日本致力于縮減芯片制造技術(shù)差距
日本政府扶植的芯片制造業(yè)巨頭Rapidus董事長東哲郎，在SEMICON Japan 2023論壇上鼓吹，他堅信日本有能力在超前進度的芯片加工競賽中超越臺積電以及英特爾等領先者，彌補長達20年的落差。
東哲郎強調(diào)，Rapidus位于北海道的項目無疑將取得成功，預計在2027~2028年間，科技走向?qū)l(fā)生根本性轉(zhuǎn)變。日本官方已經(jīng)向Rapidus注資數(shù)千億日元，與IBM、ASML等業(yè)內(nèi)巨擘展開深入?yún)f(xié)作，努力探索2納米芯片制造工藝。
東哲郎指出，全新的晶體管結(jié)構(gòu)——GAA（全環(huán)繞柵極排列）必將顛覆現(xiàn)行的設計模式，推進了芯片工藝的發(fā)展，甚至實現(xiàn)了2納米及以下制程的生產(chǎn)可能。市場已逐漸轉(zhuǎn)向?qū)＞?，聚焦特殊功能產(chǎn)品，不再追求單一用途的芯片。以Rapidus為例，公司希望在這段轉(zhuǎn)型期內(nèi)搶占市場，獲得日本機械設備和化學材料供應商的全力支持。
東哲郎強調(diào)，日本必須竭盡所能建立起能孕育創(chuàng)新技術(shù)的環(huán)境，這將點燃年輕一代的希望之火。
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