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項(xiàng)目	檢查內(nèi)容	Y/N	備注
常規(guī)類檢查項(xiàng)	禁止布局布線區(qū)域設(shè)置是否正確。(注意限高區(qū))增加：晶振，電感，變壓器下方畫好禁布區(qū)。
	結(jié)構(gòu)是否更新正確，螺孔大小，接口定位與方向是否正確。對(duì)于有疑問(wèn)的接口方向有沒(méi)有與結(jié)構(gòu)工程師確認(rèn)？
	結(jié)構(gòu)是否是最終文件。
	封裝是否經(jīng)過(guò)檢查。
	改版設(shè)計(jì)時(shí)，封裝是否檢查并更新（原點(diǎn)變化導(dǎo)致固定器件偏位等）
	有出差工程師自建或臨時(shí)替換的封裝有沒(méi)有進(jìn)行復(fù)查和更正
	光繪設(shè)置是否正確。
	每種電源是否都有來(lái)源，寬度是否都滿足載流量。過(guò)孔數(shù)量是否足夠。
	原理圖和PCB文件網(wǎng)表否是最新的，導(dǎo)入是否一致
	是否有未擺器件、是否有未連接網(wǎng)絡(luò)、是否有多余線段
	IPC網(wǎng)表是否對(duì)比、并確認(rèn)沒(méi)有斷路和短路存在
規(guī)則設(shè)置	疊層設(shè)置是否正確。(包括正負(fù)片)是否有按增加的工藝制作說(shuō)明進(jìn)行規(guī)則設(shè)置
	差分線、單端線等線寬、線距規(guī)則設(shè)置是否正確。
	高電壓安規(guī)設(shè)置是否正確。
	等長(zhǎng)誤差與最大長(zhǎng)度設(shè)置是否正確。
	保護(hù)地是否設(shè)置2mm以上間距。
	是否有把相同分類的網(wǎng)絡(luò)全部分配到對(duì)應(yīng)的分組。
	相應(yīng)規(guī)則是否打開(kāi)。
	如果有隔離盤花焊盤，是否設(shè)置正確。
布局	確保結(jié)構(gòu)限高區(qū)沒(méi)有擺放超過(guò)限制高度的器件。
	有順序要求的（如LED，按鍵）是否符合結(jié)構(gòu)要求擺放。
	TVS、ESD保護(hù)器件是否靠近接口放置。
	數(shù)字、模擬、高速、低速部分是否分開(kāi)布局。模擬布局是否保證主通路走線最短。
	相同模塊是否相同布局。
	源端與末端匹配器件布局是否正確。
	晶體、晶振及時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器擺放是否合理。
	開(kāi)關(guān)電源是否按要求布局布線。(回路是否最小，是否做單點(diǎn)接地)
	每種電源電壓電容是否均勻分布。(0.1uf以下小電容每個(gè)電源管腳有一個(gè))。
	熱敏感器件是否遠(yuǎn)離電源和其他大功耗的元件(測(cè)溫器件是否放在合適的位置)。
	繞線電感是否有平行擺放一起。（建議相互垂直擺放）
	射頻電路是否考慮一字型或者L型布局。
	隔離器件（如變壓器）前后部分器件要分開(kāi)布局。
	發(fā)熱量大的器件也要相互分開(kāi)，方便散熱。
	確保禁布區(qū)沒(méi)有放置器件。
布線	鎖相環(huán)電路，REF，電感兩端走線是否加粗。
	信號(hào)或者電源孔密集處是否增加回流地孔。
	電源引腳出線是否都有20mil以上或同引腳一樣寬。(包括熱焊盤，上下拉電阻除外)
	所有關(guān)鍵信號(hào)線走線，是否有跨相鄰平面層分割。
	射頻線與天線是否處理正確(加粗控50ohm阻抗，并加上相應(yīng)的參考面，陶瓷天線按要求挖空，射頻線周邊加屏蔽地過(guò)孔。)
	模擬走線和不要求阻抗的線（如晶體時(shí)鐘線，Reset等）是否加粗8mil以上。
	是否存在多余過(guò)孔和線，多余殘樁（Stub）走線。
	是否存在直角和銳角走線。
	是否存在孤銅和無(wú)網(wǎng)絡(luò)銅。
	有極性器件是否正確。(特別注意二極管、極性電容、ESD、LED等)
	布線拓樸結(jié)構(gòu)是否合理。
	隔離器件(光耦、共模電感、變壓器等)是否做隔離或挖空處理。
	靜電保護(hù)地，保護(hù)地與工作地是否已做隔離設(shè)計(jì)（至少相隔2.5mm）
	電源模塊、時(shí)鐘模塊是否有信號(hào)線走過(guò)，特別是開(kāi)關(guān)電源電感下不能穿線。
	相鄰信號(hào)層是否有平行走線。平行走線必須錯(cuò)開(kāi)或者垂直走線，不可以重疊。
	差分線和重要信號(hào)線換層處是否加有回流地過(guò)孔。最好對(duì)稱加上兩個(gè)回流地孔。
	對(duì)敏感信號(hào)是否進(jìn)行了地屏蔽處理，每500mil是否有一個(gè)過(guò)孔。
	多層板板邊是否每150mil加有屏蔽地過(guò)孔。
	平面層是否有通孔隔離盤過(guò)大造成平面割斷導(dǎo)致電源平面電流不足。
	電源平面與地平面比較是否有內(nèi)縮。
	平面層各塊電源網(wǎng)絡(luò)是否都有花盤連接。
	IC與連接器是否都有電源和地管腳且加粗走線。
	發(fā)熱量大器件鋪銅面積是否足夠大。是否在表層有加上散熱開(kāi)窗的銅皮。
	金手指上是否有鋪銅，內(nèi)層鋪到金手指焊盤的一半的位置，金手指上是否有整塊阻焊。
	器件(電阻電容電感等)引腳中間是否有過(guò)線。
	表層空白處是否有鋪銅處理。
	兩層板正反面地是否連接良好。特別注意電源和地在換層的地方過(guò)孔是否滿足載流能力。
	串口芯片（例如232、485、429、422）部分電容走線是否加粗。
	時(shí)鐘電路(包括晶體、晶振、時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器等）的電源是否進(jìn)行了很好的濾波，對(duì)于時(shí)鐘走線不能殘樁（Stub）。
	做等長(zhǎng)時(shí)，是否確保每個(gè)信號(hào)分組中的每一根網(wǎng)絡(luò)都做到的等長(zhǎng)。
	重要信號(hào)線是否優(yōu)先布線，走在最優(yōu)布線層。
	電源平面壓差較大時(shí)，隔離帶是否相應(yīng)加寬。
	同組高速信號(hào)線的過(guò)孔數(shù)是否最少且個(gè)數(shù)一致，盡量小于2個(gè)過(guò)孔。
輸出產(chǎn)生文件檢查	確定SMT器件是否有開(kāi)鋼網(wǎng)和所有器件開(kāi)阻焊層。
	阻焊開(kāi)窗是否與表層鋪銅一致。
	確定器件字符及絲印標(biāo)示方向是否正確，是否有干涉和文字錯(cuò)誤上焊盤現(xiàn)象，器件1腳標(biāo)示是否正確明顯。
	走線線寬是否與生產(chǎn)說(shuō)明一致。
	非金屬化孔焊盤是否設(shè)置正確。
	板上標(biāo)注是否正確。(包括Drill層說(shuō)明及誤差標(biāo)注）

文章來(lái)源：硬件十萬(wàn)個(gè)為什么

審核編輯黃宇

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