11月13日，利亞德披露最新調研紀要稱，Micro LED 是公司發(fā)展的重點，目前進展跟預期基本一致，今年的目標是 4 億營收，明年 8 億營收，明年產(chǎn)能也將繼續(xù)擴大。Micro LED 的降本趨勢比較明確，同等間距下，我們現(xiàn)在推出的產(chǎn)品的成本只有最初時的 1/4 到 1/5，如果目前正在研發(fā)的產(chǎn)品進展順利的話，明年將推出更低成本的 Micro LED，Micro 的市場空間也將大幅被打開。

隨著市場的變化，利亞德對未來幾年的發(fā)展也在做一些計劃調整。一是針對海外市場，這些年利亞德海外顯示業(yè)務占整體顯示營收的比重大約 30%多，我們將加大海外投入力度，將比例陸續(xù)提升到 50%的份額。首先是亞非拉市場，公司從 21 年開始啟動，這兩年保持了比較好的增速，然后現(xiàn)在公司在籌備歐美市場的另一個團隊，因為原來歐美主要以平達為核心針對的是偏高端的客戶類型，今年公司發(fā)現(xiàn)歐美市場其實出現(xiàn)了中低端市場的需求，這部分公司正在打造新的產(chǎn)品和組建新團隊，明年將推向市場。

二是國內市場，直銷業(yè)務一般集中在一線城市或省會城市，然后會有幾個垂直性的行業(yè)比如軍隊能源這種大行業(yè)都是集中在直銷團隊里，今年直銷業(yè)務增速不錯，符合年初預期，直銷客戶以 to G 為主，對于未來來說，利亞德圍繞 to G 去做業(yè)務應該也是一個常態(tài)，所以針對目前情況，公司對直銷和渠道也在做組織架構上的一些調整，以更好地適應市場的變化。

對于Micro LED 成本進一步下降的動力，利亞德表示，Micro LED 成本下降打開市場空間是必然的趨勢，公司在從多個方向投入研發(fā)。首先一點就是芯片尺寸，Micro 使用的是小于 100 微米的芯片，理論上說，芯片越小物料成本越低，所以縮小芯片尺寸是降低成本的第一個方式；第二是面板，目前我們使用的是 PCB 板或 BT 板，成本占比也比較高，為了解決這個問題，公司正在與合作方共同研發(fā) COG 模式，用玻璃基板代替 PCB 板或 BT 板來降低成本。

另外一個方向是量子點的技術，公司與投資的 Saphlux 公司聯(lián)合開發(fā)了 NPQD R1 Micro LED 芯片，很大程度上能解決傳統(tǒng)芯片的冷熱效應、分 Bin 難、效率低、良率低和成本高等問題，同時實現(xiàn)更優(yōu)的顯示效果。所以公司現(xiàn)在從研發(fā)和產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)多個方向著手，目的就是把 Micro 的價格降下來。

關于MIP 和 COB 兩種技術路徑，利亞德稱目前兩種方式都可以實現(xiàn) Micro LED 的生產(chǎn)，但兩者在設備和工藝上有很大不同。公司采用 MIP 方式最核心的一個考慮就是以 Micro 降本為目標。對于 Micro LED 來說，原材料成本中占比最高的是芯片，芯片越小理論上其成本越低，而對于更小尺寸的芯片，MIP 的良率優(yōu)勢更加明顯。

從長期來看，Micro 要想實現(xiàn)大規(guī)模的應用，降本是唯一的方式，那么芯片小型化就是必然趨勢，所以公司戰(zhàn)略性選擇了 MIP 封裝技術作為公司 Micro LED 的發(fā)展方向，并持續(xù)提升 MIP 工藝技術。今年以來公司通過多個方面對 Micro LED 成本進行優(yōu)化，有效降低了 Micro LED 顯示屏的成本，目前 P1.2~P1.5 Micro LED 成本已低于金線燈 LED 價格。