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新的寬帶隙半導(dǎo)體技術(shù)提高了功率轉(zhuǎn)換效率

jf_pJlTbmA9 ? 來(lái)源:UnitedSiC ? 作者:UnitedSiC ? 2023-11-30 18:00 ? 次閱讀
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本文轉(zhuǎn)載自: UnitedSiC微信公眾號(hào)

如果詢問(wèn)任何功率電子器件設(shè)計(jì)師他們追求什么,轉(zhuǎn)換效率通常都會(huì)名列前茅。高效率不僅能節(jié)能,還有附帶好處,即打造更小、更輕、更便宜的產(chǎn)品,而釋放的空間還可用于提高可靠性和增加功能。實(shí)際上有些應(yīng)用受益匪淺,如電動(dòng)車(chē),它的單次充電行駛里程會(huì)有所提高,還有數(shù)據(jù)中心,其中的電子器件和必要空調(diào)的能耗是一大問(wèn)題,目前占全球能源需求的1%以上。

功率轉(zhuǎn)換效率提高了電動(dòng)車(chē)的可行性

電動(dòng)車(chē)是車(chē)輪上的數(shù)據(jù)中心,具有工業(yè)規(guī)模的電動(dòng)機(jī)控制(圖1),它的可行性取決于牽引逆變器和充電電路的效率。效率每提高一個(gè)百分點(diǎn)都能促進(jìn)散熱需求降低、重量減輕、單次充電行駛里程增加和成本降低,這構(gòu)成了一個(gè)良性循環(huán)。

鋰離子電池是電動(dòng)車(chē)的心臟所在,它可以是48V,用于輕度混合動(dòng)力,也可以達(dá)到500-800V,實(shí)現(xiàn)完全電動(dòng)。電動(dòng)車(chē)中有車(chē)載交直流充電器,它通常雙向?qū)щ姡梢詫⒍嘤嗟哪芰糠祷氐诫娋W(wǎng)中賺錢(qián),還有多種輔助直流轉(zhuǎn)換器,用于為保障安全舒適的設(shè)備供電,當(dāng)然也少不了牽引逆變器,它也有雙向電流,可利用剎車(chē)或慣性滑行中的再生能量。

電動(dòng)車(chē)功率轉(zhuǎn)換中的半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)壓倒性地決定了損耗,而在牽引逆變器中,IGBT可能是個(gè)好選擇,盡管IGBT只能在低頻下實(shí)現(xiàn)高效開(kāi)關(guān)。然而以前,這并不是一個(gè)大問(wèn)題,因?yàn)榻涣麟妱?dòng)機(jī)可以在10kHz或更低頻率的驅(qū)動(dòng)下充分運(yùn)行。不過(guò),提高頻率能帶來(lái)一些好處,能讓電動(dòng)機(jī)控制更加順暢,能實(shí)現(xiàn)更符合正弦波的驅(qū)動(dòng),從而降低鐵損和電動(dòng)機(jī)磨損。接近恒定的飽和電壓可以讓IGBT保持低導(dǎo)電損耗,但是寬帶隙開(kāi)關(guān),尤其是碳化硅(SiC),異軍突起,其導(dǎo)通損耗極低,因而現(xiàn)具有強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力,還能隨意并聯(lián),進(jìn)一步降低損耗。FET和MOSFET等SiC器件還滿足雙向電流要求,因?yàn)樵谂渲贸砷_(kāi)關(guān)或同步整流器后,它們可以向任意方向?qū)щ?。IGBT則不能反向?qū)щ?,需要一個(gè)損耗不菲的并聯(lián)二極管才能實(shí)現(xiàn)此功能。

隨著功率要求的提高,電動(dòng)車(chē)充電器和輔助直流轉(zhuǎn)換器也逐漸被納入能耗計(jì)算范疇中,而它們能直接從使用小磁性元件實(shí)現(xiàn)的更高頻率開(kāi)關(guān)中獲益。一直以來(lái),開(kāi)關(guān)都使用硅超結(jié)MOSFET,但是寬帶隙器件有著更高的邊沿速率并能降低導(dǎo)通電阻,現(xiàn)可實(shí)現(xiàn)有用的效率增益。

新的功率轉(zhuǎn)換拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)能盡量提高數(shù)據(jù)中心的效率

雖然數(shù)據(jù)中心對(duì)能量的需求前所未有地多,但是高效功率轉(zhuǎn)換器和配電方案的推出使得該需求從2010年到2018年實(shí)際上僅增加了約6%,而同期的互聯(lián)網(wǎng)流量增加了10倍,存儲(chǔ)量增加了20倍。

在無(wú)橋圖騰柱PFC級(jí)(TPPFC)和諧振移相全橋與“LLC”直流轉(zhuǎn)換器等高效拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的幫助下,數(shù)據(jù)中心的交直流轉(zhuǎn)換器現(xiàn)在基本都能達(dá)到“80+鈦金”標(biāo)準(zhǔn),即在230V交流電和50%負(fù)載下,能效至少達(dá)到96%。這些電路傳統(tǒng)上采用硅MOSFET開(kāi)關(guān)實(shí)現(xiàn),現(xiàn)在則因采用寬帶隙器件而獲益,這些器件的導(dǎo)電損耗和動(dòng)態(tài)損耗都較低。事實(shí)上,由于存在體二極管反向恢復(fù)損耗,在高頻和大功率下采用硅MOSFET實(shí)現(xiàn)TPPFC布置是不可行的。采用SiC或氮化鎵(GaN)則可以解決這個(gè)問(wèn)題。

數(shù)據(jù)中心使用的配電方案也有所改進(jìn),以提升效率(圖2)。交直流轉(zhuǎn)換器帶來(lái)的“中間總線”用于在更高電壓(通常為385V直流電)下傳輸電力,然后電力會(huì)被隔離,并轉(zhuǎn)換為48V,與備用電池一起實(shí)現(xiàn)更多的本地配電,之后電力流經(jīng)隔離或非隔離的車(chē)載“負(fù)載點(diǎn)”轉(zhuǎn)換器,以進(jìn)入最終轉(zhuǎn)換級(jí)。

圖2:數(shù)據(jù)中心配電布置

高效功率轉(zhuǎn)換拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

現(xiàn)代高效轉(zhuǎn)換拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)都可以歸為衍生出“降壓”和“升壓”功能的兩個(gè)基本類(lèi)別,在絕緣版本中則稱為“正激”和“反激”。它們都能在“硬”或“軟”(諧振)開(kāi)關(guān)模式下運(yùn)行,并具有至少一個(gè)開(kāi)關(guān)和整流器,在極為負(fù)載的多電平電路中,每個(gè)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)也可能有數(shù)十個(gè)開(kāi)關(guān)和整流器。

采用具有較低導(dǎo)通電阻的開(kāi)關(guān)并用同步整流器替代二極管就能盡可能降低導(dǎo)電損耗,通常用MOSFET實(shí)現(xiàn)。理論上,通過(guò)并聯(lián)零件可以任意降低導(dǎo)電損耗。電壓/電流疊加、二極管反向恢復(fù)能量和器件電容充電/放電造成的開(kāi)關(guān)損耗則比較難以控制,并會(huì)隨著頻率提高而提高,且成正比。這阻礙了硅MOSFET在非常高的頻率下的使用,在這種情況下,我們的目標(biāo)是大幅減小磁性元件的體積。對(duì)于部分“零壓開(kāi)關(guān)”(ZVS)或“零電流開(kāi)關(guān)”(ZCS)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)而言,在諧振模式下運(yùn)行是一種解決辦法,但是必須要小心確保在瞬態(tài)或過(guò)載條件下不會(huì)發(fā)生具有破壞性的高損耗“硬”開(kāi)關(guān)。在這種情況下,寬帶隙器件可以憑借其無(wú)論如何都比硅低的動(dòng)態(tài)損耗提供一些安全裕度。

實(shí)際上,部分轉(zhuǎn)換級(jí)必須采用“硬開(kāi)關(guān)”,如上文提到的TTPFC,它在大功率和“連續(xù)導(dǎo)電”模式下運(yùn)行,以將峰值電流和組件應(yīng)力保持在合理范圍內(nèi)。此時(shí),寬帶隙器件的價(jià)值無(wú)法估量。

高效拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的示例——LLC轉(zhuǎn)換器

LLC轉(zhuǎn)換器(圖3)很好地詮釋了高效轉(zhuǎn)換器?!癓LC”這個(gè)名稱得自構(gòu)成諧振回路的一次電路中的兩個(gè)電感器和一個(gè)電容器

圖3:LLC轉(zhuǎn)行器略圖

在變壓器T1中,L1是獨(dú)立的或受控的漏電感,第二個(gè)電感器是T1的一次側(cè)電感器。在反相和可變頻率下,Q1和Q2以50%的占空比驅(qū)動(dòng),為回路提供方波驅(qū)動(dòng)。在回路的諧振頻率下,阻抗極低,會(huì)有盡可能多的能量通過(guò)變壓器行為傳遞到輸出端。如不采用諧振,電感器或電容的阻抗會(huì)較高,傳輸?shù)哪芰恳草^少。對(duì)于恒定的輸出負(fù)載,這意味著可以通過(guò)改變驅(qū)動(dòng)頻率有效控制輸出電壓。實(shí)際上,設(shè)定的名義頻率會(huì)高于諧振頻率,這讓回路“電感十足”,以至于Q1和Q2都自然而然地出現(xiàn)了零壓開(kāi)關(guān),實(shí)現(xiàn)了低損耗。變壓器一次側(cè)和二次側(cè)電流呈正弦波,因此輸出二極管實(shí)現(xiàn)零電流開(kāi)關(guān)。由于發(fā)生多重諧振,LLC的控制非常復(fù)雜,但是它可以在非常高的頻率下運(yùn)行。

損耗描述

很難說(shuō)給定拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、頻率和負(fù)載范圍采用哪種開(kāi)關(guān)技術(shù)最好,因而“品質(zhì)因數(shù)”(FOM)會(huì)很有用。其中一個(gè)是RDS(ON).A,器件導(dǎo)通電阻與晶粒面積的乘積。它有用地表明了給定晶粒體積與導(dǎo)電損耗的關(guān)系,即始終可以通過(guò)提高晶粒體積降低導(dǎo)通電阻,但是電容、開(kāi)關(guān)損耗和成本也會(huì)隨之增加,而單晶圓的產(chǎn)量則會(huì)下降。性能表征RDS(ON).EOSS是另一個(gè)指標(biāo),結(jié)合了導(dǎo)電損耗和開(kāi)關(guān)損耗,開(kāi)關(guān)損耗是由器件輸出電容內(nèi)存儲(chǔ)的能量造成的,該指標(biāo)對(duì)“硬”開(kāi)關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)十分重要。在Si-MOSFET中,EOSS可能很高并且可變,而在相同導(dǎo)通電阻和器件電壓級(jí)下,在SiC MOSFET中則較低,在SiC FET共源共柵結(jié)構(gòu)中的值也較低。SiC FET是SiC JFET和Si-MOSFET的共源共柵結(jié)構(gòu)。另一個(gè)重要參數(shù)是在開(kāi)關(guān)中任何體二極管效應(yīng)的反向恢復(fù)能量,它在硬開(kāi)關(guān)條件下會(huì)造成顯著耗損。SiC MOSFET的一些值很低,但是增益會(huì)被抵消,因?yàn)槎O管前向壓降高,如果因“換向”而在開(kāi)關(guān)“死區(qū)”時(shí)間內(nèi)導(dǎo)電,這會(huì)造成耗損增加。比較而言,SiC FET共源共柵結(jié)構(gòu)的二極管恢復(fù)能量更低,前向壓降也低得多。GaN器件沒(méi)有恢復(fù)效應(yīng),通過(guò)溝道反向?qū)щ?,但是在換向條件下壓降高,且壓降取決于柵極驅(qū)動(dòng)電壓等級(jí)。

各種開(kāi)關(guān)類(lèi)型的溝道影響和反向?qū)щ姄p耗都可以用性能表征RDS(ON).Qrr來(lái)描述,而一個(gè)在高頻軟開(kāi)關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中表示性能的指標(biāo)是性能表征RDS(ON).COSS(tr),其中的tr表示“與時(shí)間相關(guān)”。

比較開(kāi)關(guān)技術(shù)

在高頻轉(zhuǎn)換器方面,之前提到了硅超結(jié)MOSFET、SiC MOSFET、GaN HEMT單元和SiC FET共源共柵結(jié)構(gòu)。表1中總結(jié)了在相同電壓和器件電流級(jí)下它們的性能表征的比較結(jié)果。

表1:在650V/20A等級(jí)下比較開(kāi)關(guān)特征

從表中可以看出,與硅相比,SiC MOSFET和GaN具有損耗方面的優(yōu)勢(shì),不過(guò)在上述示例中,它們的雪崩能量額定值和到殼的熱阻比較差。然而,UnitedSiC制造的SiC FET具有更好或相同的性能表征,在所述等級(jí)下,導(dǎo)通電阻顯著降低,并且由于銀燒結(jié)晶粒連接方式和晶圓減薄技術(shù),到殼的熱阻也好得多。

SiC FET的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)是,與其他寬帶隙技術(shù)相比,它的柵極驅(qū)動(dòng)很簡(jiǎn)單。SiC MOSFET需要大約18V的柵極驅(qū)動(dòng)才能實(shí)現(xiàn)全面增強(qiáng),與絕對(duì)最大值非常接近,而柵極閾值是可變的,受遲滯影響,并影響短路耐受性。GaN的柵極閾值電壓低,絕對(duì)最大值差不多低,因而必須小心驅(qū)動(dòng)以免瞬態(tài)和短路造成電壓過(guò)應(yīng)力,在存在高dV/d和di/dt波形時(shí),電壓過(guò)應(yīng)力非常危險(xiǎn)。

在比較中,SiC FET可以使用標(biāo)準(zhǔn)硅MOSFET或IGBT柵極驅(qū)動(dòng)在典型的0-12V電壓下驅(qū)動(dòng),且距離最大絕對(duì)值有很大的裕度。該閾值穩(wěn)定,表明沒(méi)有遲滯,且柵極電壓不會(huì)影響固有的SiC FET短路耐受額定值。

UnitedSiC的“第四代”SiC FET現(xiàn)在的開(kāi)關(guān)速度極快,以致于在需要控制邊沿速率以盡量減小過(guò)沖和EMI時(shí),這可能會(huì)成為一個(gè)實(shí)際問(wèn)題。然而,UnitedSiC已經(jīng)表明簡(jiǎn)單的低損耗緩沖電路是一個(gè)有效解決方案。一個(gè)新發(fā)展是采用自由JFET柵極的SiC FET共源共柵結(jié)構(gòu),它允許更好地控制開(kāi)關(guān)速度,而將共源共柵的Si-MOSFET一同封裝則仍允許在啟動(dòng)、關(guān)閉和故障條件下實(shí)現(xiàn)常關(guān)型運(yùn)行。

結(jié)論

寬帶隙半導(dǎo)體技術(shù)為實(shí)現(xiàn)更高效的功率轉(zhuǎn)換打開(kāi)了大門(mén)。UnitedSiC生產(chǎn)的SiC FET走在最前沿,各方面的性能表征都十分出色。

  • 審核編輯 黃宇
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    本書(shū)較全面地講述了現(xiàn)有各類(lèi)重要功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性,有機(jī)地將功率器件的設(shè)計(jì)、器件中的物理過(guò)程和器件的應(yīng)用特性聯(lián)系起來(lái)。 書(shū)中內(nèi)容由淺入深,從半導(dǎo)體的性質(zhì)
    發(fā)表于 07-11 14:49

    EAB450M12XM3全碳化硅半橋功率模塊CREE

    MOS(第3代MOS)Tjmax(最高結(jié)溫):175 °C模塊規(guī)格:80 x 53 x 19 mm認(rèn)證:Automotive(汽車(chē)認(rèn)證)產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)持續(xù)高溫操作:可直接在175°C的高溫下作業(yè),提高了功率
    發(fā)表于 06-25 09:13

    激光器電源技術(shù)電子書(shū)

    許多優(yōu)點(diǎn)。開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓電源原理在激光器電源中的應(yīng)用大大促進(jìn)了激光器電源技術(shù)的發(fā)展,不僅提高了激光器電源的效率和可靠性,面且明顯減小了電源的體積和重量。本書(shū)第二章介紹了開(kāi)關(guān)型激光器電源的基礎(chǔ)知識(shí)及設(shè)計(jì)方法
    發(fā)表于 06-17 17:45

    晶圓隱裂檢測(cè)提高半導(dǎo)體行業(yè)效率

    相機(jī)與光學(xué)系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)缺陷檢測(cè),提升半導(dǎo)體制造的良率和效率。SWIR相機(jī)晶圓隱裂檢測(cè)系統(tǒng),使用紅外相機(jī)發(fā)揮波段長(zhǎng)穿透性強(qiáng)的特性進(jìn)行材質(zhì)透檢捕捉內(nèi)部隱裂缺陷
    的頭像 發(fā)表于 05-23 16:03 ?957次閱讀
    晶圓隱裂檢測(cè)<b class='flag-5'>提高</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>行業(yè)<b class='flag-5'>效率</b>

    寬帶WBG功率晶體管的性能測(cè)試與挑戰(zhàn)

    功率電子技術(shù)的快速發(fā)展,得益于寬帶(WBG)半導(dǎo)體材料的進(jìn)步,尤其是氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)。與傳統(tǒng)硅材料相比,這些材料具有更高
    的頭像 發(fā)表于 04-23 11:36 ?1011次閱讀
    <b class='flag-5'>寬帶</b><b class='flag-5'>隙</b>WBG<b class='flag-5'>功率</b>晶體管的性能測(cè)試與挑戰(zhàn)