日前，2025中國浙江（海寧）半導體裝備及材料博覽會在海寧會展中心拉開帷幕。本次展會匯聚了全球多家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，聚焦芯片制造、封裝測試、材料研發(fā)等核心領(lǐng)域。浙江海納半導體股份有限公司（以下簡稱“公司”或“海納”）以“追求純凈完美，滿足顧客期望”為核心理念，攜公司前沿技術(shù)成果與創(chuàng)新解決方案亮相，向業(yè)界展示中國半導體裝備與材料領(lǐng)域的“海納力量”。

海納前身為浙江大學半導體廠，自2002年成立以來，便深耕功率器件用3-8英寸晶錠、研磨片、拋光片的生產(chǎn)與銷售，以及晶圓再生服務(wù)領(lǐng)域。依托浙江大學硅材料國家重點實驗室的技術(shù)支撐，結(jié)合自主研發(fā)的核心技術(shù)與跨越半世紀的工藝積累，公司核心產(chǎn)品已成功進入富士電機、羅姆、瑞薩、美國力特等世界級企業(yè)供應鏈，成為我國主要的半導體器件單晶硅材料供應商之一。

展會現(xiàn)場，展區(qū)整體以“科技藍+潔凈白”為主，以極簡工業(yè)風詮釋半導體材料的“純凈美學”，打造沉浸式觀展體驗。更設(shè)有產(chǎn)品實物展示區(qū)，零距離接觸高精尖材料與技術(shù)成果，直觀感受創(chuàng)新實力。資深工程師團隊全天候駐場，現(xiàn)場解答材料性能、應用場景等專業(yè)問題。

面對半導體產(chǎn)業(yè)智能化、綠色化轉(zhuǎn)型趨勢，海納始終以技術(shù)為驅(qū)動，以客戶需求為導向，持續(xù)突破裝備與材料領(lǐng)域的核心技術(shù)壁壘。目前，公司已形成“3+1”基地國際化業(yè)務(wù)版圖：開化總部攜手日本松崎、太原單晶基地、浦江拋光基地，四箭齊發(fā)。其中，海納半導體（山西）有限公司作為全資子公司，已于2024年9月26日正式投產(chǎn)，打造年產(chǎn)750噸半導體硅單晶生產(chǎn)基地。重點推進4-8英寸半導體級硅單晶的生產(chǎn)，同時并行研發(fā)大尺寸硅單晶技術(shù)，以滿足高端芯片制造的迫切需求。另一全資子公司海納半導體（金華）有限公司成立于2023年6月，專注于高端6、8英寸半導體級單晶硅系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，將在2025年上半年完成產(chǎn)品通線。工廠的生產(chǎn)線智能化程度高，可實現(xiàn)切片、研磨、拋光全流程數(shù)字化管控，通過利用AGV、OHT、SORTER進行產(chǎn)品運輸，使用FDC、SPC系統(tǒng)實現(xiàn)在線異常監(jiān)控和處理，目標打造8英寸硅片國內(nèi)市場標桿。

本次參展，既是海納技術(shù)成果的集中展示，也充分體現(xiàn)了公司在半導體領(lǐng)域的深厚積累與創(chuàng)新實力。海納誠邀產(chǎn)業(yè)同仁共探技術(shù)前沿，共謀合作機遇，攜手擘畫全球半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展新藍圖！