近期，知名市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了多篇關(guān)于2023年第三季度全球半導(dǎo)體、晶圓代工及智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場的權(quán)威報告，揭示了各個領(lǐng)域的營收總況與市場份額細(xì)節(jié)。

從這份報告的數(shù)據(jù)可以看出，2023年第三季度全球晶圓代工市場布局分明，臺積電憑借N3產(chǎn)能的提升與智能手機(jī)對供貨需求的提振，獲得了高達(dá)59%的市場份額。緊隨其后的是三星Foundry，占據(jù)了13%的份額；聯(lián)電、格芯及中芯國際則瓜分剩下的6%市場。

另外值得注意的是，雖然臺積電在這場賽跑中貢獻(xiàn)突出，不僅穩(wěn)住了自家的領(lǐng)先優(yōu)勢，更明確了2023年第三季度行業(yè)發(fā)展走向。然而，對于聯(lián)電視頻制造有限公司（LDDI）和電源管理集成電路（PMIC）的需求不振，可能會給這些資深節(jié)點(diǎn)代工廠帶來些許挑戰(zhàn)。

根據(jù)不同的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，2023年第三季度，5/4nm細(xì)分市場表現(xiàn)搶眼，份額占到了全市場的23%。其中，人工智能和iPhone是主要需求驅(qū)動力。與此相對照的是，28/22nm細(xì)分市場遭受供應(yīng)緊張，網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用調(diào)整庫存所致；而65/55nm細(xì)分市場則受汽車應(yīng)用需求下滑影響，業(yè)績表現(xiàn)令人擔(dān)憂。

在智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場，聯(lián)發(fā)科可謂旗手，以33%的份額主導(dǎo)了全球智能手機(jī)SoC市場。Counterpoint Research指出，隨著庫存水位降低，聯(lián)發(fā)科在2023年第三季度增產(chǎn)不少，中低端新品上市帶動了天璣7000系列出貨。此外，聯(lián)發(fā)科還引入了生成式AI技術(shù)，進(jìn)一步鞏固其領(lǐng)導(dǎo)地位。

高通憑借驍龍695和驍龍8 Gen 2芯片組的出色表現(xiàn)，在本季度斬獲28%市場份額，同比提升明顯。特別值得一提的是，三星Galaxy Fold/Flip系列1中添加的驍龍8 Gen 2支持推動了這一增長。

根據(jù)營收額計(jì)算，高通以40%的市場份額在智能手機(jī)AP市場獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷，尤其在高端細(xì)分市場優(yōu)勢明顯。另一為蘋果，以31%的份額緊隨其后。iPhone 15和iPhone 15 Pro系列產(chǎn)品的上市使得蘋果市場份額同比攀升23%。

聯(lián)發(fā)科技則位列第三，占據(jù)15%的市場份額，并且在低端5G市場不斷擴(kuò)大影響力，導(dǎo)致其在2023年第三季度的收入環(huán)比增漲。

對于半導(dǎo)體企業(yè)的營收貢獻(xiàn)， Counterpoint Research預(yù)測，英偉達(dá)有望因人工智能服務(wù)器市場的旺盛需求，在未來數(shù)季度繼續(xù)保持良好的增長勢頭；其次是英特爾，個人電腦市場的利好消息使其營收表現(xiàn)穩(wěn)健；三星在這一季以微弱差距落后SK海力士，但得益于內(nèi)存業(yè)務(wù)復(fù)蘇，預(yù)計(jì)未來也能夠趕超上來。