11月7日，由中國電子電路行業(yè)協(xié)會CPCA主辦的2023 電子電路創(chuàng)新發(fā)展大會暨產(chǎn)業(yè)鏈成果展示會在深圳機場希爾頓逸林酒店隆重召開，活動為期兩天，論壇以“鏈動向上，智見產(chǎn)業(yè)新生態(tài)”為主題，現(xiàn)場匯聚了眾多PCB行業(yè)大咖，可謂是眾“星”云集。

本次創(chuàng)新發(fā)展大會主要分為電子電路產(chǎn)業(yè)主旨論壇、熱點專場論壇、技術專題論壇以及產(chǎn)業(yè)鏈成果展示四大部分，鏈接PCB制造、專用設備以及材料、下游終端客戶、政府等關鍵因素，吸引了來自華為、中興通訊、通用汽車等知名終端客戶；以及來自中國科學院微電子研究所、中國空間技術研究院、深圳先進材料研究院、電子科技大學、深圳大學、廣州大學等高研院校和來自全國各地方電子行業(yè)協(xié)會等代表共同參與。大會共計有500多家企業(yè)、近千人于今明兩天共聚鵬城，共同碰撞創(chuàng)新的火花。

本次大會開幕式由CPCA秘書長洪芳主持。大會上，工業(yè)和信息化部電子司處長金磊、中國電子電路行業(yè)協(xié)會CPCA理事長由鐳、中國半導體行業(yè)協(xié)會專職副理事長兼黨支部書記劉源、一般社團法人日本電子回路工業(yè)會JPCA事務局長高原邦夫先后進行了致辭，對PCB行業(yè)的未來發(fā)展進行了展望。

緊接著，中國電子學會電子制造與封裝技術分會主任委員、中國電子電路行業(yè)協(xié)會副理事長、教授級高工陳長生作題為《印制電路技術現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢》的主題報告。對當前我國印制電路用材料、孔加工、孔金屬化、圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻以及表面可焊性鍍涂層等新技術新產(chǎn)品新設備現(xiàn)狀進行了回顧。重點圍繞高頻高速特種印制電路板，以及“后摩爾時代”印制電路板兩大方向，與現(xiàn)場企業(yè)與行業(yè)大咖共同探討未來印制電路技術的發(fā)展趨勢。

除此之外，本次創(chuàng)新發(fā)展大會還開設了汽車電子、綠色環(huán)保、智能制造、封裝基板四大熱點專場論壇，并特別構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈成果展示區(qū)，通過新技術、新產(chǎn)品、新需求的展示及剖析，優(yōu)化行業(yè)核心及潛力業(yè)務場景的需求和痛點，梳理企業(yè)在新業(yè)態(tài)趨勢引領下的轉(zhuǎn)型思考，打造了一場開放創(chuàng)新、合作共享的高水平科技盛會。

審核編輯：湯梓紅