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韓國、荷蘭組建“芯片聯(lián)盟”

SEMIEXPO半導(dǎo)體 ? 來源:SEMIEXPO半導(dǎo)體 ? 2023-12-13 17:29 ? 次閱讀
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韓國總統(tǒng)尹錫悅于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一起開始對(duì)荷蘭進(jìn)行為期4天的國事訪問。這是兩國自1961年起就建立了外交關(guān)系后,韓國總統(tǒng)對(duì)荷蘭的首次國事訪問。

12日早上,尹錫悅和妻子在阿姆斯特丹水壩廣場(chǎng)的皇宮受到了威廉-亞歷山大國王和馬克西瑪王后的接見。

《韓國時(shí)報(bào)》12日?qǐng)?bào)道:尹錫悅表示韓國、荷蘭將組建“半導(dǎo)體同盟”。此次訪問旨在加強(qiáng)韓國芯片制造商與荷蘭阿斯麥等芯片制造設(shè)備公司的合作。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間12日,尹錫悅將與荷蘭國王威廉·亞歷山大、三星電子會(huì)長李在镕和SK集團(tuán)會(huì)長崔泰源共同走訪半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥總部,與該公司現(xiàn)任首席執(zhí)行官彼得·溫寧克參觀主要設(shè)施,并探討加強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域合作的方案。

阿斯麥與三星電子12月12日簽署備忘錄,將共同投資1萬億韓元(約合7.04億歐元)在韓國建立研究中心,利用下一代極紫外(EUV)***研究超精細(xì)半導(dǎo)體制造工藝。

韓國官方聲稱,此次阿斯麥與三星電子的合作,使韓國在超精細(xì)芯片制造技術(shù)方面又領(lǐng)先了一步,并預(yù)計(jì)阿斯麥與SK海力士的交易將為韓國帶來一個(gè)更加環(huán)保的芯片制造設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)。

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原文標(biāo)題:韓國、荷蘭組建“芯片聯(lián)盟”

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