本文作者 Suhel Dhanani

AMD 自適應 SoC 與 FPGA 事業(yè)部軟件市場營銷總監(jiān)

由于市場環(huán)境日益復雜、產(chǎn)品競爭日趨激烈，為了加快推出新型自適應 SoC 和 FPGA 設計，硬件設計人員和系統(tǒng)架構師需要探索更為高效的全新工作方式。AMD Vivado Design Suite可提供易于使用的開發(fā)環(huán)境和強大的工具，有助于加速大型自適應 SoC 和 FPGA 等系列產(chǎn)品的設計與上市。

現(xiàn)在，我很高興為大家詳細介紹 AMD 最新發(fā)布的Vivado Design Suite 2023.2 ，以及它的更多優(yōu)勢——將幫助設計人員快速實現(xiàn)目標 Fmax，在實現(xiàn)之前精確估算功耗需求，并輕松滿足設計規(guī)范。

使用新的布局和布線特性快速實現(xiàn)目標 Fmax

基于Vivado Design Suite 的智能設計運行 (IDR)、報告 QoR 評估 (RQA) 和報告 QoR 建議 (RQS) 等差異化功能，2023.2 版本提供的新特性可幫助設計人員和架構師快速實現(xiàn) Fmax 目標。

舉例來說，Versal SSIT 器件中的超級邏輯區(qū)域 (SLR) 交叉布局和布線目前已通過新算法實現(xiàn)自動化，從而將最大限度地提高性能。我們針對 AMD Versal 設計添加了多線程器件鏡像生成支持，有助于加速比特流生成。

上述改進旨在幫助設計人員快速實現(xiàn)其性能目標。

使用更新的 Power Design Manager 工具改進功耗估算

需要特別指出的是，我們在 2023.2 版本中擴展了 Power Design Manager (PDM) 工具的可用性，從僅支持 Versal 器件擴展到同時支持大多數(shù) UltraScale+ 器件，使設計人員在專注于設計實現(xiàn)方案之前，能夠比以往任何時候都要更輕松地精確估算功耗。

PDM 可提供易于使用的界面和增強的向?qū)?，支持針對最?AMD 自適應 SoC 和 FPGA 中的硬 IP 塊進行功耗估算。它使用最新的特性描述模型確保功耗估算準確性，并幫助平臺為未來的熱能及供電做好準備。

此外，CSV 文件也可導入和導出，而 PDM 數(shù)據(jù)則能輕松轉(zhuǎn)換為可讀取的文本報告。

上述變化支持 Xilinx Power Estimator (XPE) 能夠無縫直觀地過渡到 PDM。

使用新增功能輕松創(chuàng)建和調(diào)試設計

與此同時，我們還添加了其它特性，使復雜設計的創(chuàng)建、仿真和調(diào)試工作變得輕松易行。IP 集成器中面向 Versal 器件的新的地址路徑可視化、增強的 DFX 平面圖可視化，以及在相同設計中新增了對 Tandem 配置和 DFX 的支持，所有這些新特性都將為簡化設計過程提供助力。

其它關鍵更新包括：擴展了對 SystemC 測試臺的 VCD 支持，以協(xié)助調(diào)試功能；此外還添加了 STAPL 支持，以在編程環(huán)境中針對 UltraScale+ 和 Versal 設計驗證 JTAG鏈。利用最新版解決方案，設計人員能夠更輕松地設計 UltraScale+ 和 Versal 器件。

使用 Vivado Design Suite 高效實現(xiàn)自適應 SoC 和 FPGA 設計

我們相信，Vivado Design Suite 2023.2 所包含的更新將幫助硬件設計人員和系統(tǒng)架構師更輕松快速地跟進不斷變化的市場需求，同時還能將高性能與快速產(chǎn)品上市進程兼而得之。作為您的合作伙伴，我們始終致力于不斷改進優(yōu)化設計工具，幫助您充分發(fā)揮 AMD 自適應 SoC 和 FPGA 產(chǎn)品解決方案的強大功能。

審核編輯：湯梓紅