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簡(jiǎn)述Xilinx 7系列FPGA芯片相關(guān)知識(shí)

FPGA設(shè)計(jì)論壇 ? 來源:未知 ? 2023-11-28 10:20 ? 次閱讀
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Xilinx 7系列芯片應(yīng)用非常廣泛,具有成本低、性能強(qiáng)悍、成熟穩(wěn)定的特點(diǎn),目前Xilinx(AMD)已延長(zhǎng)該系列芯片的生命周期至少到2035年。

本文主要介紹Xilinx 7系列FPGA芯片的知識(shí)以及特點(diǎn)。

一、7系列芯片的工藝級(jí)別

xilinx 7系列FPGA芯片采用的是28nm生產(chǎn)工藝,主要分為Spartan、Artix、Kintex和Virtex四個(gè)系列。

Xilinx 7系列的性能、密度和價(jià)格隨系列不同而提升。

Spartan-7系列作為7系列中的入門級(jí)產(chǎn)品,有著最低的價(jià)格、功耗和尺寸,適用于低端應(yīng)用。

Artix-7系列相比于Spartan-7系列增加了串行收發(fā)器DSP功能,并具有更大的邏輯容量,適合邏輯稍微復(fù)雜的中低端應(yīng)用。

Kintex-7系列是7系列中的性價(jià)比之王,在硬核數(shù)量和邏輯容量方面都表現(xiàn)優(yōu)異,適用于中低端和部分高端應(yīng)用。

Virtex-7系列則是7系列中的旗艦產(chǎn)品,只在高端應(yīng)用中使用,對(duì)于中低端應(yīng)用來說過于強(qiáng)大而顯得大材小用。

二、7系列芯片命名規(guī)則

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說明:

XC:xilinx Commercial;

7:7系列;

S:SPARTAN系列,A:ARTIX系列,K:KINTEX系列,V:VIRTEX系列。

###:邏輯資源(logiccells) 數(shù)目;

-1:速度等級(jí)(數(shù)字越大速度等級(jí)越高);

FG/FF:封裝方式;

900:引腳數(shù);

C/I/Q:溫度等級(jí)。

三、Spartan系列

Spartan系列是入門級(jí)產(chǎn)品,采用小型封裝并提供出色的性能功耗比,可滿足最苛刻的要求。這些器件包含MicroBlaze 軟處理器, 運(yùn)行速率超過 200 DMIPS,具有基于 28nm 技術(shù)的 800Mb /sDDR3 支持。

此外,Spartan 7 器件可在所有商業(yè)類器件上提供集成ADC,專用安全功能和 Q 級(jí)(-40°C 至 +125°C)。這些器件是工業(yè)、消費(fèi)類應(yīng)用以及汽車應(yīng)用的理想選擇,其中包括任意連接、傳感器融合以及嵌入式視覺等應(yīng)用。

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主要優(yōu)勢(shì):

編程的系統(tǒng)集成 針對(duì) I/O 連接進(jìn)行了優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)高引腳數(shù)與邏輯之比MicroBlaze 處理器軟 IP集成式安全監(jiān)控
提升的系統(tǒng)性能 速度比 45nm 器件系列快 30%達(dá)到 1.25Gb/s LVDS 高度靈活的軟內(nèi)存控制器支持每秒 25.6Gb 的峰值 DDR3-800 內(nèi)存帶寬
BOM 成本削減 用于集成離散模擬及監(jiān)控電路的 XADC 與 SYSMON針對(duì)系統(tǒng) I/O 擴(kuò)展進(jìn)行了成本優(yōu)化
總功耗削減 1.0V 內(nèi)核電壓或 0.95V 內(nèi)核電壓選項(xiàng)總功耗比 45nm 器件系列降低 50%
加速設(shè)計(jì)生產(chǎn)力 由 Vivado HLx Design Suite WebPack 提供支持 Vivado IP 集成器的自動(dòng)建構(gòu)校正模塊級(jí)設(shè)計(jì) 具有可擴(kuò)展的優(yōu)化架構(gòu)、綜合全面的工具以及 IP 核重用

四、Artix 7系列

Artix 7 系列器件在單個(gè)成本優(yōu)化的 FPGA 中提供了高性能功耗比架構(gòu)、 收發(fā)器線速、DSP 處理能力以及AMS集成。包含MicroBlaze 軟處理器和 1,066Mb/s DDR3 技術(shù)支持,此系列為各類成本功耗敏感型應(yīng)用提供最大價(jià)值,包括軟件定義無線電、機(jī)器視覺照相以及低端無線回傳。

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主要優(yōu)勢(shì):

可編程的系統(tǒng)集成 高達(dá) 215K 邏輯單元; AXI IP 和 模擬混合信號(hào)集成
提升的系統(tǒng)性能 支持高達(dá) 16 路 6.6G GT 收發(fā)器、930 GMAC、13Mb BRAM、1.2Gb/s LVDS 和 DDR3-1066
BOM 成本削減 小型焊線封裝,可節(jié)省 5 美元的模擬組件費(fèi)用
總功耗削減 與 45nm 器件相比,實(shí)現(xiàn) 65% 的靜電降低以及 50% 的 功耗降低 。
加速設(shè)計(jì)生產(chǎn)力 具有可擴(kuò)展的優(yōu)化架構(gòu)、綜合全面的工具以及 IP 核

五、Kintex 7系列

Kintex 7 FPGA 為您的設(shè)計(jì)在 28nm 節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)出色的成本/性能/功耗平衡,同時(shí)提供高 DSP 率、高性價(jià)比封裝,并支持 PCIe Gen3 和 10 GigabitEthernet等主流標(biāo)準(zhǔn)。

Kintex 7 系列是 3G /4G無線、平板顯示器和 video over IP 解決方案等應(yīng)用的理想選擇。

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主要優(yōu)勢(shì):

可編程的系統(tǒng)集成 高達(dá) 478K 邏輯單元; 與 VCXO 元件、/ AXI IP、和 AMS集成
提升的系統(tǒng)性能 支持高達(dá) 32路 12.5G 收發(fā)器、2,845 GMAC、34Mb BRAM、 和 DDR3-1866
BOM 成本削減 與相似密度 40nm 器件相比,價(jià)格降低一半
總功耗削減 與前代 40nm 器件相比,功耗降低 50%
加速設(shè)計(jì)生產(chǎn)力 可擴(kuò)展優(yōu)化架構(gòu)、綜合全面的工具、IP 和開發(fā)板與套件

六、Virtex 7 系列

Virtex系列的器件是7系列中性能最高的產(chǎn)品,當(dāng)然價(jià)格也最貴。該系列可用于 10G 至 100G 聯(lián)網(wǎng)、便攜式雷達(dá)以及ASIC原型設(shè)計(jì)等各種應(yīng)用。

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主要優(yōu)勢(shì):

可編程的系統(tǒng)集成 高達(dá) 2M 邏輯單元,與VCXO 元件、 AXI IP、和 AMS 集成
提升的系統(tǒng)性能 實(shí)現(xiàn) 2.8 Tb/s 總串行帶寬,支持 96 x 13.1G GTs、16 x 28.05G GTs、5,335 GMACs、68Mb BRAM、DDR3-1866
BOM 成本削減 與多芯片解決方案相比,其成本可降低 40%。
總功耗削減 與多芯片解決方案相比,功耗降低高達(dá) 50%
加速設(shè)計(jì)生產(chǎn)力 具有可擴(kuò)展的優(yōu)化架構(gòu)、綜合全面的工具、IP 核以及 TDP

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