ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤(pán)系統(tǒng)，該系統(tǒng)主要針對(duì)嵌入式處理器、DRAM 和 NAND 等應(yīng)用的晶圓測(cè)試
測(cè)試（如DRAM和NAND）等應(yīng)用進(jìn)行晶圓溫度針測(cè)時(shí)，需要耗散大量的功率以避免溫度過(guò)
高。全新ERS高功率溫度卡盤(pán)系統(tǒng)可在-40°C的溫度條件下，在300毫米的卡盤(pán)上耗散高達(dá)2.5
kW的功率，這讓測(cè)試單個(gè)芯粒以及全晶圓接觸測(cè)試成為可能。作為附加選項(xiàng)，該系統(tǒng)還具備
業(yè)界最佳的溫度均勻性，在-40°C時(shí)均勻性可穩(wěn)定在 ±0.2°C，在-20°C至+85°C之間甚至可達(dá)
系統(tǒng)中使用的溫度卡盤(pán)由多個(gè)部分組成，還可通過(guò)ERS專利PowerSense軟件進(jìn)行獨(dú)立控制。
當(dāng)向晶圓施加功率時(shí)，軟件會(huì)立即檢測(cè)到熱量的增加并迅速做出反應(yīng)，冷卻受影響的區(qū)域。為
了實(shí)現(xiàn)迅速散熱并達(dá)到溫度高均勻性，此次推出的新型溫度卡盤(pán)系統(tǒng)配備了一個(gè)液體而非空氣
的冷卻機(jī)。
"對(duì)于高功率溫度卡盤(pán)系統(tǒng)，我們有意使用工程液體，因?yàn)樗鼈兡軌驖M足終端應(yīng)用的功率耗散
要求。至于其它主流晶圓測(cè)試，我們?nèi)詢A向于使用空氣作為冷卻劑，"ERS electronic首席技術(shù)
官Klemens Rei?nger說(shuō)："我們的解決方案之所以與眾不同，不僅是因?yàn)樗诘蜏貤l件下具備的
卓越散熱性能，還因?yàn)樗梢赃_(dá)到無(wú)與倫比的溫度均勻性：±0. 1°C。我們?cè)诶^續(xù)開(kāi)發(fā)該系統(tǒng)的
其他功能， 這些功能將進(jìn)一步改善耗散性能和對(duì)分區(qū)的監(jiān)控，從而全面實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)控制。
"ERS的高功率溫度卡盤(pán)系統(tǒng)解決了高端處理器、DRAM和NAND器件晶圓測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)
我們預(yù)計(jì)中國(guó)客戶將會(huì)對(duì)該系統(tǒng)非常感興趣，這也是為什么我們已經(jīng)在與ERS共享的、位于上
海的實(shí)驗(yàn)室里安裝了該系統(tǒng)，以便演示和供客戶評(píng)估的原因。
高功率溫度卡盤(pán)系統(tǒng)現(xiàn)已接受訂購(gòu)。
關(guān)于ERS：
ERS electronic GmbH 50多年來(lái)一直致力于為半導(dǎo)體行業(yè)提供創(chuàng)新的溫度測(cè)試決方案。憑借其用
于晶圓針測(cè)的快速且精確的空氣冷卻溫度卡盤(pán)系統(tǒng)以及用于FOWLP/PLP的熱拆鍵合和翹曲調(diào)整
設(shè)備，享譽(yù)業(yè)界。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
TC Wafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)——半導(dǎo)體制造溫度監(jiān)控的核心技術(shù)
TCWafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)是一種革命性的溫度監(jiān)測(cè)解決方案，專為半導(dǎo)體制造工藝中晶圓
服務(wù)器級(jí)芯片進(jìn)軍嵌入式市場(chǎng)，AMD這顆處理器駕馭AI洪流
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）日前，AMD宣布推出第五代 AMD EPYC 嵌入式處理器，擴(kuò)展其 x86 嵌入式處理器產(chǎn)品線。 ? AMD
AMD EPYC嵌入式9005系列處理器發(fā)布
AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD ）今日宣布推出第五代 AMD EPYC（霄龍）嵌入式處理器，擴(kuò)展其 x86 嵌入式處理器產(chǎn)品組合。
嵌入式系統(tǒng)存儲(chǔ)的軟件優(yōu)化策略
在嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域，存儲(chǔ)器作為信息交互的核心載體，其技術(shù)特性直接影響著系統(tǒng)性能與穩(wěn)定性。然而，有些人在面對(duì)Linux、安卓等復(fù)雜操作
發(fā)表于 02-28 14:17
嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)與硬件的關(guān)系 嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)常見(jiàn)問(wèn)題解決
系統(tǒng)開(kāi)發(fā)與硬件關(guān)系的幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)： 硬件依賴性 ：嵌入式系統(tǒng)的軟件必須能夠在特定的硬件上運(yùn)行，這包括處理器、內(nèi)存、輸入/輸出接口等。軟件必須能
AMD 面向嵌入式系統(tǒng)推出高能效 EPYC 嵌入式 8004 系列
領(lǐng)先地位。 ? AMD EPYC 嵌入式 8004 系列處理器專為計(jì)算密集型嵌入式系統(tǒng)所設(shè)計(jì)，可為高需求工作負(fù)載提供卓越性能，同時(shí)以緊湊的尺
發(fā)表于 10-11 13:58
?1068次閱讀
AMD推出EPYC Embedded霄龍嵌入式8004系列處理器
AMD近日正式推出了全新的EPYC Embedded霄龍8004系列處理器，為計(jì)算密集型嵌入式系統(tǒng)帶來(lái)了更加強(qiáng)勁的性能。
嵌入式系統(tǒng)的未來(lái)趨勢(shì)有哪些?
處理器、增大存儲(chǔ)容量和提高時(shí)鐘頻率等措施。更強(qiáng)的處理能力將使得嵌入式系統(tǒng)能夠勝任更高級(jí)的應(yīng)用場(chǎng)景，比如自動(dòng)駕駛汽車當(dāng)中的復(fù)雜決策支持
發(fā)表于 09-12 15:42
ARM MCU嵌入式開(kāi)發(fā) | 基于國(guó)產(chǎn)GD32F10x芯片+嵌入的開(kāi)始
在PowerBook上使用了ARM處理器。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，ARM相繼推出了ARM7和ARM6等更先進(jìn)的架構(gòu)，這些架構(gòu)不僅提升了性能，還進(jìn)一步降低了功耗，為ARM在嵌入式
發(fā)表于 09-09 14:48
ARM MCU嵌入式開(kāi)發(fā) | 基于國(guó)產(chǎn)GD32F10x芯片+開(kāi)始篇
，還與其運(yùn)行環(huán)境密切相關(guān)，能夠?qū)崟r(shí)地從外部環(huán)境中獲取數(shù)據(jù)并作出響應(yīng)。
嵌入式系統(tǒng)并非孤立存在，它通過(guò)傳感器等輸入設(shè)備不斷從外部環(huán)境中獲取數(shù)據(jù)，經(jīng)過(guò)處
發(fā)表于 09-02 19:26
嵌入式linux開(kāi)發(fā)的基本步驟有哪些?
之前，首先需要選擇合適的硬件平臺(tái)。硬件選擇需要考慮以下幾個(gè)方面： 1.1 處理器 嵌入式Linux開(kāi)發(fā)需要一個(gè)處理器，常見(jiàn)的處理器有ARM、MIPS、PowerPC
嵌入式系統(tǒng)是什么？
分包含軟件運(yùn)行環(huán)境以及操作系統(tǒng)，硬件部分包含信號(hào)處理器、存儲(chǔ)器以及通信模塊等多方面內(nèi)容。與傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)相比，
嵌入式系統(tǒng)中常用的五種微處理器類型
本文介紹了嵌入式系統(tǒng)中常用的五種微處理器類型：微處理器單元（MPU）、微控制器（MCU）、數(shù)字信號(hào)處理器
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論