大語(yǔ)言模型崛起，推動(dòng)人工智能再度興盛；芯片行業(yè)也面臨新的分岔路口——摩爾定律趨向失效，如何突破AI芯片設(shè)計(jì)難題成為整個(gè)行業(yè)必須共同面對(duì)的挑戰(zhàn)。在這個(gè)背景下，12月16日，聯(lián)想集團(tuán)聯(lián)合愛集微咨詢舉辦了“AI‘芯’發(fā)展，設(shè)計(jì)新未來(lái)”的芯片半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展研討會(huì)。眾多集成電路領(lǐng)域的CTO、CIO及IT主管相聚一堂，共同探討AI時(shí)代的芯片設(shè)計(jì)機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)。

會(huì)上，聯(lián)想集團(tuán)中國(guó)區(qū)大客戶業(yè)務(wù)群電子行業(yè)總監(jiān)張浩表示，聯(lián)想一直致力于AI應(yīng)用的探索，期待與本土芯片業(yè)深入交流，探究AI技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)與市場(chǎng)走向。他進(jìn)一步指出，聯(lián)想將持續(xù)為芯片行業(yè)提供全棧式HPC集群與存儲(chǔ)解決方案，提供更優(yōu)品質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)。

本次研討會(huì)特別邀請(qǐng)到長(zhǎng)沙安牧泉智能科技有限公司董事長(zhǎng)朱文輝就先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)表觀點(diǎn)。共和國(guó)豪強(qiáng)任務(wù)：封裝技術(shù)將朝著增加封裝密度、縮小封裝體尺寸的方向發(fā)展。目標(biāo)是：提高性能、多功能性、小型化和降低能耗，以空間換取時(shí)間優(yōu)勢(shì)。

為協(xié)助芯片企業(yè)應(yīng)對(duì)技術(shù)挑戰(zhàn)，提高研發(fā)工作效率，聯(lián)想ISG HPC&AI高級(jí)架構(gòu)師冀競(jìng)和聯(lián)想凌拓制造業(yè)方案架構(gòu)師龔俊先后介紹了聯(lián)想推出的數(shù)智化AI算力解決方案和高性能數(shù)據(jù)存儲(chǔ)平臺(tái)，幫助提升芯片設(shè)計(jì)的效率。

作為核心研發(fā)工具，EDA軟件在使用過(guò)程中常出現(xiàn)計(jì)算量龐大、小文件繁多、作業(yè)復(fù)雜且難以管理等問(wèn)題。冀竟對(duì)此問(wèn)題做了詳細(xì)解答，并詳細(xì)介紹了聯(lián)想針對(duì)上述難題提出的解決策略。其中，針對(duì)計(jì)算量大的問(wèn)題，聯(lián)想提供多種定制化節(jié)點(diǎn)選擇；而在小文件過(guò)多、作業(yè)操作多元以及管理困難等方面，聯(lián)想推出的高性能存儲(chǔ)系統(tǒng)、高效的作業(yè)調(diào)度平臺(tái)以及智能集群管理平臺(tái)都給出了有效破解方案和解決方法。

延后至下午時(shí)段，聯(lián)想凌拓制造業(yè)方案架構(gòu)師龔俊發(fā)表演講，他從數(shù)據(jù)的視角出發(fā)，全面分析EDA各階段的存儲(chǔ)需求，分享了重要的EDA應(yīng)用案例，重點(diǎn)指出了小文件數(shù)量巨大，存儲(chǔ)基礎(chǔ)設(shè)施在EDA項(xiàng)目中的關(guān)鍵地位，以及保證小文件靈活讀寫、滿足海量作業(yè)需求、具備輕巧易管理特性、提供高效運(yùn)營(yíng)成本的優(yōu)秀存儲(chǔ)設(shè)備在EDA項(xiàng)目運(yùn)行中的重要性。

聯(lián)想凌拓是聯(lián)想和NetApp在華合資公司，專以滿足中國(guó)客戶的商業(yè)需求為準(zhǔn)則，提供智能化的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與數(shù)據(jù)管理解決方案與服務(wù)。據(jù)龔俊介紹，針對(duì)中國(guó)客戶在業(yè)務(wù)訪問(wèn)支撐、穩(wěn)定生產(chǎn)、數(shù)據(jù)回溯、輔助運(yùn)維和降本增效等方面的核心需求，聯(lián)想凌拓分別提供高性能保證、永久在線、安全可靠、管理優(yōu)化和成本優(yōu)化等產(chǎn)品屬性，確保客戶企業(yè)高效運(yùn)轉(zhuǎn)。

“全球TOP 300的芯片設(shè)計(jì)和制造企業(yè)中，65%是NetAPP用戶，”龔俊在談到聯(lián)想凌拓優(yōu)勢(shì)時(shí)表示，“我們不僅有最廣泛的客戶基礎(chǔ)，還擁有最佳的生態(tài)實(shí)踐和專注的產(chǎn)品能力?！?/p>

除了對(duì)芯片行業(yè)提供存算產(chǎn)品和技術(shù)支持，聯(lián)想也長(zhǎng)期專注于對(duì)初創(chuàng)芯片公司的投資和孵化。本次研討會(huì)期間，聯(lián)想創(chuàng)投投資總監(jiān)劉若川介紹了聯(lián)想在芯片領(lǐng)域的投資布局，他表示：“聯(lián)想創(chuàng)投是聯(lián)想的科技瞭望塔，我們長(zhǎng)期堅(jiān)定投資早期核心科技型企業(yè)。通過(guò)聯(lián)想創(chuàng)投的投資和孵化，我們希望在打造良好生態(tài)和追求健康財(cái)務(wù)回報(bào)的同時(shí)，找到一批下一個(gè)時(shí)代的標(biāo)桿性企業(yè)?！?/p>

本次研討會(huì)還特別設(shè)立了圓桌討論環(huán)節(jié)，來(lái)自半導(dǎo)體上下游的20多位企業(yè)高管圍繞AI時(shí)代的挑戰(zhàn)和機(jī)遇展開熱烈討論，嘉賓們從各自角度研判芯片行業(yè)的未來(lái)動(dòng)向，并與聯(lián)想集團(tuán)各業(yè)務(wù)線負(fù)責(zé)人共同討論了企業(yè)內(nèi)部辦公面臨的共性問(wèn)題和解決方案。