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當(dāng)前新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革突飛猛進(jìn)，工業(yè)領(lǐng)域?qū)Ω咝阅?、高可靠性、高穩(wěn)定性的計(jì)算需求也在日益增長(zhǎng)。為了更好地滿足這一需求，飛凌嵌入式與芯馳科技（SemiDrive）強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，基于芯馳D9-Pro高性能國(guó)產(chǎn)工業(yè)處理器共同推出FET-D9360-C核心板！

FET-D9360-C核心板，超強(qiáng)性能，靈活配置

FET-D9360-C核心板基于芯馳D9-Pro高性能處理器開發(fā)設(shè)計(jì)，集成了6個(gè)ARM Cortex-A55高性能核和1個(gè)ARM Cortex-R5實(shí)時(shí)核。核心板采用10層PCB沉金工藝，整板為44×65mm超小尺寸，選用4×100Pin超薄板對(duì)板連接器，共400個(gè)引腳，將處理器功能引腳全部引出，且核心板兼容D9系列多款處理器，滿足您高性能、多樣化定制需求。

新一代高性能工業(yè)級(jí)***

芯馳D9-Pro是新一代國(guó)產(chǎn)工業(yè)應(yīng)用處理器，它集成了6個(gè)ARM Cortex-A55高性能核和1個(gè)ARM Cortex-R5實(shí)時(shí)核，產(chǎn)品具有超高一致性及優(yōu)良率，超長(zhǎng)使用壽命保障。在同類型***普遍采用28nm、22nm制程工藝的狀態(tài)下，該處理器引入16nm制程工藝，大幅提升芯片性能、降低功耗。

源于車規(guī)設(shè)計(jì)，為工業(yè)而生

芯馳科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有豐富的車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。D9系列芯片是芯馳科技專為先進(jìn)工業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的高可靠、高安全、高實(shí)時(shí)、高性能芯片——源于車規(guī)設(shè)計(jì)，為工業(yè)而生！

Cortex-R5，強(qiáng)實(shí)時(shí)高安全保護(hù)

工作頻率高達(dá)800MHz的ARM Cortex-R5處理器，保證強(qiáng)實(shí)時(shí)性的應(yīng)用處理，確保實(shí)時(shí)應(yīng)用專享實(shí)時(shí)算力域，雙核鎖步確保芯片運(yùn)算最后一步保護(hù)。

實(shí)現(xiàn)三屏異顯，滿足多樣需求

支持LVDS、MIPI DSI顯示接口，可同時(shí)輸出三路顯示信號(hào)，最大支持 2560×1600@60Hz 分辨率，滿足單屏手持終端、雙屏收銀機(jī)、多屏廣告機(jī)、電子站牌、自助服務(wù)機(jī)、工業(yè)HMI等多種場(chǎng)景多樣化顯示需求。

持續(xù)更新的用戶資料

用戶使用手冊(cè)、用戶編譯手冊(cè)、引腳復(fù)用對(duì)照表、硬件手冊(cè)、引腳功能對(duì)照表、核心板原理圖、底板原理圖等資料一應(yīng)俱全，讓您的開發(fā)更簡(jiǎn)單，生產(chǎn)更便捷。

廣泛的行業(yè)應(yīng)用

FET-D9360-C核心板廣泛適用于電力智能設(shè)備、工業(yè)控制、工程機(jī)械、工業(yè)機(jī)器人、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、新能源充電樁、儲(chǔ)能市場(chǎng)、軌道交通、智能終端、顯示控制等領(lǐng)域，加之飛凌嵌入式具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格優(yōu)勢(shì)及完備的技術(shù)支持，助力您的產(chǎn)品快速上市，走在行業(yè)前沿。

核心板詳細(xì)參數(shù)