端側(cè) AI 芯片正以 “高能效比、場(chǎng)景化、全球化” 為核心方向加速演進(jìn)，成為推動(dòng) AI 產(chǎn)業(yè)化落地的關(guān)鍵力量。據(jù)愛(ài)集微 2025 年上半年行業(yè)觀察報(bào)告顯示，受益于低時(shí)延、高隱私性、低網(wǎng)絡(luò)依賴等優(yōu)勢(shì)，端側(cè) AI 芯片在多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破與規(guī)模應(yīng)用，A 股相關(guān)上市公司業(yè)績(jī)與研發(fā)投入均呈現(xiàn)顯著增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

在技術(shù)創(chuàng)新層面，架構(gòu)升級(jí)與先進(jìn)工藝雙輪驅(qū)動(dòng)能效比突破。炬芯科技率先實(shí)現(xiàn)存內(nèi)計(jì)算技術(shù)量產(chǎn)，其融合存內(nèi)計(jì)算與 DSP 的 AI NPU 架構(gòu)在高端音頻芯片中滲透率大幅提升，帶動(dòng)銷售收入數(shù)倍增長(zhǎng)；瑞芯微推出的 RK182X 算力協(xié)處理器內(nèi)置高帶寬嵌入式 DRAM，成功解決 3B/7B 參數(shù)級(jí)端側(cè)模型的算力與存力平衡問(wèn)題。先進(jìn)工藝迭代同樣成效顯著，恒玄科技 6nm 工藝的 BES2800 芯片實(shí)現(xiàn)多核 CPU/GPU 與 NPU 的高度集成，晶晨股份 6nm 芯片 S905X5 上半年銷量超 400 萬(wàn)顆，預(yù)計(jì)全年將突破千萬(wàn)顆，成為企業(yè)搶占高端市場(chǎng)的核心籌碼。

軟件生態(tài)建設(shè)同步發(fā)力，成為技術(shù)落地的關(guān)鍵支撐。瑞芯微升級(jí)的 NPU 開(kāi)發(fā)工具 ANDT，大幅降低下游客戶的模型部署門檻，為多場(chǎng)景應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。場(chǎng)景滲透則呈現(xiàn)從消費(fèi)電子向全領(lǐng)域延伸的特征：富瀚微、瑞芯微的芯片推動(dòng)安防監(jiān)控從被動(dòng)監(jiān)控轉(zhuǎn)向主動(dòng)智能分析；智能汽車領(lǐng)域的車載視覺(jué)與座艙需求爆發(fā)，成為新增長(zhǎng)極；醫(yī)療與工業(yè)領(lǐng)域則驅(qū)動(dòng)芯片向高精度、高可靠性升級(jí)。

市場(chǎng)格局上，頭部企業(yè)憑借研發(fā)投入構(gòu)建競(jìng)爭(zhēng)壁壘。炬芯科技、富瀚微研發(fā)人員占比分別達(dá) 74.34%、81%，樂(lè)鑫科技上半年研發(fā)投入 2.68 億元，其 Wi-Fi MCU 芯片全球出貨量居首，營(yíng)收與凈利潤(rùn)分別增長(zhǎng) 35.4%、72.3%。國(guó)產(chǎn)替代與全球化并行推進(jìn)，瑞芯微 RK3588 芯片在多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)替代，泰凌微、中科藍(lán)汛等企業(yè)通過(guò)海外布局打開(kāi)增長(zhǎng)空間。

審核編輯 黃宇