封裝中間大塊GND焊盤的功能和影響
中間大塊GND焊盤的功能
有一些芯片封裝設(shè)計(jì)中會在芯片中間加一大塊GND,例如MK-米客方德的SD NAND
中間GND的功能有兩種
1、方便更好的散熱，
2、有足夠的接地面積可以保證上下電的平滑穩(wěn)定
中間GND焊盤的影響和解決方法
由于中間GND焊盤比較大，全開窗的情況下焊錫會比較多，有概率導(dǎo)致焊錫聚集從而是芯片凸起來導(dǎo)致其他引腳虛焊，目前我們也已經(jīng)遇到了幾家客戶出現(xiàn)過這種原因?qū)е碌奶摵福?/span>
解決方法就是中間GND特殊開窗，
井字形開窗或者其他帶間隙形式的開窗，既可以保證焊盤足夠的接觸面積，也可以防止SMT虛焊現(xiàn)象。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
128文章
9018瀏覽量
147407 -
焊盤
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
597瀏覽量
39427 -
GND
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
548瀏覽量
40849
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
PCB覆銅后，只有GND焊盤與覆銅區(qū)域間隙太小
其他焊盤與覆銅區(qū)域間隙正常，如何把GND焊盤與覆銅區(qū)域間隙調(diào)整正常？目前幾乎挨在一起了
發(fā)表于 08-14 11:56
如何從PCB焊盤移除阻焊層和錫膏層
使用焊盤屬性中 Solder Mask Expansion 的 “ Tented ” 選項(xiàng)：該選項(xiàng)會移除所有阻焊層，導(dǎo)致焊盤頂層 / 底層的
PCB設(shè)計(jì)中過孔為什么要錯(cuò)開焊盤位置?
在PCB設(shè)計(jì)中，過孔（Via）錯(cuò)開焊盤位置（即避免過孔直接放置在焊盤上）是出于電氣性能、工藝可靠性及信號完整性的綜合考量，具體原因如下： 1. 防止焊料流失，確保焊接質(zhì)量 焊
Allegro Skill布線功能-焊盤隔層挖空
有效減少焊盤的分布電容，從而維持信號傳輸?shù)淖杩挂恢滦裕@種設(shè)計(jì)優(yōu)化在射頻電路中尤為重要。 利用FanySkill中的“布線功能-焊盤隔層挖空
PCB單層板LAYOUT，QFN封裝的中間接地焊盤走線出不來怎么辦？
設(shè)計(jì)如下：
此封裝設(shè)計(jì)看起來沒有任何問題。但是一些產(chǎn)品實(shí)際應(yīng)用中，會存在很大的問題。比如：PCB為單層板，芯片只有散熱焊盤33是接地管腳，如果按0.15mm的線寬線距設(shè)計(jì)，此封裝就
發(fā)表于 04-27 15:08
Allegro Skill封裝功能之重命名pin-nunmber介紹
通過重命名Pin Number功能，可以快速、批量得更改和指定焊盤編號排列方向，極大地方便設(shè)計(jì)人員調(diào)整焊盤編號，從而降低設(shè)計(jì)錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。例如
Allegro Skill封裝原點(diǎn)-優(yōu)化焊盤
和鋼網(wǎng)信息，如圖1所示，同時(shí)焊盤名稱默認(rèn)設(shè)置為PAD1、PAD2、PAD3等如圖2所示。這種默認(rèn)命名方式無法直觀反映焊盤的實(shí)際尺寸和功能，給
BGA焊盤設(shè)計(jì)與布線
BGA（BallGridArray）封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。BGA焊盤設(shè)計(jì)與布線是PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響焊接可靠性、信號完整性和熱管
花焊盤設(shè)計(jì)的必要性及檢查
花焊盤的作用花焊盤也稱為熱焊盤（ThermalPad），是PCB設(shè)計(jì)中一種特殊的連接結(jié)構(gòu)，通過有
EE-313：28x28 MQFP和LQFP封裝之間的焊盤模式兼容性
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-313：28x28 MQFP和LQFP封裝之間的焊盤模式兼容性.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 01-07 14:22
?0次下載
LSF0108RKSR和LSF0240DRGYR中間大裸露焊盤可以接地嗎？
LSF0108RKSR和LSF0240DRGYR兩個(gè)芯片的中間大裸露焊盤可以接地嗎？芯片資料上沒寫是否可行，按照我的經(jīng)驗(yàn)是可行，不過還是找TI的工程師來確認(rèn)下，怕畫電路圖出問題
發(fā)表于 01-03 07:00
Allegro元件封裝(焊盤)制作教程
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Allegro元件封裝(焊盤)制作教程.doc》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 01-02 14:10
?2次下載
請問HDC1080溫濕度傳感器中間的熱焊盤該怎么接？
, but the board pad should NOT be connected to GND.
兩個(gè)都說不能接地，但是可以接到一個(gè)懸浮的焊盤上。
但是在Layout Example圖片中，中間的
發(fā)表于 12-24 08:19
請問ADA4895的芯片下方的GND需要避讓，那和焊盤相連接的阻容需要背部GND避讓嗎？
請問ADA4895的芯片下方的GND需要避讓，那和焊盤相連接的阻容需要背部GND避讓嗎？
發(fā)表于 12-02 08:22
PCB焊盤的種類和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
在PCB設(shè)計(jì)中，焊盤是一個(gè)非常重要的概念，PCB工程師對它一定不陌生。不過，雖然熟悉，很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論