晶圓載具種類豐富繁多，其中包括晶舟、晶圓盒、前開式晶圓傳送盒（FOUP，即前端開放式的單體封裝單元）和前開式運(yùn)輸箱（FOSB）等。每類產(chǎn)品特性略有差異，功能發(fā)揮也不盡相同。例如，F(xiàn)OUP是高等規(guī)格的晶圓載具，內(nèi)置可擺放25或13枚12吋晶圓，是專門供12吋晶圓廠企業(yè)使用的運(yùn)輸設(shè)施，盡管屬于較小的特定市場(chǎng)領(lǐng)域，但其重要性不言而喻。隨著晶圓載具業(yè)界的飛速進(jìn)步和我國(guó)晶圓制程技術(shù)的提升，F(xiàn)OUP市場(chǎng)有望持續(xù)擴(kuò)大。

位于浙江省的賽謹(jǐn)半導(dǎo)體科技有限公司創(chuàng)立于2022年1月，系專注于設(shè)計(jì)、制造半導(dǎo)體載具并配備相應(yīng)智能裝備的尖端科技企業(yè)。針對(duì)各種尺寸的Fab生產(chǎn)線，包括6英寸、8英寸及12英寸等，提供全面的載具及相關(guān)設(shè)備綜合解決方案，覆蓋SMIF POD、FOUP、Cassette、RSP、Smart Tag、E-rack、SMIF、Stocker、EFEM、量測(cè)機(jī)器、清洗器等多樣化產(chǎn)品。該公司注冊(cè)資金達(dá)2600萬，員工逾200人，研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模超80人，總辦公面積達(dá)到10300平方米，其中2000平方米為無塵區(qū)，具備載具設(shè)計(jì)及注塑能力，兼容AMC/VOC/顆粒/離子檢測(cè)功能，智能化設(shè)備設(shè)計(jì)與生產(chǎn)調(diào)試技能，載具組裝、測(cè)試及清洗作業(yè)能力。

在12吋線產(chǎn)品方案上，賽謹(jǐn)半導(dǎo)體首先推出必要的FOUP晶圓承載具，助力12吋晶圓在代工廠內(nèi)高效流通。過去，國(guó)內(nèi)FOUP市場(chǎng)大半被海外企業(yè)如美國(guó)Entegris、日本信越等占據(jù)。然而，鑒于當(dāng)前的中美摩擦局面，海外FOUP制造商的交貨周期大大拉長(zhǎng)至半年以上，價(jià)格上漲且部分情況還因故拒向部分12英寸Fab廠供貨，此類現(xiàn)象對(duì)我國(guó)新建的12英寸晶圓廠構(gòu)成莫大威脅。

賽謹(jǐn)半導(dǎo)體致力于在FOUP的產(chǎn)品研發(fā)和打造方面深入研究，于2021年開始向主流 fab 工廠大規(guī)模供應(yīng)FOUP，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)相關(guān)細(xì)分市場(chǎng)的空白，解答客戶無法實(shí)現(xiàn)FOUP使用的困擾。截至2023年第三季度末，賽謹(jǐn)半導(dǎo)體仍是國(guó)內(nèi)唯一能夠大規(guī)模供應(yīng)FOUP的企業(yè)，目前已出貨超10K份FOUP，成功服務(wù)多個(gè)12英寸Fab工廠。

在滿足Semi標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上，賽謹(jǐn)半導(dǎo)體敢于直面Entegris Spectra-s及信越S281（EX300）高端拼裝式晶圓盒FOUP，同時(shí)依據(jù)用戶實(shí)際運(yùn)用中所產(chǎn)生的問題進(jìn)行有針對(duì)性的改良改進(jìn)（如開裂、翹曲等），獲得了多項(xiàng)FOUP設(shè)計(jì)專利。除此之外，賽謹(jǐn)半導(dǎo)體提供了一整套完善的各種檢測(cè)設(shè)備，如可對(duì)CV9812、三次元、IC、ICP-MS、LPC、拉力測(cè)試、氣密性測(cè)試、疲勞測(cè)試等進(jìn)行檢驗(yàn)。

而且，賽謹(jǐn)半導(dǎo)體同時(shí)具備精密模具的生產(chǎn)能力，能夠快速響應(yīng)客戶的訂制需求。相較而言，賽謹(jǐn)FOUP在交貨時(shí)間、價(jià)格及服務(wù)等方面均優(yōu)于海外FOUP產(chǎn)品，能更好地滿足國(guó)內(nèi)Fab工廠的多樣化需求。此外，賽謹(jǐn)半導(dǎo)體已在研發(fā)階段推出高端防水型FOUP，適用于14nm及以下制程，有望助力破解“卡脖子”困境，推動(dòng)我國(guó)高端制程的進(jìn)一步發(fā)展。