就在9月12日，華為Mate60系列手機發(fā)售，萬象更芯，重構(gòu)非凡。取得了一個很重要的突破，就是把智能手機最關鍵的芯片，尤其是5G芯片的部分實現(xiàn)國產(chǎn)化。那是否意味著華為芯片“卡脖子”的問題已經(jīng)得到了突破呢？目前尚不得而知，但與之相關的SMT工藝技術就在逐步突破卡脖子的難題，超微化錫膏正走在正確的技術革命道路上。

隨著電子元器件日漸輕薄智能化，SMT 回流焊技術逐漸成為行業(yè)主流，錫膏作為SMT制造工藝流程的關鍵輔料，也呈現(xiàn)出精細化、綠色化、低溫化的發(fā)展趨勢。業(yè)內(nèi)人士都知道，錫膏性能及印刷質(zhì)量對表面貼裝的質(zhì)量影響最大，據(jù)評測分析，在排除PCB設計和工藝質(zhì)量問題的情況下，60%以上的組裝缺陷都是由錫膏及印刷不良造成的，這就需要一款能夠在高端領域解決問題的超微錫膏。但是長期以來，錫膏在高端領域幾乎被國外主流品牌所占領，國內(nèi)錫膏研發(fā)起步較晚，原創(chuàng)技術發(fā)展緩慢，錫膏研發(fā)人員數(shù)量較少，且水平參差不齊。為改變這一境況，福英達從1997年成立之初就不斷創(chuàng)新，26年來不斷深耕微電子與半導體封裝領域，榮獲9項授權(quán)發(fā)明，9項實用新型專利、1項PCT、是國家專精特新小巨人，國家高新技術企業(yè)，是全球領先的微電子與半導體封裝材料方案提供商，是工信部電子行業(yè)焊錫粉標準制定主導單位。擁有從合金焊粉到應用產(chǎn)品的完整產(chǎn)品線，是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料制造商

接下來再重點介紹下福英達先進的核心制粉技術，液相成型技術。該技術獲得了國家的專利保護，其所生產(chǎn)的T6-T10號粉錫膏具有優(yōu)良的工藝性能，已在實際應用中體現(xiàn)出了優(yōu)異的印刷性，脫模轉(zhuǎn)印性，形狀和穩(wěn)定保持性及足量且均勻的印刷量，且長時間印刷后無錫珠，橋連缺陷。還具有穩(wěn)定的粘度和觸變系數(shù)，可連續(xù)印刷8小時。有免洗/水基清洗兩種清洗方式，其中可水基清洗無鉛超微錫膏能提供最小70/50μm的錫膏點，可為最小3.5*6mil芯片提供可靠的焊接效果等。目前福英達T6以上超微錫膏出貨量已經(jīng)連續(xù)三年國內(nèi)領先，服務于國內(nèi)外多家高端用戶。

科技永無止境，在研發(fā)的道路上勇攀高峰是福英達的企業(yè)精神。福英達將再接再厲，繼續(xù)攀登科技的高峰，助力國產(chǎn)錫膏突破卡脖子的難題，推動我國電子錫焊料行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。為“中國制造2025”獻上福英達智慧，貢獻福英達力量。

審核編輯 黃宇