PCB電路板是一種用于支持和連接電子組件的基礎材料。通常，PCB板由多個層次組成，每個層次都有不同的功能和結構。

下面捷多邦小編舉一個常見的多層PCB板的示例，以及它們的詳細介紹：

1. 頂層（Top Layer）：頂層是最上面的層次，通常包含主要的元器件和信號跟蹤。這是與外部連接的主要層次，如插針、焊盤等。
2. 底層（Bottom Layer）：底層位于PCB板的底部，也包含元器件和信號跟蹤。與頂層相比，底層主要用于地平面連接和輔助信號線路。
3. 內部層（Internal Layers）：除了頂層和底層之外，PCB板還可以有多個內部層。內部層是通過在兩個或多個薄片之間添加銅層來實現的。這些層次用于信號傳輸和電源分配，并且可以幫助減少信號干擾。
4. 信號層（Signal Layers）：信號層是處理數據和信號的關鍵層次。對于復雜的電路板設計，可能會有多個信號層，每個層次都負責特定的信號跟蹤。
5. 電源層（Power Layers）：電源層是用來提供電力給電子組件的層次。通常有一個或多個電源層，它們通過地平面連接提供電源和大地引腳。
6. 地平面層（Ground Plane Layers）：地平面層主要用于提供低阻抗路徑和屏蔽地。它們位于信號層和電源層之間，有助于減少信號干擾和噪聲。
7. 阻抗控制層（Impedance Control Layers）：阻抗控制層用于確保特定信號線的阻抗匹配。這些層次上的設計可以幫助優(yōu)化信號傳輸性能并降低信號損耗。

PCB電路板的各層次板之間有以下幾個主要區(qū)別：

1. 頂層和底層板：頂層和底層板是PCB的外層，它們通常包含主要的元件、連接器和信號跟蹤。這些層次直接與外部連接，并提供了電子設備與其他組件的接口。
2. 內部層板：內部層板位于頂層和底層板之間，它們通過在兩個或多個薄片之間添加銅層來實現。內部層板主要用于信號傳輸和電源分配，可以幫助減少信號干擾，并提供更復雜的電路布局。
3. 信號層板和電源層板：在內部層板中，通常會有特定的信號層板和電源層板。信號層板用于處理數據和信號傳輸，而電源層板用于提供電力給電子組件。信號層板和電源層板之間可能會有地平面層來提供低阻抗路徑和屏蔽地。
4. 阻抗控制層板：阻抗控制層板用于確保特定信號線的阻抗匹配。這些層次上的設計可以幫助優(yōu)化信號傳輸性能并降低信號損耗。

總的來說，不同層次的PCB電路板在功能和用途上有所區(qū)別。頂層和底層板提供與外部連接的接口，內部層板用于信號傳輸和電源分配，信號層板處理數據和信號，電源層板提供電力，地平面層提供低阻抗路徑和屏蔽地，而阻抗控制層板用于優(yōu)化信號傳輸性能。這些層次的組合和設計根據具體應用需求和電路復雜度的要求而定。

審核編輯 黃宇