隨著各種新技術(shù)的應(yīng)用，移動設(shè)備廠商推出各種創(chuàng)新實惠的新功能，受到越來越多消費者的擁抱, 其中充電端口的OTG功能就是其中之一。為了實現(xiàn)手機(jī)、平板等移動設(shè)備的OTG功能，對外放電路徑的過流保護(hù)負(fù)載開關(guān)是不可或缺的器件之一。

考慮到手機(jī)、平板同時具備無線充電或者POGO功能的情形下，從系統(tǒng)可靠性角度， 此過流保護(hù)負(fù)載開關(guān)除了對單個端口起到過流過壓保護(hù)， 同時也要承擔(dān)起不同端口之間的隔離保護(hù)作用。

艾為電子針對此應(yīng)用場景，為客戶提供不同電流檔位的AW35061/65FCR系列高壓過流保護(hù)負(fù)載開關(guān)產(chǎn)品，以適配不同系統(tǒng)的應(yīng)用需求。

產(chǎn)品簡介

AW35065/61是艾為電子新推出的耐高壓的限流保護(hù)開關(guān)系列產(chǎn)品，用于電源和負(fù)載之間，以隔離和防止異常電壓和電流情況。AW35065集成低阻抗(35mΩ Typ)MOSFET，最大可支持4A連續(xù)工作電流；AW35061可支持2.5A連續(xù)工作電流。

該產(chǎn)品系列內(nèi)部集成軟啟動電路可控制由高容性負(fù)載引起的浪涌電流；且具有真正的反向電流阻斷 （TRCB） 保護(hù)，以避免在啟用或禁用狀態(tài)下從輸出到輸入的意外反向電流；同時還具有多種附加保護(hù)功能，例如輸出過壓 （OVP） 和輸入欠壓保護(hù) （UVLO），以及過流（帶故障標(biāo)志）和熱保護(hù)。AW35065/61采用高散熱能力和高可靠性表現(xiàn)的FCQFN 封裝，可與WLCSP封裝做PCB兼容設(shè)計。

典型應(yīng)用圖

封裝類型

AW35061FCR-9L(1.2mmx1.2mm,0.4mm pitch)

AW35065FCR-12L (1.3mmx1.8mm, 0.4mm pitch)

產(chǎn)品特性和優(yōu)勢

納秒級（100ns）快速過壓保護(hù)抑制殘壓

高可靠性 FCQFN封裝

輸出耐高壓，最大可到28V直流耐壓

支持TRCB保護(hù)，防止反向電流

7%(>0.5A)高精度過流保護(hù)閾值

支持軟啟動抑制啟動電流

支持1.2V IO邏輯

多重保護(hù) OCP、OVP、UVLO、OTP

應(yīng)用場景

無線反充

POGO供電防短

有線反充

納秒級快速OVP響應(yīng)抑制浪涌殘壓

AW35061/AW35605內(nèi)部使用了艾為獨有的過壓檢測技術(shù)，可以提供更加快速的過壓保護(hù)響應(yīng)，并使得端口殘壓更低。同時，輸出端口集成DC耐壓可達(dá)28V的MOSFET，搭配常用TVS，防浪涌能力可以超300V。

AW35061/65

對比產(chǎn)品

高可靠性FC封裝

FCQFN是艾為電子于2010年創(chuàng)新推出應(yīng)用的封裝技術(shù)，該封裝技術(shù)已在OVP、Charger、Load Switch等8類大功率電源產(chǎn)品線和LNA、Antenna Tuner、MIPI Switch、USB Switch等9類高速信號鏈產(chǎn)品線量產(chǎn)，合計出貨量超10億顆。

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FCQFN封裝優(yōu)勢：

封裝阻抗更低：銅柱代替打線

可實現(xiàn)與CSP相同矩陣式引腳布局

封裝可靠性更強(qiáng)：晶圓Die完全由塑封材料包裹

封裝導(dǎo)熱性更強(qiáng)，散熱更好：銅柱將晶圓Die的熱量傳導(dǎo)到PCB，效果更佳

AW35061/AW35065采用FCQFN封裝，可兼容市面上WLCSP封裝產(chǎn)品，無需更改PCB和鋼網(wǎng)設(shè)計，且具有更好散熱能力及高可靠性表現(xiàn)。

審核編輯：劉清