臺積電日前遭到外資的直接打擊。目前3納米的顧客過度集中在蘋果公司。如果生產能力利用率下降，折舊壓力沖擊總利潤率有可能受到壓力。只是從明年中后期開始，聯(lián)發(fā)科、高通、英特爾、英偉達、amd等3納米客戶公司將接連加入，加快步伐。第一季度是傳統(tǒng)的淡季，生產能力利用率可能會下降到65%以下，但明年的最低點仍將隨著3納米銷售比重的上升，重新進入增長軌道。

美國外資雖然調整了臺積電的目標價格，但依然維持著評價評價等。主要是生產式ai、半導體恢復周期、引領2納米技術、加速海外工廠擴張等，對長期投資價值持樂觀態(tài)度。臺積電計劃到2024年為止確保3納米級的新客戶，包括移動芯片制造商聯(lián)發(fā)科、高通、服務器芯片制造商nvidia、amd和英特爾。

法人方面指出，隨著英特爾擴大外包，雙方的合作將會更加緊密。英特爾的新一代低功耗架構Lunar Lake MX（LNL）cpu單元將使用pc的n3b處理器。該項目長期在電腦內部啟動，正在快速進行。Arrow Lake H／HX cpu將采用3納米工藝生產，這將大大增加臺灣積壓生產能力。

另外，在ai服務器領域，英偉達的主要訂單h200/h20的穩(wěn)定可視性和amd的mi300正在進行中。明年還將持續(xù)推出英偉達b100、amdmi300系列等新產品，n3在明年下半年也將保持強勁增長，這將響應臺灣積累電方法的展望。優(yōu)良部門的水平進一步提高，雖然達到平均水平需要一些時間，但已經(jīng)上升到了更高的水平。

臺積電推出了n3p、n3x等新的n3工程，生產hpc和手機芯片的n3e在本季度進入了量產。“3納米”今后將作為長期節(jié)點，銷售比重將持續(xù)上升。

此前的2納米技術開發(fā)將按計劃進行，在性能、功耗和面積（PPA）、耗電效率等方面保持業(yè)界第一的位置，但由于競爭對手有限，預計將于2025年投入量產。