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智能手機(jī)+端側(cè)生成式AI,聯(lián)發(fā)科天璣8300加速其普及

花茶晶晶 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:黃晶晶 ? 2023-11-22 16:07 ? 次閱讀
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前不久,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了年度高端旗艦手機(jī)SoC天璣9300,將AI大模型裝入手機(jī),很快聯(lián)發(fā)科的定位輕旗艦的8系列芯片也進(jìn)行了更新,天璣8300同樣擁有先進(jìn)的生成式AI技術(shù)與高能效特性??梢哉f(shuō)這兩款芯片的陸續(xù)發(fā)布直接成為了端側(cè)生成式AI 的落地的助推器。

天璣8300主打冰峰能效,超神進(jìn)化。天璣 8300 采用臺(tái)積電第二代 4nm 制程,基于Armv9 CPU架構(gòu),八核 CPU包含 4 個(gè) Cortex-A715 性能核心和 4 個(gè) Cortex-A510 能效核心。這里8300雖然沒(méi)有采用旗艦芯片9300那樣的全大核配置,但是作為一款輕旗艦芯片,CPU 峰值性能較上一代提升 20%,功耗節(jié)省 30%。此外,天璣 8300 搭載 6 核 GPU Mali-G615,GPU峰值性能較上一代提升 60%,功耗節(jié)省 55%。它具有2X浮點(diǎn)運(yùn)算輸出能力、3X 三角片輸出能力、2X FP16 混合運(yùn)算輸出能力、支持 Vulkan1.3、硬件光線追蹤、可變速率渲染等特性。
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在日常應(yīng)用啟動(dòng)時(shí)間這個(gè)對(duì)比當(dāng)中,和天璣8200相比,天璣8300最多可省17%。主要是聊天應(yīng)用上,其次地圖、支付、社交和視頻。啟動(dòng)時(shí)間更快無(wú)疑對(duì)用戶來(lái)說(shuō)將擁有更佳的使用體驗(yàn)感。
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在同級(jí)別產(chǎn)品中,天璣8300是率先支持生成式AI的,至高支持100億參數(shù)AI大語(yǔ)言模型。該芯片集成MediaTek AI 處理器 APU 780(與天璣9300搭載的APU 790一脈相承),搭載生成式AI引擎,整數(shù)運(yùn)算和浮點(diǎn)運(yùn)算的性能是上一代的 2 倍,支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技術(shù),AI綜合性能是上一代的3.3倍,可流暢運(yùn)行終端側(cè)生成式AI的創(chuàng)新應(yīng)用。利用端側(cè)的生成式AI,能夠?qū)崿F(xiàn)生成文本和圖片,包括個(gè)性化生圖、圖片編輯、實(shí)時(shí)翻譯、AI實(shí)時(shí)字幕等功能??梢钥吹缴墒紸I的能力不只是頂級(jí)旗艦手機(jī)的必選項(xiàng),也成為了中高端智能手機(jī)的標(biāo)配。

天璣8300搭載MediaTek新一代“星速引擎”,通過(guò)獨(dú)特的性能算法,可根據(jù)應(yīng)用的性能需求和設(shè)備溫度信息進(jìn)行實(shí)時(shí)的資源調(diào)度,讓用戶暢享高幀穩(wěn)幀、低功耗長(zhǎng)續(xù)航的游戲體驗(yàn),其可讓游戲功耗節(jié)省高達(dá)24%。

此外,天璣 8300 支持卓越的內(nèi)存和閃存規(guī)格,支持旗艦級(jí)LPDDR5X 8533Mbps 內(nèi)存,支持UFS 4.0 閃存以及多循環(huán)隊(duì)列技術(shù)(Multi-Circular Queue,MCQ)。內(nèi)存?zhèn)鬏斔俾瘦^上一代提升 33%,閃存讀寫(xiě)速率提升100%。
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影像方面,搭載14 位 HDR-ISP Imagiq 980影像處理器,提升終端計(jì)算攝影性能,升級(jí)拍照和視頻錄制體驗(yàn)。用戶不僅可以輕松錄制更清晰、更銳利的4K60 HDR視頻,還可以獲得更長(zhǎng)的電池續(xù)航。
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在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng),小米集團(tuán)總裁Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰前來(lái)站臺(tái),紅米K70E將全球首發(fā)天璣8300-Ultra,這一芯片是由紅米與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合定制。并搭載小米澎湃OS,這也是小米澎湃OS首次落地天璣平臺(tái)。盧偉冰表示,紅米將掀起一場(chǎng)性能AI革命,就是貫通AI的三個(gè)層次,即處理器、OS和調(diào)校。其中處理器是AI底層能力,OS擔(dān)負(fù)AI能力整合,調(diào)校是對(duì)AI性能進(jìn)行調(diào)度。據(jù)悉,采用 MediaTek天璣8300移動(dòng)芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)將于2023年底上市。

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