本文將會給出實際的熱阻數據示例。

實際的熱阻數據示例

通常在IC的技術規(guī)格書中都會提供IC熱阻相關的信息。但是，所提供的熱阻類型和設置可能會因IC的種類（例如用于信號處理的低功耗運算放大器、用于供電的熱設計很重要的穩(wěn)壓器等）不同而略有不同。另外，也會因IC制造商而異。

下面是500mA輸出LDO線性穩(wěn)壓器的技術規(guī)格書中提供的熱阻信息示例。

這款IC有兩種封裝，因此提供了每種封裝（TO263-5、TO252-J5）的熱阻。順便提一下，這兩種封裝都是帶散熱片的電源系統(tǒng)5引腳表貼型封裝。

下面來看一下具體內容。如Note 1所示，該熱阻數據符合前文所述的 JESD51-2A（Still-Air）標準（紅框部分）。

提供的熱阻為以下兩種：

Junction to Ambient：θJA（℃/W）
Junction to Top Characterization Parameter：ΨJT（℃/W）

此外，還給出了每種熱阻在兩種電路板條件下的值，一種是安裝于1層電路板上，另一種是安裝于4層電路板上。1層電路板如Note 3所示是符合JESD51-3的電路板，4層電路板是符合JESD51-5和7的電路板（Note 4）。表中列出了每種電路板的條件。

熱阻與實裝電路板之間的關系

在上例中，作為熱阻條件，明確列出了JESD51中規(guī)定的實裝電路板的條件。這意味著熱阻不僅僅由IC封裝決定，很大程度上還受到其實裝電路板條件的影響。近年來，表貼型封裝的應用非常廣泛，在考慮IC的熱阻時，必須要考慮到實裝電路板的散熱（降低熱阻）情況。僅根據封裝的熱阻進行熱計算是不現實的。

該圖顯示了每種熱阻（θJA、ΨJT）與散熱用的銅箔面積之間的關系。這是用于測試的封裝為背面帶散熱片的8引腳SOP型封裝、銅箔面積為15.7mm2到1200mm2條件下的數據。其他因素還包括電路板層數、材料和銅箔厚度等，不過在這個關系示意圖中，請將這些因素視為條件相同，在此前提下來看銅箔面積與熱阻之間的關系。

在本例中，從IC的結點（芯片）經由實裝電路板到環(huán)境（大氣）的熱阻θJA和銅箔面積的關系非常顯著。實際上，需要確保散熱所需（即適當的θJA）的銅箔面積，以免在使用條件下超過Tjmax。

反之，如果未明確說明所提供的熱阻的條件，則必須要確認其條件。上例中的數值表明，熱阻會因條件不同而有很大不同。

關鍵要點

· IC的技術規(guī)格書等資料中通常會提供熱阻數據，但內容可能會因IC的類型和制造商而異。

· 熱阻因實裝電路板的條件不同而有很大差異，因此必須確認測試條件。

文章來源：羅姆半導體集團

審核編輯 黃宇