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在焊接加熱中,錫膏的變化特點(diǎn)是怎么樣的?

深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司 ? 2023-11-11 17:42 ? 次閱讀
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當(dāng)處于一個(gè)加熱的環(huán)境中,錫膏回流分為五個(gè)階段:

首先,用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā),溫度上升必需慢大約每秒3℃,以限制沸騰和飛濺,防止形成小錫珠,還有,一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感,如果元件外部溫度上升太快,會(huì)造成斷裂。

助焊劑活躍,化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng),只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。

當(dāng)溫度繼續(xù)上升,焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化,并開(kāi)始液化和表面吸錫的“燈草”過(guò)程。這樣在所有可能的表面上覆蓋,并開(kāi)始形成錫焊點(diǎn)。

這個(gè)階段最為重要,當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后,結(jié)合一起形成液態(tài)錫,這時(shí)表面張力作用開(kāi)始形成焊腳表面,如果元件引腳與PCB焊盤(pán)的間隙超過(guò)4mil,則極可能由于表面張力使引腳和焊盤(pán)分開(kāi),即造成錫點(diǎn)開(kāi)路。

冷卻階段,如果冷卻快,錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn),但不能太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。

回流焊接要求總結(jié):

重要的是有充分的緩慢加熱來(lái)安全地蒸發(fā)溶劑,防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力,造成斷裂痕可靠性問(wèn)題。

其次,助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度,允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開(kāi)始熔化時(shí)完成。

時(shí)間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的,必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā),形成焊腳表面。此階段若是太熱或太長(zhǎng),可能對(duì)元件和PCB造成傷害。

錫膏回流溫度曲線的設(shè)定,最好是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行,同時(shí)把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則,即加熱溫升速度小于每秒3℃,和冷卻溫降速度小于每秒5℃。

PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話,可用同一個(gè)溫度曲線。

重要的是要經(jīng)?;蛘呙刻烊z測(cè)溫度曲線是否正確。

錫膏

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