線路板上焊點的保護，正是電子制造和產(chǎn)品設計中一個關鍵環(huán)節(jié)。使用環(huán)氧膠水保護線路板（PCB）上的焊點，是提高產(chǎn)品機械強度、耐環(huán)境性和長期可靠性的經(jīng)典且有效的方法。

下面將詳細解釋環(huán)氧膠水如何起到保護作用、如何選擇以及正確的使用工藝。

一、環(huán)氧膠水如何保護焊點并提高耐沖擊力？

1. 機械固定與應力分散：

加固作用：焊點本身是金屬連接，雖然導電性好，但比較脆，在受到劇烈振動或機械沖擊時，容易因疲勞而開裂。環(huán)氧膠固化后形成堅硬的三維網(wǎng)狀結構，將元器件、焊點和PCB板牢牢地粘接成一個整體。

分散應力：當受到?jīng)_擊或振動時，應力會通過堅硬的環(huán)氧膠層分散到整個膠體區(qū)域和更大的PCB面積上，避免了應力集中在脆弱的焊點一點，從而極大地降低了焊點斷裂的風險。

2. 環(huán)境保護：

防潮防腐蝕：環(huán)氧膠對水汽和大多數(shù)化學溶劑的阻隔性非常好，可以有效防止焊點和銅箔因潮濕、鹽霧而氧化腐蝕。

防污染：防止灰塵、金屬碎屑等污染物落在焊點上，避免造成短路或電化學腐蝕。

3.電氣絕緣：

環(huán)氧膠本身是優(yōu)良的絕緣材料，可以防止焊點之間因外界因素（如冷凝、異物）而導致的短路現(xiàn)象。

二、如何選擇適合的焊點保護環(huán)氧膠？

并非所有環(huán)氧膠都適合做焊點保護，需要根據(jù)您的具體應用場景來選擇：

特性推薦選擇說明

流動性:低粘度、可流平 或 觸變型（膏狀）

流平型：能自動流平并覆蓋焊點和平坦區(qū)域，外觀美觀。

觸變型：適用于立式板或需要定點密封的焊點，不會隨意流淌，適合覆蓋較高的元器件。

固化方式:室溫固化或 加熱固化

室溫固化：操作方便，無需設備，但完全固化時間長（24-72小時）。

加熱固化：速度快（如80°C下0.2-2小時），性能通常更優(yōu)（強度更高、耐溫更好）。

硬度:

硬質(zhì)環(huán)氧,提供優(yōu)異的剛性支撐和抗沖擊性能，能最大程度地分散應力。

軟質(zhì)膠（如硅膠）吸震好但分散應力能力差，更適合做填充而非剛性支撐。 |

玻璃化轉變溫度 (Tg):

高于產(chǎn)品工作環(huán)境溫度,Tg是膠從“玻璃態(tài)”變?yōu)椤案邚棏B(tài)”的溫度。如果產(chǎn)品工作溫度接近或超過Tg，膠會變軟，失去保護作用。汽車電子、工業(yè)設備等通常要求高Tg（>100°C）。

熱膨脹系數(shù) (CTE):

盡可能低，并與PCB、元器件匹配,CTE不匹配會導致在溫度循環(huán)中產(chǎn)生內(nèi)應力，反而可能拉傷焊點。

化學性能:

耐濕熱、耐鹽霧、阻燃性 (UL94 V-0),根據(jù)應用環(huán)境選擇，如汽車、航海、戶外設備要求最高。

電氣性能:

高絕緣強度、低介電常數(shù),保證良好的電氣絕緣性。

常見推薦類型：單組分環(huán)氧樹脂封裝膠、密封膠或包封膠。市面上有許多專為PCB三防（防潮、防鹽霧、防霉）和保護設計的型號。

三、正確的施膠工藝步驟

正確的工藝是保證保護效果的關鍵：

1. 表面清潔：

這是最重要也最容易被忽視的一步。PCB板和焊點必須絕對干凈，無油脂、助焊劑殘留、灰塵或水分。通常需要使用專用電子清洗劑（如異丙醇IPA）進行清洗和烘干。

2. 預熱（可選但推薦）：

將清潔后的PCB板在較低溫度（如60-80°C）下預熱一段時間。這可以去除板子內(nèi)部潮氣，并降低膠水粘度，使其更容易流動和滲透。

3. 施膠：

根據(jù)元器件布局和焊點位置，選擇點膠、灌封或刷涂等方式。

確保膠水能完全覆蓋需要保護的焊點，并且厚度均勻。注意避免膠水污染不需要涂覆的區(qū)域，如連接器、開關、測試點等。

4. 固化：

嚴格按照數(shù)據(jù)表提供的固化條件執(zhí)行（溫度、時間）。

室溫固化需提供足夠長的時間以確保完全固化。加熱固化可顯著提升效率和最終性能。

總結

使用低粘度或觸變型、高硬度、高Tg、耐環(huán)境性好的環(huán)氧膠，并配合嚴格的表面清潔和固化工藝，可以非常有效地保護線路板焊點，通過機械固定和分散應力的原理，大幅提升產(chǎn)品在振動和沖擊環(huán)境下的可靠性。

建議您在具體選擇時，與知名的膠粘劑供應商（如漢思新材料）聯(lián)系，詳細說明您的應用場景和要求，他們的技術支持團隊通常會提供最合適的型號和工藝建議。