據(jù)傳感器專家網(wǎng)獲悉，12月7日，中國&全球領(lǐng)先的MEMS芯片代工企業(yè)賽微電子，舉行投資者關(guān)系活動，賽微電子方面回答了投資者關(guān)于MEMS晶圓售價、BAW濾波器產(chǎn)線情況、未來發(fā)展等問題，詳情如下：

1、請問對于面向不同應用領(lǐng)域的 MEMS 晶圓，銷售價格的差異情況如何？

答：晶圓價格是根據(jù)具體的合作背景，基于特定用戶、特定訂單量、特定產(chǎn)品、行業(yè)慣例、供需關(guān)系等綜合要素情況下協(xié)商而成的，因此不同行業(yè)、同行業(yè)不同客戶、同客戶不同產(chǎn)品的晶圓價格均存在較大差異。2017-2021 年公司 MEMS 晶圓的平均售價分別約為 1700 美元/片、1800 美元/片、2200 美元/片、2700 美元/片及 3300 美元/片，2022 年公司 MEMS 晶圓的平均售價下降至約 2600 美元/片，其中瑞典產(chǎn)線的晶圓平均售價、毛利率仍維持在較高水平，北京產(chǎn)線的晶圓平均售價、毛利率下降幅度較為明顯，主要原因是 MEMS 晶圓的銷售結(jié)構(gòu)發(fā)生了較大變化，2022 年北京產(chǎn)線消費電子代工晶圓的占比較高，而通信、工業(yè)汽車、生物醫(yī)療領(lǐng)域平均附加值水平較高的代工晶圓類別仍處于工藝開發(fā)、產(chǎn)品驗證或風險試產(chǎn)階段，尚未進入量產(chǎn)階段?？傮w而言，從中長期看，公司 MEMS 工藝開發(fā)業(yè)務的晶圓平均售價、毛利率仍將保持在較高水平；MEMS 晶圓制造業(yè)務的晶圓平均售價、毛利率將保持在體現(xiàn) MEMS 專業(yè)制造技術(shù)含量的合理水平。

2、請介紹公司所制造 BAW 濾波器的良率和性能指標情況，以及具體服務于哪些客戶？

答：公司北京 FAB3 已于 2023 年 7 月開始進行部分型號 BAW 濾波器（含 FBAR 濾波器）的商業(yè)化規(guī)模量產(chǎn)。近年來結(jié)合市場需求，基于自主專利及 Know-how，公司陸續(xù)開展了多款 BAW 濾波器（含 FBAR 濾波器）的工藝開發(fā)及晶圓制造工作，良率和性能指標符合甚至超過客戶預期，公司將持續(xù)提升良率，繼續(xù)與客戶開展商業(yè)合作，持續(xù)擴充量產(chǎn)品類。受限于半導體制造的行業(yè)慣例及具體合同條款，未經(jīng)客戶同意公司不得披露客戶的具體信息。

3、請介紹當前 BAW 濾波器的市場競爭格局以及國內(nèi)廠商的競爭機會？

答：隨著通信技術(shù)的發(fā)展，通信頻段數(shù)量從 2G 時代的個位數(shù)增長至 5G 時代的約 70-100 個。Yole Development 預計，到2025 年，射頻前端的市場規(guī)?？蛇_ 250 億美元，目前絕大部分被思佳訊 Skyworks、Qorvo、博通 Broadcom(Avago)、村田MURATA 及高通 Qualcomm（RF360）等國際射頻巨頭所壟斷，國產(chǎn)器件自給率不足 5%。而射頻前端中價值最高的濾波器，行業(yè)市場集中度更高，美、日廠商憑借先進技術(shù)形成壟斷和壁壘，BAW 濾波器龍頭公司博通 Broadcom(Avago)的市場占有率更是高達約 90%。在當前復雜的國際政經(jīng)環(huán)境下，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)界急需國內(nèi)廠商突出重圍、打破壟斷，實現(xiàn)徹底的本土國產(chǎn)替代，隨著國內(nèi)廠商設(shè)計能力的不斷提升，通過與代工廠緊密合作的方式可以加速國產(chǎn)替代。因此，對于國內(nèi) BAW 濾波器廠商而言，挑戰(zhàn)與機遇并存。

4、請問隨著 5G、6G 等高頻通信的發(fā)展，為何 MEMS 制造工藝變得越來越重要？具體涉及哪些工藝？

答：隨著信息技術(shù)的進一步發(fā)展，高速化信息處理、高頻化信號傳輸成為數(shù)字電路發(fā)展的新特征，伴隨著不斷增加的信息量及信息傳輸效率需求，終端設(shè)備也朝著高頻化迅速過渡。在高頻率信號狀態(tài)下，因材料的趨膚效應、電介質(zhì)極化等因素，絕緣材料的電隔離度大大下降，高頻通信終端里各射頻、微波單元間的信號傳輸路徑、多傳輸線路的交錯等造成了嚴重的電磁干擾、噪音等問題。傳統(tǒng)工藝制造的射頻微波器件難以在高頻通信中得到有效地應用 （主要是難以解決高隔離度要求與小尺寸和高集成度的矛盾），而采用 MEMS 制造工藝能夠解決傳統(tǒng)工藝的不足，通過特殊的精細結(jié)構(gòu)來有效控制電磁波信號的各種傳輸損耗，具有高頻狀態(tài)低損耗、低噪音、散熱能力良好的特點，使得以新 MEMS 工藝制造的高頻通信器件能夠廣泛應用于衛(wèi)星接收、基站、手機、導航、運輸、倉儲等各類領(lǐng)域。平時大家比較聚焦的還是手機，但在萬物互聯(lián)時代，高頻通信器件的應用可以說是無處不在。MEMS 高頻通信器件的“制造工藝”包括：高品質(zhì)晶體壓電薄膜的制備，低損耗高頻電磁波傳輸結(jié)構(gòu)的制備，射頻/微波器件的晶圓級異質(zhì)異構(gòu)集成成套工藝等，高頻通信器件必須通過嚴苛的微觀尺寸、成分以及結(jié)構(gòu)的高度一致性，來達到對通信頻段的準確反應，同時，必須通過特別的精細結(jié)構(gòu)和材料微觀結(jié)構(gòu)來嚴格控制電磁波信號的各種傳輸損耗，制造困難程度大大高于一般的 MEMS 器件。在長期實踐中，公司已積累相關(guān)工藝訣竅并建立成套專利體系。

5、賽微電子全資子公司賽積國際新增的半導體設(shè)備業(yè)務是否具有可持續(xù)性？

答：公司全資子公司賽積國際于 2022 年 10 月變更經(jīng)營范圍（并進行了公告），增加與半導體設(shè)備相關(guān)業(yè)務。賽積國際作為公司 MEMS 封裝測試業(yè)務的一級平臺企業(yè)開展相關(guān)業(yè)務活動，同時兼顧支持公司旗下境內(nèi) MEMS 代工制造中試線；此外，由于公司基于建設(shè)“境內(nèi)-境外雙循環(huán)”代工服務體系的發(fā)展戰(zhàn)略，在境內(nèi)外擁有數(shù)條在建/運營/規(guī)劃中的半導體制造產(chǎn)線，近年來公司旗下子公司亦從多渠道采購了多批次半導體設(shè)備進行使用或儲備，賽積國際根據(jù)公司業(yè)務發(fā)展的實際需要開展部分與半導體設(shè)備相關(guān)的保障業(yè)務，在服務集團旗下 FAB 需要的同時，也根據(jù)市場需求服務于其他半導體制造企業(yè)。公司未來將持續(xù)開展此類業(yè)務。

6、請問公司 MEMS 業(yè)務的客戶分布情況如何？

答：公司 MEMS 客戶遍布全球，從北美科技之都到英倫學術(shù)重鎮(zhèn)，從歐洲制造強國到亞洲新興經(jīng)濟，從尖端生命科學到日常娛樂消費，從成熟行業(yè)巨頭到創(chuàng)新創(chuàng)意團隊，產(chǎn)品覆蓋了通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費電子等諸多領(lǐng)域。公司歡迎與全球各領(lǐng)域客戶、科研機構(gòu)及高等院校開展技術(shù)與業(yè)務合作。

7、公司如何看待 MEMS 行業(yè)的純代工模式及 IDM 模式？

答：在我們看來，每家公司的業(yè)務發(fā)展模式都是根據(jù)自身的業(yè)務情況確定的，公司非常尊重各類廠商（包括客戶）自身的戰(zhàn)略考慮。但同時我們也應看到，半導體制造產(chǎn)線的建設(shè)具有長周期、重資產(chǎn)投入的特點，且某單一領(lǐng)域設(shè)計公司投資建設(shè)的自有產(chǎn)線一方面較難為同類競爭設(shè)計公司服務，另一方面產(chǎn)線向其他產(chǎn)品品類拓展的難度也較大。而公司是專業(yè)的純代工企業(yè)，基于長期的工藝開發(fā)及生產(chǎn)實踐，在同類產(chǎn)品的代工業(yè)務方面能夠積累較好的工藝技術(shù)，在制造環(huán)節(jié)具有產(chǎn)品迭代和成本控制方面的服務優(yōu)勢，F(xiàn)abless（無晶圓廠）模式或 Fablite（輕晶圓廠）設(shè)計公司與我們合作，可以避免巨大的固定資產(chǎn)投入，可以將資源更多地專注在產(chǎn)品設(shè)計及迭代方面，并參與市場競爭。公司的商業(yè)模式為純 MEMS 代工廠商，根據(jù)客戶提供的MEMS 芯片設(shè)計方案，進行優(yōu)化反饋、工藝制程開發(fā)以及提供完整的 MEMS 芯片制造服務，公司及子公司在過去 20 多年已在行業(yè)內(nèi)樹立了不涉足芯片設(shè)計、無自有品牌、專注工藝開發(fā)及晶圓代工、嚴密保護知識產(chǎn)權(quán)的企業(yè)形象，最大程度地避免了因與客戶業(yè)務沖突導致出現(xiàn) IP 侵權(quán)的道德及法律風險，增加了客戶的認同感及信任度?？陀^而言，從過去到未來，大量Fabless（無晶圓廠）或 Fablite（輕晶圓廠）設(shè)計公司出于對自身 MEMS 專利技術(shù)保護的考慮，傾向于將其 MEMS 生產(chǎn)環(huán)節(jié)委托給純代工廠商，也反映了專業(yè)分工的趨勢，臺積電（TSMC）所獲得的巨大成功也是半導體專業(yè)分工趨勢的例證和參考。綜合而言，IDM 模式與 Fabless 或 Fablite 模式（對應與純 Foundry 廠商合作）相比各有優(yōu)劣，將會是業(yè)界長期共存的商業(yè)發(fā)展模式。

8、瑞典產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率和良率較低的主要原因是什么？請問如何規(guī)劃此前收購的瑞典斯德哥爾摩半導體生產(chǎn)制造園區(qū)？

答：瑞典 FAB1＆FAB2 在當前階段的定位仍屬于中試+小批量產(chǎn)線，其產(chǎn)能利用率及生產(chǎn)良率均受到工藝開發(fā)業(yè)務的影響，工藝開發(fā)對產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率天然低于晶圓制造業(yè)務，且產(chǎn)線與客戶雙方對開發(fā)試驗階段生產(chǎn)良率的容忍度一般較高。此前在預期針對德國 FAB5 的收購可以快速實現(xiàn)的背景下，公司持續(xù)推動瑞典、德國產(chǎn)線之間的產(chǎn)能擴充、遷移及結(jié)構(gòu)調(diào)整工作，對瑞典產(chǎn)線的定位、其自身的運營及產(chǎn)能的使用也構(gòu)成顯著影響。2023 年半年度，瑞典 FAB1＆FAB2 處于恢復階段，其產(chǎn)能利用率仍處于較低水平，生產(chǎn)良率處于正常區(qū)間。此前受限于物理空間，瑞典 MEMS 產(chǎn)線的產(chǎn)能擴充條件有限，主要依賴于瓶頸設(shè)備的更新?lián)Q代。本次收購半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)能夠為公司 MEMS 工藝開發(fā)及晶圓制造業(yè)務在瑞典當?shù)氐臄U充發(fā)展提供可預期的現(xiàn)實條件。目前，瑞典產(chǎn)線正在積極建設(shè)擴充新增產(chǎn)能，將逐步形成從中試到量產(chǎn)的銜接服務能力。

9、請問公司與武漢敏聲合作的產(chǎn)線進展如何？合作產(chǎn)線的產(chǎn)能規(guī)劃如何？

答：公司與武漢敏聲以共同購置設(shè)備的方式合作建設(shè)的北京 8英寸 BAW 濾波器聯(lián)合產(chǎn)線已于 2022 年底實現(xiàn)通線，雙方一直就多款 BAW 濾波器（含 FBAR 濾波器）開展工藝開發(fā)、試產(chǎn)、量產(chǎn)等工作，專線產(chǎn)品類別增加，良率水平大幅提升，已實現(xiàn)商業(yè)化規(guī)模量產(chǎn)。該產(chǎn)線初期建成的產(chǎn)能為 2,000 片晶圓/月，后可擴展至 1 萬片晶圓/月的水平。

10、請介紹北京 FAB3 的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及未來會出現(xiàn)何種變化？

答：通俗地講，公司北京 FAB3 一直在“臥薪嘗膽、苦練內(nèi)功”，基于自主基礎(chǔ)核心工藝，持續(xù)開拓消費電子、工業(yè)汽車、通信、生物醫(yī)療等各領(lǐng)域的客戶及 MEMS 晶圓類別，尤其是具備量產(chǎn)潛力的領(lǐng)域及產(chǎn)品。產(chǎn)線運營初期，北京 FAB3 的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)側(cè)重于消費電子，后續(xù)向其他領(lǐng)域拓展，截至目前已實現(xiàn)硅麥克風、BAW 濾波器、微振鏡的量產(chǎn)，正在盡快推進慣性加速度計、慣性 IMU、壓力、溫濕度、基因測序、硅光子、微流控、氣體、振蕩器等 MEMS 傳感器件的風險試產(chǎn)及量產(chǎn)進程，業(yè)務及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將隨之動態(tài)變化。與此同時，北京 FAB3 將持續(xù)提升產(chǎn)能及工藝能力，持續(xù)拓展新的市場及產(chǎn)品領(lǐng)域。

11、請問相比 SAW，BAW 濾波器有何優(yōu)勢？有哪些應用場景？

答：在 4G 時代，由于產(chǎn)業(yè)已相對成熟，SAW 以及 TC-SAW、TFSAW 具有一定的成本優(yōu)勢；但在 5G 及更高頻通信時代，BAW 具有高頻率和寬頻帶的技術(shù)優(yōu)勢，可以提供更低的插入損耗，更好的選擇性，更高的功率容量，更大的運行頻率，更好的靜電放電保護，在高頻應用場景有著更佳的表現(xiàn)，在基站、手機、物聯(lián)網(wǎng)終端等。

12、請問公司如何看待 MEMS 的市場規(guī)模？

答：隨著萬物互聯(lián)與智能傳感時代的到來，物理世界與數(shù)字世界需要相互連接的橋梁，無論科技及應用如何發(fā)展，均離不開對真實世界的感知，人、設(shè)備、自然世界之間及內(nèi)部各自之間的感知、聯(lián)系均需要通過聲、熱、光、電、磁、運動等等各種基礎(chǔ)器件來輔助實現(xiàn)，基礎(chǔ)感知及執(zhí)行器件的應用場景將越來越豐富，通過半導體工藝批量標準化制造的 MEMS 芯片，具備小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特點，正在對部分傳統(tǒng)傳感器件進行滲透及替代，擁有良好的發(fā)展前景。

根據(jù) Yole Development 的研究預測，全球 MEMS 行業(yè)市場規(guī)模將從 2021 年的 136 億美元增長至 2027 年的約 223 億美元，復合增長率（CAGR）達 9%，通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車及消費電子的應用增速均非?？捎^，其中通訊領(lǐng)域的復合增長率高達 25%。預計到 2026 年，10 億美元以上的 MEMS 細分領(lǐng)域包括射頻 MEMS（40.49 億美元）、MEMS 慣性器件（40.02 億美元）、壓力 MEMS（23.62 億美元）、麥克風（18.71 億美元）以及未來應用（13.63 億美元）。

由于公司自身 MEMS 業(yè)務突出的競爭優(yōu)勢，近年來所取得的復合增長率遠遠超過了行業(yè)平均增速，這也是我們持續(xù)擴充產(chǎn)能的信心來源，希望能通過新增產(chǎn)能與市場需求相結(jié)合，將公司所積累的工藝優(yōu)勢充分發(fā)揮出來。作為一家具備全球一流水平的專業(yè)芯片制造廠商，我們需要做的是持續(xù)不斷地豐富和提升芯片制造工藝水平、持續(xù)不斷地在全球范圍內(nèi)擴充中試及規(guī)模產(chǎn)能，順應萬物互聯(lián)與人工智能時代的發(fā)展及需求爆發(fā)。

審核編輯 黃宇