朗迅致力為構(gòu)建高端芯片創(chuàng)新研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化集群高地
11月10-11日，中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD）在廣州保利世貿(mào)博覽館舉行。
本屆年會主題為“灣區(qū)有你，芯向未來”，逾5000名相關行業(yè)協(xié)會代表、企業(yè)家代表以及專家學者齊聚一堂，深入探討新形勢下集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，以及面臨的機遇和挑戰(zhàn)。朗迅·芯云應邀參展，以國內(nèi)領先的ATE高端測試服務產(chǎn)業(yè)生態(tài)吸引眾多參觀者駐足洽談。
展會同期，朗迅·芯云在高峰論壇中發(fā)表《高端芯片量產(chǎn) ATE 測試趨勢與挑戰(zhàn)》演講，贏得現(xiàn)場掌聲連連。
芯程大海，行則將至。朗迅芯云不忘初心，將持續(xù)加快產(chǎn)業(yè)綜合體建設，以高度國產(chǎn)化/IT化/自動化的中高端測試產(chǎn)線和端到端的測試服務生態(tài)，搭建循環(huán)的產(chǎn)學研用創(chuàng)協(xié)同創(chuàng)新平臺機制，致力為構(gòu)建高端芯片創(chuàng)新研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化集群高地、建立自主可控的國產(chǎn)化芯片供應鏈貢獻朗迅力量。
審核編輯：彭菁
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原文標題：ICCAD 2023圓滿落幕，朗迅芯云精彩亮相
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