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天璣9300被曝CPU壓力測試降頻,性能下降了46%

微云疏影 ? 來源:EDN電子技術(shù)設(shè)計 ? 作者:EDN電子技術(shù)設(shè)計 ? 2023-12-06 16:45 ? 次閱讀
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前不久vivo發(fā)布的X100系列首發(fā)搭載了聯(lián)發(fā)科的天璣9300,一經(jīng)推出就引發(fā)了消費者的熱捧,根據(jù)vivo公布的數(shù)據(jù),X100系列的預(yù)售銷量相比上一代的X90系列銷量增長了740%,作為搭載天璣9300的首款量產(chǎn)機型其表現(xiàn)可圈可點。

此前,知名科技數(shù)碼UP主@極客灣Geekerwan對天璣9300工程機的進行了實測,在Geekbench 5的測試中,天璣9300單核得分1602分,多核得分7368分,超過了高通的驍龍8 Gen 3、蘋果的A17 Pro直接登頂SoC多核性能榜首,在能效、GPU等方面也表現(xiàn)不俗,但最近有外媒發(fā)現(xiàn)X100 Pro在進行CPU壓力測試時會出現(xiàn)明顯的降頻現(xiàn)象。

根據(jù)YouTube博主@Sahil Karoul的測試,在高壓力下測試2分鐘左右,CPU就出現(xiàn)了降頻現(xiàn)象,其中一個核心的時鐘速度降至0.60GHz,其余核心的頻率分別降至1.20GHz和1.50GHz,而正常情況下,天璣9300的超大核和大核的最高頻率應(yīng)該為3.25GHz和2.0GHz,性能下降高達46%。

不過這也并非是芯片本身的問題,實際上,對于天璣9300這種全大核設(shè)計不少的人都提出過對于功耗問題的擔(dān)憂,聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會上也特別強調(diào),之所以采用全大核設(shè)計,是因為其CPU大核全部是亂序執(zhí)行(out-of-order execution)的內(nèi)核,憑借強大的性能,可以在更短時間內(nèi)高效的完成多個并行任務(wù),從而控制整體的功耗,所以全大核設(shè)計并不會帶來嚴(yán)重的功耗問題。

也正如聯(lián)發(fā)科所說的一樣,無論是工程機測試還是量產(chǎn)機型測試,在常規(guī)的使用場景下天璣9300都表現(xiàn)良好,功耗控制的十分穩(wěn)定,只不過對于這種超大核長時間運行的重載測試場景,聯(lián)發(fā)科選擇的解決方案是降頻來控制功耗。當(dāng)然了,這也是比較常規(guī)的操作,畢竟這種場景普通用戶即使在重度使用中也基本不會達到,況且對于大多數(shù)芯片來說,高強度的壓力測試本身就不可能支撐太久。

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