10月14日凌晨，英偉達在2023年全球超算大會（Supercomputing Conference，SC）上正式宣布，升級旗艦AI芯片，推出全新的H200芯片，以處理更強大的人工智能系統(tǒng)。包括亞馬遜的AWS、Alphabet的Google Cloud，以及甲骨文的云端基礎設施等美國科技巨頭已承諾，將在明年開始采用這一新芯片。

消息一出，炸裂科技圈，驚呼“英偉達果然沒讓人失望！”“要么不出場，一出場就是王炸”....

當你以為短期內 H200 就是頂時，英偉達已經準備好了更強的 B100?；蛟S再接下來還會有 B200，x100，x200……真是太恐怖了！

王炸接二連三上陣，強在哪里？

H200 AI芯片組的突然發(fā)布讓許多人感到吃驚，尤其是考慮到英偉達憑借H100已經遙遙領先于競爭對手，訂單排到了明年。然而，英偉達并未滿足于此，反而一口氣推出了性能更強的AI芯片，H200預計于明年二季度開始交付，英偉達尚未公布其價格。

據(jù)報道，H200擁有141GB的高帶寬內存，相較于H100的80 GB，這是一次顯著的提升。英偉達的內存芯片供應商是韓國SK海力士，英偉達的訂單為SK海力士在第三季度實現(xiàn)了良好的銷售業(yè)績。美光表示，他們正在努力成為英偉達的供應商。

目前英偉達的H200系列采用HBM3e內存，其吞吐量高達4.8TB/s。然而，由于美光的HBM4預計要到2025年才會推出，英偉達可能會尋找Blackwell系列的替代解決方案，例如三星的產品。Blackwell GPU預計將采用臺積電的3nm制造工藝，這有望提高效率。

隨著H200成為焦點，更多關于采用下一代全新Blackwell架構的B100芯片的信息也浮出水面。

B100的性能被宣布是H200的兩倍。根據(jù)英偉達公布的信息，該公司計劃在2024年發(fā)布Blackwell架構，而搭載這一架構的B100 GPU芯片預計將大幅提高處理能力。初步評估數(shù)據(jù)表明，與目前采用Hopper架構的H200系列相比，性能提升超過了100%。這種性能提升在AI相關任務中表現(xiàn)得尤為明顯，B100在GPT-3 175B推理性能基準測試中的表現(xiàn)就是明證。

NVIDIA還透露了X100芯片的計劃，計劃于2025年發(fā)布。該芯片將擴大產品范圍，包括企業(yè)用途的X40和GX200，將CPU和GPU功能結合在Superchip配置中。同樣，GB200預計將效仿B100，融入超級芯片的概念。

從英偉達的產品路線來看，在未來1-2 年，AI 芯片市場將再次天翻地覆。

英偉達遙遙領先，對手緊追不舍

英偉達憑借AI芯片的主導地位，市值突破了萬億美元，營收讓所有競爭對手望塵莫及。然而，這種霸主地位并不牢固，競爭對手正密切關注，一不小心就可能失去領先地位。

谷歌已經推出了一項史無前例的計劃，打造自己的AI基礎設施，其中包括對TPUv5和TPUv5e AI芯片的資源投入。這些芯片不僅可用于內部訓練/推理，還可供外部客戶使用，包括Apple、Anthropic、CharacterAI、MidJourney、Assembly、Gridspace等公司。

谷歌并不是英偉達唯一的威脅。在軟件方面，Meta的PyTorch 2.0和OpenAI Triton正在快速發(fā)展，允許其他硬件供應商啟用。

盡管英偉達仍然保持硬件領先地位，但在軟件方面的差距并不像過去那么大，這一優(yōu)勢可能會在未來被打破。

英偉達的直接競爭對手AMD的MI300X等芯片、英特爾的Gaudi 3等都將在未來幾個月內推出技術更優(yōu)越的硬件。

即使在谷歌、AMD和英特爾之外，英偉達也面臨著來自硬件設計落后的公司的競爭壓力，它們背后的巨頭正試圖擺脫英偉達在HBM上的利潤，并尋求補貼。

亞馬遜即將推出Trainium2和Inferentia3，微軟也即將推出Athena。

因此，英偉達計劃超越與英特爾和AMD等傳統(tǒng)競爭對手的比較，躋身科技巨頭行列。他們希望成為谷歌、微軟、亞馬遜、Meta 和蘋果的同行，這無疑是一個艱巨的任務。

審核編輯 黃宇