不潤濕和反潤濕現(xiàn)象是焊接過程中常見的缺陷，它們分別表現(xiàn)為焊料與基體金屬之間的不完全接觸和部分潤濕后的退縮。

不潤濕現(xiàn)象

不潤濕指在焊接后，基體金屬表面形成不連續(xù)的焊料薄膜。在不潤濕的情況下，焊料并未與基體金屬充分接觸，因此可以清楚地觀察到未被覆蓋的基體金屬表面。

此現(xiàn)象可能由以下原因引起：

1. 基體金屬不具備良好的可焊性特性;

2. 所使用的助焊劑可能存在活性不足或者助焊劑已經(jīng)變質(zhì)失效;

3. 表面上存在油或油脂等物質(zhì)，導(dǎo)致助焊劑和焊料無法與基體金屬有效接觸。

反潤濕現(xiàn)象

反潤濕表現(xiàn)為焊料首先潤濕了基體金屬表面，但由于潤濕不良，焊料發(fā)生收縮，形成薄膜，并且在基體金屬表面上形成分離的焊料球。

此現(xiàn)象的成因包括：

1. 基體金屬表面受到某種形式的玷污，導(dǎo)致焊料部分潤濕;

2. 焊料槽中的金屬雜質(zhì)含量達(dá)到一定水平，引起焊料反潤濕;

3. 焊接溫度過高或時間過長，界面形成的合金層過厚，由于合金層潤濕性差，導(dǎo)致原已潤濕的表面上的釬料回縮，僅留下一薄層曾潤濕過的痕跡而形成反潤濕。

規(guī)避措施

1. 改善基體金屬的可焊性，通過材料選擇或表面處理來提升金屬與焊料之間的親和力。

2. 選擇活性強的助焊劑，確保其能夠有效地協(xié)助焊料潤濕基體金屬。

3. 合理調(diào)整焊接溫度和時間，確保焊料能夠在適當(dāng)?shù)臈l件下充分潤濕金屬表面。

4. 在焊接前，務(wù)必徹底清除基體金屬表面的油、油脂和有機污染物，以保證良好的接觸。

福英達(dá)錫膏

深圳市福英達(dá)專注于半導(dǎo)體封裝錫膏焊料的研發(fā)和生產(chǎn)，錫膏產(chǎn)品球形度高，潤濕性好，粒度分布窄，粒徑覆蓋T2-T10，適合各種封裝需求。歡迎來電咨詢。

審核編輯：湯梓紅