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臺積電和三星競逐2納米制程,高通有望改換門庭?

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-12-12 15:33 ? 次閱讀
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導(dǎo)語:臺積電和韓國巨頭三星已開始競爭誰能在2025年前領(lǐng)先推出達(dá)到2納米工藝水平的芯片產(chǎn)品線。雖然臺積電提前布局,并已經(jīng)取得蘋果和英偉達(dá)等大客戶的信任,但據(jù)知情人士透露,三星正在 clinic報價以吸引更多的大型客戶。據(jù)最新消息,高通公司似乎有望做出重要決定,將部分高端手機芯片訂單從臺積電轉(zhuǎn)向三星工廠。面對市場競爭,各大企業(yè)選擇多元代工方案,包括可能改變現(xiàn)有供應(yīng)鏈的策略。

隨著全球電子產(chǎn)業(yè)向更高精尖領(lǐng)域發(fā)展,臺積電和三星這兩個行業(yè)龍頭無疑成為爭奪下一個巔峰的選手。據(jù)悉,這兩家公司均打算在2025年商業(yè)化量產(chǎn)他們各自的2納米工藝芯片生產(chǎn)線。盡管臺積電已經(jīng)贏得了蘋果、英偉達(dá)等知名廠商的支持,然而,知情人士聲稱,三星也在積極行動吸引客戶,并已經(jīng)完成2納米工藝芯片的原型樣品,同時還設(shè)定了較為優(yōu)惠的價格政策。

值得關(guān)注的是,高通一直以來都是臺積電的重要客戶之一,如今似乎有意放棄這種習(xí)慣性做法。據(jù)彭博社報道,該公司正計劃把未來一些高端手機芯片訂單由臺積電轉(zhuǎn)向三星的2納米生產(chǎn)線。與此同時,另一方面,三星已經(jīng)表示,他們?nèi)嬲归_技術(shù)布局,有實力保證在2025年內(nèi)大規(guī)模生產(chǎn)2納米系列的芯片;更因為他們在過去一年成功生產(chǎn)出全球首款量產(chǎn)的3納米(SF3)芯片,并成為了全新全環(huán)繞柵極(GAA)晶體管結(jié)構(gòu)的領(lǐng)跑者。

業(yè)界分析認(rèn)為,隨著芯片規(guī)模增大,三星的原始3納米芯片制造良率僅為60%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)未達(dá)客戶期望值,并且在處理蘋果A17 Pro或是英偉達(dá)GPU芯片這類高難度項目時表現(xiàn)欠佳,這使得良率在增加復(fù)雜度后還有進一步下滑的可能性。然而,正如三星所提到的那樣,由于他們先行進入GAA架構(gòu)領(lǐng)域,他們期待在從SF3升級至SF2的過程中,能夠順暢推動各項工作。

至于英偉達(dá)首席財務(wù)官科萊特有·克雷斯近期在瑞銀全球技術(shù)大會上也暗示,該公司有可能考慮讓英特爾生產(chǎn)其下一代芯片,以此優(yōu)化供應(yīng)鏈,并有可能擺脫與臺積電在AI芯片合作中的單一伙伴關(guān)系。顯然,多元化的代加工戰(zhàn)略已經(jīng)成為頭部科技企業(yè)的首選,即使像臺積電這樣的巨頭,在供應(yīng)鏈運營方面也不得不小心應(yīng)對。

背景介紹:臺積電是全球體量最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商之一,擁有世界級的晶圓制造水準(zhǔn)和廣泛的客戶群體。三星則是電子行業(yè)的另一個支柱,技術(shù)實力雄厚,特別在OLED顯示屏以及DRAM內(nèi)存等領(lǐng)域具有強大的競爭力。

結(jié)語:全球頂尖科技企業(yè)競爭白熱化,臺積電和三星以及他們背后的龐大產(chǎn)業(yè)鏈都面臨巨大壓力。在這場震動全球電子行業(yè)的大戲中,每個重大決策都會對未來產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。而無論最終誰笑到最后,都反映了這場角力的激烈程度,以及這個行業(yè)進步的速度和方向。

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