在郵寄易碎物品時，使用合適的包裝材料尤為重要，因為它確保包裹能夠完好無損地到達目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅固的盒子都可以有效地保護包裹內的物品。同樣地，封裝是半導體制造工藝的關鍵環(huán)節(jié)，可以保護芯片免受物理性或化學性損壞。然而，半導體封裝的作用并不止于此。

本文是半導體后端（Back-End）工藝系列的第二篇文章，我們將詳述封裝技術的不同等級、作用和演變過程。

01半導體封裝工藝的四個等級

電子封裝技術與器件的硬件結構有關。這些硬件結構包括有源元件1（如半導體）和無源元件2（如電阻器和電容器3）。因此，電子封裝技術涵蓋的范圍較廣，可分為0級封裝到3級封裝等四個不同等級。圖1展示了半導體封裝工藝的整個流程。首先是0級封裝，負責將晶圓切割出來；其次是1級封裝，本質上是芯片級封裝；接著是2級封裝，負責將芯片安裝到模塊或電路卡上；最后是3級封裝，將附帶芯片和模塊的電路卡安裝到系統(tǒng)板上。從廣義上講，整個工藝通常被稱為“封裝”或“裝配”。然而，在半導體行業(yè)，半導體封裝一般僅涉及晶圓切割和芯片級封裝工藝。

1有源元件：一種需要外部電源才能實現(xiàn)其特定功能的器件，就像半導體存儲器或邏輯半導體。

2無源元件：一種不具備放大或轉換電能等主動功能的器件。

3電容器（Capacitor）：一種儲存電荷并提供電容量的元件。

▲圖1：半導體的封裝等級（信息來源：“電子封裝原理 (Principle of Electronic Packaging)”，第5頁）

封裝通常采用細間距球柵陣列（FBGA）或薄型小尺寸封裝（TSOP）的形式，如圖2所示。FBGA封裝中的錫4球和TSOP封裝中的引線5分別充當引腳，使封裝的芯片能夠與外部組件之間實現(xiàn)電氣和機械連接。

4錫（Solder）：一種低熔點金屬，支持電氣和機械鍵合。

5引線（Lead）：從電路或元件終端向外引出的導線，用于連接至電路板。

▲圖2：半導體封裝示例（來源：? HANOL出版社）

02半導體封裝的作用

圖3展示了半導體封裝的四個主要作用，包括機械保護、電氣連接、機械連接和散熱。其中，半導體封裝的主要作用是通過將芯片和器件密封在環(huán)氧樹脂模塑料（EMC）等封裝材料中，保護它們免受物理性和化學性損壞。盡管半導體芯片由數(shù)百個晶圓工藝制成，用于實現(xiàn)各種功能，但主要材質是硅。硅像玻璃一樣，非常易碎。而通過眾多晶圓工藝形成的結構同樣容易受到物理性和化學性損壞。因此，封裝材料對于保護芯片至關重要。

▲圖3：半導體封裝的作用（來源：? HANOL出版社）

此外，半導體封裝可以實現(xiàn)從芯片到系統(tǒng)之間的電氣和機械連接。封裝通過芯片和系統(tǒng)之間的電氣連接來為芯片供電，同時為芯片提供信號的輸入和輸出通路。在機械連接方面，需將芯片可靠地連接至系統(tǒng)，以確保使用時芯片和系統(tǒng)之間連接良好。

同時，封裝需將半導體芯片和器件產生的熱量迅速散發(fā)出去。在半導體產品工作過程中，電流通過電阻時會產生熱量。如圖3所示，半導體封裝將芯片完全地包裹了起來。如果半導體封裝無法有效散熱，則芯片可能會過熱，導致內部晶體管升溫過快而無法工作。因此，對于半導體封裝技術而言，有效散熱至關重要。隨著半導體產品的速度日益加快，功能日益增多，封裝的冷卻功能也變得越來越重要。

03半導體封裝的發(fā)展趨勢

圖4概述了近年來半導體封裝技術的六大發(fā)展趨勢。分析這些趨勢有助于我們了解封裝技術如何不斷演變并發(fā)揮作用。

首先，由于散熱已經成為封裝工藝的一個重要因素，因此人們開發(fā)出了熱傳導6性能較好的材料和可有效散熱的封裝結構。

6熱傳導：指在不涉及物質轉移的情況下，熱量從溫度較高的部位傳遞到相鄰溫度較低部位的過程。

可支持高速電信號傳輸?shù)姆庋b技術也成為了一種重要發(fā)展趨勢，因為封裝會限制半導體產品的速度。例如，將一個速度達每秒20千兆 (Gbps) 的半導體芯片或器件連接至僅支持每秒2千兆(Gbps) 的半導體封裝裝置時，系統(tǒng)感知到的半導體速度將為每秒2千兆 (Gbps)。由于連接至系統(tǒng)的電氣通路是在封裝中創(chuàng)建，因此無論芯片的速度有多快，半導體產品的速度都會極大地受到封裝的影響。這意味著，在提高芯片速度的同時，還需要提升半導體封裝技術，從而提高傳輸速度。這尤其適用于人工智能技術和5G無線通信技術。鑒于此，倒片封裝7和硅通孔（TSV）8等封裝技術應運而生，為高速電信號傳輸提供支持。

7倒片封裝（Flip Chip）：一種通過將凸點朝下安裝于基板上，將芯片與基板連接的互連技術。

8硅通孔（TSV）：一種可完全穿過硅裸片或晶圓實現(xiàn)硅片堆疊的垂直互連通道。

▲圖4：半導體封裝技術的發(fā)展趨勢（來源：? HANOL出版社）

另一個發(fā)展趨勢是三維半導體堆疊技術，它促進了半導體封裝領域的變革性發(fā)展。過去，一個封裝外殼內僅包含一個芯片，而如今可采用多芯片封裝（MCP）和系統(tǒng)級封裝（SiP）9等技術，在一個封裝外殼內堆疊多個芯片。

9系統(tǒng)級封裝（SiP）：一種將多個器件整合在單個封裝體內構成一個系統(tǒng)的封裝技術。

封裝技術還呈現(xiàn)半導體器件小型化的發(fā)展趨勢，即縮小產品尺寸。隨著半導體產品逐漸被用于移動甚至可穿戴產品，小型化成為客戶的一項重要需求。為了滿足這一需求，許多旨在減小封裝尺寸的技術隨之而誕生。

此外，半導體產品正越來越多地應用于各種環(huán)境中。除了健身房、辦公室或住宅等日常環(huán)境，熱帶雨林、極地地區(qū)、深海甚至太空等環(huán)境中也能見到半導體的身影。由于封裝的基本作用是保護半導體芯片和器件，因此需要開發(fā)高度可靠的封裝技術，確保半導體產品在此類極端環(huán)境下也能正常工作。

最后，由于半導體封裝是最終產品，封裝技術不僅要實現(xiàn)預期功能，還要具有較低的制造成本。

除了上述旨在推進封裝技術特定作用的發(fā)展趨勢，促使封裝技術發(fā)生演變的另一個驅動力是整個半導體行業(yè)的發(fā)展。在圖5中，紅色線條表示自20世紀70年代以來裝配過程中安裝的印刷電路板（PCB）10的特征尺寸變化情況，綠色線條則表示晶圓上CMOS晶體管的特征尺寸變化情況?？s小特征尺寸有助在印刷電路板和晶圓上繪制更小的圖案。

10印刷電路板（PCB）：由電路組成的半導體板，且元件焊接在電路板表面。這些電路板通常用于電子設備中。

▲圖5：隨著時間的推移，晶圓和 印刷電路板特征尺寸的變化情況（來源：? HANOL出版社）

20世紀70年代，印刷電路板與晶圓的特征尺寸差異較小。如今，晶圓正在步入量產階段，同時特征尺寸小于10納米（nm）的CMOS晶體管也在開發(fā)中，而印刷電路板的特征尺寸依然在100微米（um）的范圍。兩者特征尺寸的差距在過去幾十年里顯著擴大。

由于主板以面板的形式制造，且受到成本節(jié)約策略等因素的影響，印刷電路板的特征尺寸變化不大。然而，隨著光刻技術的進步，CMOS晶體管的特征尺寸大幅縮小，這使得CMOS晶體管的尺寸與印刷電路板的尺寸差距逐漸拉大。但問題在于，半導體封裝技術需要對從晶圓上切割下來的芯片進行個性化定制，并將其安裝到印刷電路板上，因此就需要彌補印刷電路板和晶圓之間的尺寸差距。過去，兩者在特征尺寸上的差異并不明顯，因而可以使用雙列直插式封裝（DIP）11或鋸齒型單列式封裝（ZIP）12等通孔技術，將半導體封裝引線插入印刷電路板插座內。然而，隨著兩者特征尺寸差異不斷擴大，就需要使用薄型小尺寸封裝（TSOP）等表面貼裝技術（SMT）13將引線固定在主板表面。隨后，球柵陣列（BGA）、倒片封裝、扇出型晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）14及硅通孔（TSV）等封裝技術相繼問世，以彌補晶圓和主板之間不斷擴大的尺寸差異。

11雙列直插式封裝（DIP）：一種電氣連接引腳排列成兩行的封裝技術。

12鋸齒型單列式封裝（ZIP）：一種引腳排列成鋸齒型的封裝技術，是雙列直插式封裝的替代技術，可用于增加安裝密度。

13表面貼裝技術（SMT）：一種通過焊接將芯片安裝到系統(tǒng)板表面的封裝方法。

14晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）：一種在晶圓級封裝集成電路的技術，是倒片封裝技術的一個變體。扇出型晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）的特點在于連接超出（“扇出”）芯片表面。

04通過測試確保半導體封裝的有效性

可以通過兩種方法來開發(fā)半導體封裝并確保其有效性。第一種方法是利用現(xiàn)有封裝技術來創(chuàng)建適用于新開發(fā)半導體芯片的封裝，然后對封裝進行評估。第二種方法是開發(fā)一種新的半導體封裝技術，將其應用于現(xiàn)有芯片上，并評估新封裝技術的有效性。

一般來說，新芯片的開發(fā)和新封裝技術的應用不會同時進行。原因在于，如果芯片和封裝均未經過測試，那么一旦在封裝完成后出現(xiàn)問題，就很難確定問題的原因。鑒于此，業(yè)界會使用已知缺陷較少的現(xiàn)有量產芯片來測試新的封裝技術，以單獨驗證封裝技術。在封裝技術得到驗證后，才會將其應用于新芯片的開發(fā)，進而再生產半導體產品。

圖6展示了針對新芯片的封裝技術開發(fā)流程。通常，在制造半導體產品時，芯片設計和封裝設計開發(fā)會同時進行，以便對它們的特性進行整體優(yōu)化。鑒于此，封裝部門會在芯片設計之前首先考慮芯片是否可封裝。在可行性研究期間，首先對封裝設計進行粗略測試，以對電氣評估、熱評估和結構評估進行分析，從而避免在實際量產階段出現(xiàn)問題。在這種情況下，半導體封裝設計是指基板或引線框架的布線設計，因為這是將芯片安裝到主板的媒介。

封裝部門會根據(jù)封裝的臨時設計和分析結果，向芯片設計人員提供有關封裝可行性的反饋。只有完成了封裝可行性研究，芯片設計才算完成。接下來是晶圓制造。在晶圓制造過程中，封裝部門會同步設計封裝生產所需的基板或引線框架，并由后段制造公司繼續(xù)完成生產。與此同時，封裝工藝會提前準備到位，在完成晶圓測試并將其交付到封裝部門時，立即開始封裝生產。

▲圖6：半導體封裝技術的開發(fā)流程（來源：? HANOL出版社）

半導體產品必須進行封裝，以檢測和驗證其物理特性。同時，可通過可靠性測試等評估方法對設計和流程進行檢驗。如果特性和可靠性不理想，則需要確定原因，并在解決問題之后，再次重復封裝流程。最終，直到達成預期特性和可靠性標準時，封裝開發(fā)工作才算完成。

05對半導體封裝作用的展望

在研究封裝技術在保護和連接半導體的各種元件方面發(fā)揮的作用時，了解封裝流程中所用的材料和方法同樣至關重要。下一篇文章將探討常規(guī)封裝與晶圓級封裝之間的差異，以及不同封裝方法如何影響封裝流程的質量和效率。

審核編輯：湯梓紅