中國的智能手機出貨量連續(xù)10個季度減少。根據(jù)teencyts、counter point research、idc等多家研究機構(gòu)最近的報告，2023年第三季度中國的智能手機銷售量及出貨量減少率與前一年相比將達(dá)到3~6.3%。智能手機出貨量減少是不爭的事實。

在這樣的背景下，長電科技表示，最近在財務(wù)報告電話會議上觀察到了智能手機市場的復(fù)蘇。不僅智能手機的數(shù)量增加了，智能手機的硬件也在進化，支持新的應(yīng)用程序，特別是llm（大容量語言模式），這種模式正逐漸流入高級智能手機。作為包裝公司，長箭科技對這種轉(zhuǎn)變深有感觸。

長電科技在2023年第三季度業(yè)績會議（電話會議）上表示：“目前，中國智能手機品牌都在積極探索新的智能手機應(yīng)用?！痹诟叨酥悄苁謾C領(lǐng)域，將首先考慮將llm整合到移動計算服務(wù)中。

智能手機市場，特別是高級硬件應(yīng)用程序的恢復(fù)勢頭明顯。特別是，rf前端和移動存儲器等長電器技術(shù)相關(guān)市場已經(jīng)出現(xiàn)恢復(fù)征兆，有望持續(xù)增長。

中國智能手機市場的復(fù)蘇不僅僅是數(shù)量的增加。代表了硬件升級和尖端配置的結(jié)構(gòu)性趨勢。隨著智能手機升級、更換需求的抬頭，智能手機產(chǎn)業(yè)的復(fù)活有望對晶體管產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到很大的幫助。

長電科技在集成4納米智能手機芯片、cpu、gpu及無線頻率芯片的先進封裝和測試領(lǐng)域取得了發(fā)展。

但是，智能手機市場能否在逐漸重新庫存后持續(xù)恢復(fù)，還需要進一步觀察。