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康普攜手意法半導體實現安全簡便的物聯網設備Matter配置

汽車與新動力 ? 來源:汽車與新動力 ? 2023-11-30 16:40 ? 次閱讀
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中國上海,2023年11月16日 —— 全球優(yōu)秀的網絡連接解決方案提供商康普(納斯達克股票代碼:COMM)和服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(紐約證券交易所股票代碼:STM)近日宣布,康普的PKIWorks物聯網安全平臺與意法半導體廣為采用的STM32WB系列微控制器MCU)實現了集成。該集成解決方案為設備制造商提供了一個交鑰匙解決方案,助力開發(fā)符合連接標準聯盟(CSA) Matter安全標準的物聯網設備。

康普的PKIWorks平臺與STM32WB無線微控制器的集成

解決方案為Matter設備開發(fā)提供物聯網安全保障

該解決方案不僅能夠降低物聯網設備制造商的成本和時間,還能簡化具備制造安全性的 Matter 設備憑證的開發(fā)和配置。通過這種集成,設備可在 MCU 層進行調試,而無需開發(fā)人員干預。此次合作將CommScope Sentry團隊35年來在大批量設備制造生產中安全整合加密密鑰和數字證書的經驗與意法半導體在微控制器及其開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)領域的領先地位充分結合。。

意法半導體STM32 連接產品線經理Nathalie Vallespin表示:“作為CSA的推動者,意法半導體致力于讓所有設備制造商都能無縫開發(fā)Matter。我們在通用微控制器領域排名第一,并在安全元件領域擁有豐富的專業(yè)知識,這使我們能夠將對設備制造商所面臨挑戰(zhàn)的深刻理解與對 Matter 深入了解的豐富知識相結合,從而開展獨特的合作。正如這次與康普的合作一樣,通過一個簡易且安全的憑證配置流程,可加速 Matter應用的采用。”

康普網絡、智能蜂窩和安全解決方案總裁 Bart Giordano 表示:“通過將CommScope Sentry PKIWorks 平臺與意法半導體熱門的 MCU 平臺集成,我們?yōu)榭蛻籼峁┝艘粋€交鑰匙解決方案,以減輕采用Matter 應用所面臨的挑戰(zhàn),同時還能解決復雜性、規(guī)模和成本方面的問題。康普和意法半導體保持著長期的合作伙伴關系,雙方都是行業(yè)領導者,憑借在數字安全、半導體解決方案和設備制造領域數十年豐富經驗,能夠輕松滿足對新型 Matter 物聯網設備日益增長的需求?!?/p>

關于PKIWorks、STM32WB和Matter

PKIWorks平臺是一個安全靈活的憑證配置和管理平臺,歷經數十年的發(fā)展,擁有數十億設備憑證的經驗,并在此過程中不斷改進。該平臺現已針對Matter設備憑證的創(chuàng)建和配置進行了優(yōu)化,為所有物聯網設備制造商提供了一條快速通道,使其能夠為蓬勃發(fā)展的Matter生態(tài)系統(tǒng)提供安全性和互操作性。PKIWorks平臺利用了康普在為設備憑證安裝配置客戶端方面的專業(yè)技術,特別是在資源有限的物聯網設備上??灯湛蛻舳酥С侄嗫頢TM32 MCU和STSAFE-A。康普最近將這款輕量級配置客戶端與STM32WB55微控制器集成在一起,STM32WB55是一款用于物聯網設備開發(fā)的MCU,也是意法半導體用于Matter設備的首選微控制器。

Matter是智能家居設備互操作性和安全性的全新統(tǒng)一標準。該規(guī)范和認證計劃于2022年10月公布,是600多家技術公司在連接標準聯盟(CSA)的支持下開展合作的成果。Matter能夠為智能家居設備賦予互操作性,同時提高和標準化了供應商和物聯網生態(tài)系統(tǒng)的安全性,它還能為消費者提供一個認證標識,以表明智能設備能夠可靠地協(xié)同工作,并且是安全的。

PKIWorks 的主要特點

PKIWorks平臺每年可生成300多億份設備憑證,并可擴展到更大的容量,為未來的擴展奠定堅實的基礎。

該平臺使用 CSA 批準的信任根(Root of Trust)和 康普產品認證機構(PAA),為眾多物聯網制造商和服務提供商生成 Matter 設備憑證。

PKIWorks 配置客戶端可將各類設備憑證安裝到STM32和STSAFE-A,包括專為Matter設備設計的STM32WB55微控制器。

STM32WB55 Matter SDK集成實現了Matter調試,無需設備制造商額外的集成工作。

PKIWorks解決方案包括出廠設置和OTA配置,提供設備認證證書(DAC)和節(jié)點操作證書(NOC),以支持Matter設備的安全生命周期。

結束

CommScope和CommScope商標是CommScope和/或其附屬公司在美國和其他國家的注冊商標。Matter 是連接標準聯盟的注冊商標。所有其他產品名稱、商標和注冊商標均為其各自所有者的財產。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:報道 | 康普攜手意法半導體實現安全簡便的物聯網設備Matter配置

文章出處:【微信號:汽車與新動力,微信公眾號:汽車與新動力】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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