中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（tsia）的當(dāng)?shù)貦C(jī)構(gòu)工業(yè)研究院的統(tǒng)計(jì)顯示，2023年第三季度整個(gè)臺(tái)灣的半導(dǎo)體ic產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值（ic設(shè)計(jì)，ic制造，ic封裝，包括ic測(cè)試）是1.1161萬(wàn)億臺(tái)幣（單位為以下相同），同比增長(zhǎng)10.0%，減少了10.2%。”

據(jù)預(yù)測(cè)，2023年第四季度晶圓代工產(chǎn)業(yè)將比前一季度增長(zhǎng)8%，存儲(chǔ)器及其他制造業(yè)將比前一季度增長(zhǎng)9.1%。

對(duì)于2023年的年度預(yù)測(cè)，機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)中國(guó)臺(tái)灣的ic產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值將達(dá)到4.2975萬(wàn)億元人民幣（約970億元人民幣），比2022年衰退11.2%。其中，晶圓代工生產(chǎn)為2.4656萬(wàn)億元人民幣，預(yù)計(jì)比去年同期減少8.2%，但下降幅度大于世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的10.1%。

該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2023年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)ic產(chǎn)業(yè)細(xì)節(jié)產(chǎn)值：ic設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)1.0735億元，ic制造業(yè)2.6410億元，ic封裝產(chǎn)業(yè)3926億元，ic測(cè)試產(chǎn)業(yè)1904億元。