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      ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤系統(tǒng)，該系統(tǒng)主要針對嵌入式處理器、DRAM 和 NAND 等應用的晶圓測試

      時光流逝最終成了回憶 ? 來源：ERS electronic ? 作者：ERS electronic ? 2023-11-14 14:41 ? 次閱讀
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      2023年11月14日，半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領導者——ERS electronic，現(xiàn)推出
      全新高功率溫度卡盤系統(tǒng)。該技術針對高端CPU、GPU和高并行性DRAM器件應用的晶圓測
      試，可在-60°C至+200°C溫度范圍內對Device Under Test (DUT)進行精確且強大的溫度控制。
      在對復雜的嵌入式處理器（如用于機器學習、人工智能或數(shù)據(jù)中心的CPU和GPU）和高并行性
      測試（如DRAM和NAND）等應用進行晶圓溫度針測時，需要耗散大量的功率以避免溫度過
      高。全新ERS高功率溫度卡盤系統(tǒng)可在-40°C的溫度條件下，在300毫米的卡盤上耗散高達2.5
      kW的功率，這讓測試單個芯粒以及全晶圓接觸測試成為可能。作為附加選項，該系統(tǒng)還具備
      業(yè)界最佳的溫度均勻性，在-40°C時均勻性可穩(wěn)定在 ±0.2°C，在-20°C至+85°C之間甚至可達
      到±0.1°C，因此非常適合傳感器測試。
      系統(tǒng)中使用的溫度卡盤由多個部分組成，還可通過ERS專利PowerSense軟件進行獨立控制。
      當向晶圓施加功率時，軟件會立即檢測到熱量的增加并迅速做出反應，冷卻受影響的區(qū)域。為
      了實現(xiàn)迅速散熱并達到溫度高均勻性，此次推出的新型溫度卡盤系統(tǒng)配備了一個液體而非空氣
      的冷卻機。
      "對于高功率溫度卡盤系統(tǒng)，我們有意使用工程液體，因為它們能夠滿足終端應用的功率耗散
      要求。至于其它主流晶圓測試，我們仍傾向于使用空氣作為冷卻劑，"ERS electronic首席技術
      官Klemens Rei?nger說："我們的解決方案之所以與眾不同，不僅是因為它在低溫條件下具備的
      卓越散熱性能，還因為它可以達到無與倫比的溫度均勻性：±0. 1°C。我們在繼續(xù)開發(fā)該系統(tǒng)的
      其他功能， 這些功能將進一步改善耗散性能和對分區(qū)的監(jiān)控，從而全面實現(xiàn)動態(tài)控制。
      "ERS的高功率溫度卡盤系統(tǒng)解決了高端處理器、DRAM和NAND器件晶圓測試過程中出現(xiàn)的問
      題，"上海晶毅電子科技有限公司副總裁王亮先生說，"隨著對這些集成電路的需求不斷增長，
      我們預計中國客戶將會對該系統(tǒng)非常感興趣，這也是為什么我們已經(jīng)在與ERS共享的、位于上
      海的實驗室里安裝了該系統(tǒng)，以便演示和供客戶評估的原因。
      高功率溫度卡盤系統(tǒng)現(xiàn)已接受訂購。
      關于ERS：
      ERS electronic GmbH 50多年來一直致力于為半導體行業(yè)提供創(chuàng)新的溫度測試決方案。憑借其用
      于晶圓針測的快速且精確的空氣冷卻溫度卡盤系統(tǒng)以及用于FOWLP/PLP的熱拆鍵合和翹曲調整
      設備，享譽業(yè)界。
      聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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