2023年11月10日，芯行紀(jì)科技有限公司（簡(jiǎn)稱“芯行紀(jì)”）在中國(guó)ic 2023年會(huì)及廣州ic產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇（簡(jiǎn)稱“ICCAD 2023”）正式宣布數(shù)字布局和布局布線工具amazesys上市。

作為新一代的數(shù)字芯片物理設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)工具，amazesys包括宏單元布局規(guī)劃、電源規(guī)劃、布局、時(shí)鐘樹綜合、布線、優(yōu)化、寄生參數(shù)提取以及時(shí)序功耗分析等物理學(xué)的完整的功能模塊，包括先進(jìn)工藝制程中的大規(guī)模設(shè)計(jì)支持。Netlist到GDS服務(wù)數(shù)字芯片的設(shè)計(jì)完整的后端進(jìn)程從設(shè)計(jì)到制造的傳達(dá)的職能。以出色的實(shí)力進(jìn)一步提高設(shè)計(jì)效率，可以積累新的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

內(nèi)置先進(jìn)機(jī)器學(xué)習(xí)引擎內(nèi)核的amazesys可以從整體角度分析設(shè)計(jì)內(nèi)容，為soc開發(fā)者提供更高的智能化和定制優(yōu)化解決方案，并迅速實(shí)現(xiàn)均衡性能、電力消耗和面積（ppa）等設(shè)計(jì)指標(biāo)。全新的分散數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)支持分散優(yōu)化，動(dòng)態(tài)合理分配硬件資源，使多個(gè)作業(yè)同時(shí)運(yùn)行，最大限度地提高計(jì)算效率，加快設(shè)計(jì)收斂進(jìn)程。基于完全自主的簽名階段寄生因子提取和時(shí)間順序電力分析引擎，amazesys輸出與業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)簽名工具非常一致的結(jié)果，大幅減少重復(fù)周期。為開發(fā)者提供比以往任何一年都豐富的設(shè)計(jì)體驗(yàn)的親切的多功能界面，可以實(shí)時(shí)觀看、修改并提供反饋。

amazesys芯片設(shè)計(jì)及加工技術(shù)的復(fù)雜性越來越高，隨著芯片制造過程的新的創(chuàng)新因素持續(xù)更新，完全獨(dú)立研發(fā)的進(jìn)程是系統(tǒng)的所有部分都與顧客的要求迅速一致可以保證。強(qiáng)大的關(guān)鍵核心技術(shù)引擎和獨(dú)特的基礎(chǔ)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，將賦予設(shè)計(jì)，布線全過程新的智能化表現(xiàn)。