來源：3M半導(dǎo)體材料 ，作者Dixon Zhang

在我們的常規(guī)理解中，載帶的設(shè)計(jì)總用形狀一致的矩形口袋來承載元器件。矩形口袋的形狀也是來自于矩形元器件的設(shè)計(jì)要求。隨著元器件的尺寸越來越小，受限于堆疊的空間要求，元器件的厚度越來越薄，同時(shí)也伴隨著涌現(xiàn)出的新型半導(dǎo)體材料，對(duì)載帶的設(shè)計(jì)和工藝制造也提出了更高的要求。普通的矩形口袋的設(shè)計(jì)已經(jīng)無法滿足現(xiàn)有的芯片承載和保護(hù)需求，我們需要設(shè)計(jì)并開發(fā)出更多滿足客戶需求的特殊口袋。現(xiàn)在我們就以不同的應(yīng)用需求來介紹相對(duì)應(yīng)的口袋設(shè)計(jì)。

1 汽車電子的應(yīng)用需求

隨著汽車電子的蓬勃發(fā)展，采用第三代半導(dǎo)體SiC的器件也進(jìn)入了我們的視野。SiC芯片尺寸普遍大而薄。為了給予相對(duì)脆弱的薄芯片以更好的保護(hù)，我們開發(fā)了底部帶有臺(tái)階設(shè)計(jì)的口袋，此臺(tái)階設(shè)計(jì)不僅增加了口袋的強(qiáng)度，防止收卷后口袋彎曲，也對(duì)芯片的4角進(jìn)行了架空，進(jìn)一步保護(hù)了芯片相對(duì)比較脆弱的4個(gè)角不會(huì)破損。為了滿足汽車電子元件可以被追溯，還可以在口袋的附近用激光打印了唯一對(duì)應(yīng)的二維碼。

有特殊加強(qiáng)設(shè)計(jì)的口袋對(duì)比普通口袋，口袋的支撐強(qiáng)度更高，位置不易彎曲！

2 芯片運(yùn)輸?shù)膽?yīng)用需求

隨著芯片越來越薄的趨勢(shì)，在運(yùn)輸途中出現(xiàn)滑移的比例也隨之增加。熱封蓋帶封合后的固有拱起特性也加劇了芯片的滑出現(xiàn)象。我們的設(shè)計(jì)將口袋所在的整個(gè)平臺(tái)抬高，以此平臺(tái)去緊密貼合拱起的蓋帶，平臺(tái)與蓋帶產(chǎn)生張力，以此大大減少薄芯片滑出的概率。

口袋高起的平臺(tái)設(shè)計(jì)防止薄芯片滑出口袋

3 封測(cè)廠與SMT廠的應(yīng)用需求

當(dāng)封測(cè)與SMT地理上距離較遠(yuǎn)的情況下，高溫下長(zhǎng)途運(yùn)輸造成熱敏蓋帶激活，蓋帶粘料成了封測(cè)廠與SMT廠頭疼的難題。載帶收卷后上下層口袋的嵌套是蓋帶粘料的前提，所以通過設(shè)計(jì)避免載帶口袋嵌套可以很大程度上減小蓋帶在高溫運(yùn)輸后發(fā)生粘料的概率。3M通過創(chuàng)新的帶有支撐口袋的設(shè)計(jì)，大大減少了口袋的嵌套，從而改善了粘料的發(fā)生概率。

口袋上下層嵌套，易造成高溫運(yùn)輸條件下熱敏蓋帶粘料。

3M的解決方案是間隔口袋帶有支撐口袋設(shè)計(jì)，防止了口袋嵌套。

以上3種特殊的載帶設(shè)計(jì)解決了承載與運(yùn)輸芯片中客戶反饋的部分痛點(diǎn)，我們也在與客戶的持續(xù)合作中完善并深化我們的載帶設(shè)計(jì)與制造工藝，與時(shí)俱進(jìn)地開發(fā)新的應(yīng)用和工藝助力國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)端的升級(jí)與迭代。

3M的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室和應(yīng)用技術(shù)團(tuán)隊(duì)提供全球支持，從測(cè)試到產(chǎn)品發(fā)布，所有的方案觸手可及。

審核編輯：湯梓紅