目前，隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品，如手機(jī)，穿戴產(chǎn)品，AR/VR產(chǎn)品的快速普及，電子產(chǎn)品正向更新、更快、更輕薄小的方向發(fā)展，不但便攜，而且功能強(qiáng)大，這就要求在不增加體積和尺寸的情況下，必須走細(xì)微密的方向。

細(xì)微密的技術(shù)趨勢首先推動(dòng)PCB往高密度發(fā)展，其次要求元器件大幅度減少尺寸，推動(dòng)SIP系統(tǒng)級封裝等超精密技術(shù)的研發(fā)，進(jìn)而引發(fā)設(shè)備，材料都往超細(xì)微方向走。我們可以看到，現(xiàn)在手機(jī)，手表上最小的元器件是01005，0.35pitch，繼續(xù)往更微，更細(xì)，更密的方向發(fā)展，下一代產(chǎn)品就是008004，即公制0201，03015只是一個(gè)過渡產(chǎn)品。0.35pitch的焊盤只有0.2mm，也在繼續(xù)向下，裸芯片的貼裝要求0.15pitch，bump焊盤只有0.08mm。半導(dǎo)體封裝與表面貼裝技術(shù)的融合已成大勢所趨，傳統(tǒng)的技術(shù)區(qū)域界限日趨模糊。如此超細(xì)密的產(chǎn)品，將給業(yè)界帶來一系列的改變，引發(fā)封裝器件向更小、更薄、更快、更方便和更可靠的結(jié)構(gòu)趨勢轉(zhuǎn)變。

在該趨勢下，比0201器件更小的01005器件和P0.1間距的芯片得到推廣和應(yīng)用，這意味著SIP系統(tǒng)級封裝的難度將大幅提高。焊盤尺寸和間距的微細(xì)化將使錫膏的下錫和焊接難度顯著增加，現(xiàn)用4號，5號，6號粉錫膏在01005器件和P0.1細(xì)間距的芯片印刷上將難以滿足以上需求，如何提升品質(zhì)和提高焊點(diǎn)的可靠性對錫膏應(yīng)用性能提出了新的要求，新一代更細(xì)粉（8號-10號）粉無鉛錫膏的選用將成為行業(yè)的趨勢。
時(shí)勢造英雄，福英達(dá)從1997年成立之初就不斷創(chuàng)新，26年來不斷深耕微電子與半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，榮獲9項(xiàng)授權(quán)發(fā)明，9項(xiàng)實(shí)用新型專利、1項(xiàng)PCT、美國日本專利各授權(quán)1件，是國家專精特新小巨人，國家高新技術(shù)企業(yè)，是工信部電子行業(yè)焊錫粉標(biāo)準(zhǔn)制定主導(dǎo)單位。擁有從合金焊粉到應(yīng)用產(chǎn)品的完整產(chǎn)品線，是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料制造商。目前福英達(dá)T8以上超微錫膏出貨量已經(jīng)連續(xù)三年國內(nèi)領(lǐng)先，服務(wù)于國內(nèi)外多家高端用戶。

這里重點(diǎn)介紹下福英達(dá)的核心制粉技術(shù)，液相成型制粉技術(shù)。該技術(shù)所生產(chǎn)的中溫超微無鉛錫膏（Fitech sipeior?1550/1565αF）具有優(yōu)良的工藝性能，已在實(shí)際應(yīng)用中體現(xiàn)出了優(yōu)異的印刷性，脫模轉(zhuǎn)印性，形狀和穩(wěn)定保持性及足量且均勻的印刷量。且長時(shí)間印刷后無錫珠，橋連缺陷。還具有穩(wěn)定的粘度和觸變系數(shù)，可連續(xù)印刷8小時(shí)。有免洗/水基清洗兩種清洗方式，其中可水基清洗無鉛超微錫膏能提供最小70/50μm的錫膏點(diǎn)，提供Low a及ultra low a版本，可穩(wěn)定用于μBGA預(yù)置。

福英達(dá)始終不忘創(chuàng)業(yè)初心，提前布局超微間距封裝領(lǐng)域，在SIP系統(tǒng)級封裝焊料解決方案中助力國產(chǎn)錫膏突破卡脖子的難題，是國內(nèi)半導(dǎo)體封裝焊料領(lǐng)域的排頭兵?？萍加罒o止境，在研發(fā)的道路上勇攀高峰是福英達(dá)的企業(yè)精神。福英達(dá)將再接再厲，繼續(xù)攀登科技的高峰，助力國產(chǎn)錫膏突破卡脖子的難題，推動(dòng)我國電子錫焊料行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。為“中國制造2025”獻(xiàn)上福英達(dá)智慧，貢獻(xiàn)福英達(dá)方案。

審核編輯：湯梓紅