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英偉達(dá)真是贏麻了!深夜推出最強(qiáng)AI芯片霸場!

百能云芯電子元器件 ? 來源: 百能云芯電子元器件 ? 作者: 百能云芯電子元器 ? 2023-11-16 11:27 ? 次閱讀
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10月14日凌晨,英偉達(dá)在2023年全球超算大會(Supercomputing Conference,SC)上正式宣布,升級旗艦AI芯片,推出全新的H200芯片,以處理更強(qiáng)大的人工智能系統(tǒng)。包括亞馬遜的AWS、Alphabet的Google Cloud,以及甲骨文的云端基礎(chǔ)設(shè)施等美國科技巨頭已承諾,將在明年開始采用這一新芯片。

消息一出,炸裂科技圈,驚呼“英偉達(dá)果然沒讓人失望!”“要么不出場,一出場就是王炸”....

當(dāng)你以為短期內(nèi) H200 就是頂時(shí),英偉達(dá)已經(jīng)準(zhǔn)備好了更強(qiáng)的 B100?;蛟S再接下來還會有 B200,x100,x200……真是太恐怖了!

王炸接二連三上陣,強(qiáng)在哪里?

H200 AI芯片組的突然發(fā)布讓許多人感到吃驚,尤其是考慮到英偉達(dá)憑借H100已經(jīng)遙遙領(lǐng)先于競爭對手,訂單排到了明年。然而,英偉達(dá)并未滿足于此,反而一口氣推出了性能更強(qiáng)的AI芯片,H200預(yù)計(jì)于明年二季度開始交付,英偉達(dá)尚未公布其價(jià)格。

據(jù)報(bào)道,H200擁有141GB的高帶寬內(nèi)存,相較于H100的80 GB,這是一次顯著的提升。英偉達(dá)的內(nèi)存芯片供應(yīng)商是韓國SK海力士,英偉達(dá)的訂單為SK海力士在第三季度實(shí)現(xiàn)了良好的銷售業(yè)績。美光表示,他們正在努力成為英偉達(dá)的供應(yīng)商。

目前英偉達(dá)的H200系列采用HBM3e內(nèi)存,其吞吐量高達(dá)4.8TB/s。然而,由于美光的HBM4預(yù)計(jì)要到2025年才會推出,英偉達(dá)可能會尋找Blackwell系列的替代解決方案,例如三星的產(chǎn)品。Blackwell GPU預(yù)計(jì)將采用臺積電的3nm制造工藝,這有望提高效率。

圖片

隨著H200成為焦點(diǎn),更多關(guān)于采用下一代全新Blackwell架構(gòu)的B100芯片的信息也浮出水面。

B100的性能被宣布是H200的兩倍。根據(jù)英偉達(dá)公布的信息,該公司計(jì)劃在2024年發(fā)布Blackwell架構(gòu),而搭載這一架構(gòu)的B100 GPU芯片預(yù)計(jì)將大幅提高處理能力。初步評估數(shù)據(jù)表明,與目前采用Hopper架構(gòu)的H200系列相比,性能提升超過了100%。這種性能提升在AI相關(guān)任務(wù)中表現(xiàn)得尤為明顯,B100在GPT-3 175B推理性能基準(zhǔn)測試中的表現(xiàn)就是明證。

NVIDIA還透露了X100芯片的計(jì)劃,計(jì)劃于2025年發(fā)布。該芯片將擴(kuò)大產(chǎn)品范圍,包括企業(yè)用途的X40和GX200,將CPU和GPU功能結(jié)合在Superchip配置中。同樣,GB200預(yù)計(jì)將效仿B100,融入超級芯片的概念。

從英偉達(dá)的產(chǎn)品路線來看,在未來1-2 年,AI 芯片市場將再次天翻地覆。

英偉達(dá)遙遙領(lǐng)先,對手緊追不舍

英偉達(dá)憑借AI芯片的主導(dǎo)地位,市值突破了萬億美元,營收讓所有競爭對手望塵莫及。然而,這種霸主地位并不牢固,競爭對手正密切關(guān)注,一不小心就可能失去領(lǐng)先地位。

谷歌已經(jīng)推出了一項(xiàng)史無前例的計(jì)劃,打造自己的AI基礎(chǔ)設(shè)施,其中包括對TPUv5和TPUv5e AI芯片的資源投入。這些芯片不僅可用于內(nèi)部訓(xùn)練/推理,還可供外部客戶使用,包括Apple、Anthropic、CharacterAI、MidJourney、Assembly、Gridspace等公司。

谷歌并不是英偉達(dá)唯一的威脅。在軟件方面,Meta的PyTorch 2.0和OpenAI Triton正在快速發(fā)展,允許其他硬件供應(yīng)商啟用。

盡管英偉達(dá)仍然保持硬件領(lǐng)先地位,但在軟件方面的差距并不像過去那么大,這一優(yōu)勢可能會在未來被打破。

英偉達(dá)的直接競爭對手AMD的MI300X等芯片、英特爾的Gaudi 3等都將在未來幾個(gè)月內(nèi)推出技術(shù)更優(yōu)越的硬件。

即使在谷歌、AMD和英特爾之外,英偉達(dá)也面臨著來自硬件設(shè)計(jì)落后的公司的競爭壓力,它們背后的巨頭正試圖擺脫英偉達(dá)在HBM上的利潤,并尋求補(bǔ)貼。

亞馬遜即將推出Trainium2和Inferentia3,微軟也即將推出Athena。

因此,英偉達(dá)計(jì)劃超越與英特爾和AMD等傳統(tǒng)競爭對手的比較,躋身科技巨頭行列。他們希望成為谷歌、微軟、亞馬遜、Meta 和蘋果的同行,這無疑是一個(gè)艱巨的任務(wù)。

審核編輯 黃宇

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