11月10-11日，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD）在廣州保利世貿(mào)博覽館舉行。

本屆年會(huì)主題為“灣區(qū)有你，芯向未來(lái)”，逾5000名相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)代表、企業(yè)家代表以及專(zhuān)家學(xué)者齊聚一堂，深入探討新形勢(shì)下集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，以及面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。朗迅·芯云應(yīng)邀參展，以國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的ATE高端測(cè)試服務(wù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)吸引眾多參觀者駐足洽談。

展會(huì)同期，朗迅·芯云在高峰論壇中發(fā)表《高端芯片量產(chǎn) ATE 測(cè)試趨勢(shì)與挑戰(zhàn)》演講，贏得現(xiàn)場(chǎng)掌聲連連。

芯程大海，行則將至。朗迅芯云不忘初心，將持續(xù)加快產(chǎn)業(yè)綜合體建設(shè)，以高度國(guó)產(chǎn)化/IT化/自動(dòng)化的中高端測(cè)試產(chǎn)線和端到端的測(cè)試服務(wù)生態(tài)，搭建循環(huán)的產(chǎn)學(xué)研用創(chuàng)協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)機(jī)制，致力為構(gòu)建高端芯片創(chuàng)新研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化集群高地、建立自主可控的國(guó)產(chǎn)化芯片供應(yīng)鏈貢獻(xiàn)朗迅力量。

審核編輯：彭菁