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Snapdragon 8 Gen 4將成為高通首款3nm手機(jī)芯片

牛牛牛 ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2023-12-14 16:51 ? 次閱讀
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近日,高通即將在2024年推出Snapdragon 8 Gen 4處理器的型號(hào)為SM8750,代號(hào)為SUN,將基于臺(tái)積電3nm工藝制程打造,成為高通第一款3nm手機(jī)芯片。這一突破性的技術(shù)將為高通帶來(lái)更高的性能和更低的功耗。

在驍龍8 Gen 4上,高通將使用全新的自主架構(gòu)Nuvia Phoenix,由2Nuvia Phoenix L+6Nuvia Phoenix M組成全新的八核架構(gòu)。這一自主架構(gòu)的采用使得高通在芯片設(shè)計(jì)上更具靈活性和定制性。

根據(jù)3DMark Wild Life Extreme早期跑分測(cè)試結(jié)果顯示,Snapdragon 8 Gen 4處理器的GPU得分在7200分左右,要比蘋果M2高出10%。這一數(shù)據(jù)表明,驍龍8 Gen4在圖形處理性能上具有顯著優(yōu)勢(shì),有望為用戶帶來(lái)更加流暢、逼真的游戲體驗(yàn)。

高通高級(jí)副總裁Chris Patrick表示,客制化CPU核心并不一定意味著更貴,但是可以讓高通在定價(jià)、功耗和性能之間找到不同的平衡點(diǎn)。不過(guò),他也坦言,Snapdragon 8 Gen 4處理器的成本可能會(huì)有所上升,因?yàn)楦咄ㄒ非篌@人的性能水準(zhǔn)。這一表態(tài)表明,為了追求更高的性能,高通愿意付出更高的成本。

據(jù)業(yè)內(nèi)消息,目前N3B節(jié)點(diǎn)的成本相對(duì)較高,因此臺(tái)積電可能會(huì)轉(zhuǎn)向更高良率、相對(duì)低成本的N3E工藝。這也可能是高通驍龍8 Gen4所采用的工藝制程。這一消息意味著,高通可能會(huì)采用更先進(jìn)的制程技術(shù)來(lái)降低成本并提高良率。

審核編輯:黃飛

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