當前，Micro-LED顯示是備受關(guān)注的新一代顯示技術(shù)，具備高質(zhì)量顯示的大多數(shù)特征；可以涵蓋顯示的所有應(yīng)用場景，在超大尺寸、超高分辨率、超高亮度等方面有獨特優(yōu)勢；關(guān)鍵技術(shù)逐漸成熟，已經(jīng)出現(xiàn)產(chǎn)品應(yīng)用，但距大規(guī)模量產(chǎn)仍有差距；有機會在超大尺寸、車載、穿戴及特殊應(yīng)用領(lǐng)域等率先獲得應(yīng)用，成本/性價比待考量。

縱觀Micro-LED顯示技術(shù)的發(fā)展，顯示產(chǎn)業(yè)和LED顯示產(chǎn)業(yè)集中融合趨勢更加明顯；面板/終端企業(yè)與LED外延/芯片企業(yè)緊密合作。終端應(yīng)用將加速推動Micro-LED顯示產(chǎn)品化進程。

近日，在廈門召開的第九屆國際第三代半導體論壇（IFWS）&第二十屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）的“Mini/Micro-LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用論壇”上，廈門市芯穎顯示科技有限公司副總經(jīng)理謝相偉帶來了“Micro LED顯示關(guān)鍵技術(shù)突破”的主題報告。

Micro-LED 能夠完美匹配新一代顯示的性能需求，但在競爭力方面需要突破。技術(shù)挑戰(zhàn)依然存在，激光轉(zhuǎn)移技術(shù)逐漸嶄露頭角，更多廠家關(guān)注激光轉(zhuǎn)移技術(shù)，裝備及輔助材料廠家也逐步轉(zhuǎn)向激光轉(zhuǎn)移相關(guān)技術(shù)開發(fā)。與印章轉(zhuǎn)移相比較，激光轉(zhuǎn)移效率有較大優(yōu)勢。

激光技術(shù)被普遍認為是Micro-LED 制程技術(shù)的重要方向，已經(jīng)逐步應(yīng)用于Micro-LED轉(zhuǎn)移和修補等制程，得到業(yè)界普遍青睞；國內(nèi)眾多設(shè)備廠家積極投入激光轉(zhuǎn)移相關(guān)裝備開發(fā)，并提供設(shè)備供客戶驗證中，激光轉(zhuǎn)移等設(shè)備開發(fā)國內(nèi)外廠家技術(shù)水平基本相當；國內(nèi)的材料廠家也正在開發(fā)激光轉(zhuǎn)移相關(guān)材料；制程、裝備、材料協(xié)同推進，有希望實現(xiàn)Micro-LED 轉(zhuǎn)移效率、精度、良率的突破。

報告指出，Micro-LED顯示的產(chǎn)業(yè)格局逐漸由LED外延/芯片廠家推動，轉(zhuǎn)向由終端或面板廠家引導、終端或面板廠家與LED外延/芯片企業(yè)合作開發(fā)模式，且在技術(shù)開發(fā)的投入持續(xù)增長；Micro-LED已經(jīng)開始逐步從實驗室走向產(chǎn)品化，在超大尺寸顯示、車載、穿戴、微顯示等領(lǐng)域已經(jīng)出現(xiàn)產(chǎn)品或應(yīng)用雛形；Micro-LED顯示關(guān)鍵技術(shù)進展迅速，激光技術(shù)在Micro-LED轉(zhuǎn)移及修復(fù)等制程中逐漸得到應(yīng)用；在Micro-LED 芯片和顯示面板制程中“6個9”的良率仍然難以企及的情況下，修復(fù)技術(shù)的開發(fā)和進展為Micro-LED顯示的良率提升提供了解決方案；轉(zhuǎn)移、修復(fù)等關(guān)鍵技術(shù)的進展，將加速推進Micro-LED顯示走向產(chǎn)品化。

審核編輯：劉清