中國&全球領先的MEMS芯片代工企業(yè)賽微電子12月24日晚公告，全資子公司瑞典Silex獲得客戶光鏈路交換器件（OCS）批量采購訂單，意味著MEMS-OCS啟動商業(yè)化規(guī)模量產。

據相關媒體透露，賽微電子的MEMS-OCS器件背后客戶或為谷歌公司，此前的12月6日，谷歌剛剛發(fā)布首個AI大模型及基于MEMS-OCS的全新網絡架構。

光鏈路交換器件獲訂單

近日，賽微電子全資子公司Silex MicrosystemsAB（下稱“瑞典Silex”）以MEMS（微機電系統(tǒng)）工藝為某客戶制造的OCS（光鏈路交換器件）完成了工藝及性能驗證，并2023年12月22日收到該客戶發(fā)出的批量采購訂單，瑞典Silex開始進行MEMS-OCS的商業(yè)化規(guī)模量產。

據介紹，賽微電子MEMS-OCS工藝開發(fā)與試產的總耗費時間超過7年。MEMS行業(yè)產品品類多、工藝非標準化。根據產業(yè)發(fā)展規(guī)律及公司境內外產線的實際運營經驗，不同類別MEMS芯片一般都需要經歷從工藝開發(fā)到風險試產、規(guī)模量產的過程，所耗時間存在差異。

近期賽微電子在MEMS工藝取得多項進展。12月7日，賽微電子公告控股子公司賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司（簡稱“賽萊克斯北京”或“北京FAB3”）以MEMS工藝為某客戶制造的MEMS超高頻器件完成了工藝及性能驗證，并于今年12月15日收到該客戶發(fā)出的批量采購訂單，賽萊克斯北京開始進行MEMS超高頻器件的商業(yè)化規(guī)模量產。

賽微電子介紹，MEMS超高頻器件是基于MEMS工藝和設計技術制造，具有開關效率高，反向恢復快、正向電流大、體積小、使用簡便等特點。另外，通過8英寸晶圓進行生產，能夠實現(xiàn)更好的性能、更高的良率和產出效率；由于采用了MEMS獨特的設計技術和產線工藝制造技術，該器件還具備高密度特性，能夠實現(xiàn)更好的參數性能，不僅可以在開關電源、脈寬調制器、不間斷電源等領域應用，還可廣泛用于新能源逆變、超高頻電源、工業(yè)伺服電機、新能源汽車電機驅動等領域。

加碼自主研發(fā)

瑞典Silex作為全球領先的純MEMS代工企業(yè)，在2016年由賽微電子收購。

據統(tǒng)計，2019—2022年公司在全球MEMS純代工廠商中位居第一，服務于全球各領域巨頭廠商。賽微電子一方面正在瑞典擴充產能，另一方面，公司控股子公司賽萊克斯北京已投入運營并持續(xù)推動產能爬坡。

后續(xù)由于瑞典Silex向賽萊克斯北京出口MEMS技術和產品的許可申請被瑞典ISP否決、公司境內工廠從瑞典Silex引入技術變得困難的背景下，賽萊克斯北京需要依靠自身積累工藝，自主推動從工藝開發(fā)到產品驗證、規(guī)模量產的業(yè)務過程。

賽微電子表示，近年來，賽萊克斯北京持續(xù)加大研發(fā)投入，自主積累基礎工藝，積極探索各類MEMS器件，尤其是為中國本土客戶提供優(yōu)質的MEMS工藝開發(fā)及晶圓制造服務，積極推動公司在本土形成和提升自主可控的MEMS生產制造能力。

募投項目調整

近期賽微電子2021年加碼MEMS的定增募投項目出現(xiàn)變更。

具體來看，該募投項目合計募資約23億元，用于投入8英寸MEMS國際代工線建設項目、MEMS高頻通信器件制造工藝開發(fā)項目、MEMS先進封裝測試研發(fā)及產線建設項目以及補充流動資金。

今年8月，賽微電子決定將用于“MEMS高頻通信器件制造工藝開發(fā)項目”的部分募集資金用途予以變更，即該募投項目募集資金投資規(guī)模由原計劃的3.26億元縮減為1.46億元，并將變更的該部分募集資金1.8億元永久補充流動資金。

今年12月，賽微電子擬在北京市懷柔區(qū)新投資設立控股子公司海創(chuàng)微元，公司持有海創(chuàng)微元35%股權，由海創(chuàng)微元作為新實施主體繼續(xù)實施“MEMS高頻通信器件制造工藝開發(fā)項目”，將尚未使用的募集資金1.46億元及其利息收入通過海創(chuàng)微元投入該募投項目。

對于變動背景，賽微電子表示，一方面，“MEMS高頻通信器件制造工藝開發(fā)項目”募集資金到位后相關跨境工作的組織實施遇到外部障礙；另一方面，賽萊克斯北京在自主開發(fā)及商業(yè)活動中已成功積累相關工藝，高頻通信MEMS器件的相關制造工藝研發(fā)工作已獲得開展，部分型號高頻通信MEMS器件的相關制造工藝已成功解決。

另外，賽微電子新投資設立的控股子公司，其他股東方懷勝高科技與懷柔科服的實際控制人來自北京市懷柔區(qū)人民政府國有資產監(jiān)督管理委員會，而北京市懷柔區(qū)正致力于打造“中國創(chuàng)新、服務世界”的高端儀器裝備和傳感器產業(yè)特區(qū)，培育產業(yè)集群，打造世界級高端儀器裝備和傳感器先導區(qū)。因此，根據募投項目實施的實際情況以及賽微電子整體發(fā)展規(guī)劃，為提高募集資金使用效率，充分利用公司與懷柔科學城的優(yōu)勢資源，擬對“MEMS高頻通信器件制造工藝開發(fā)項目”的實施主體及實施地點進行變更。

基于前述原因，賽微電子調整了“MEMS高頻通信器件制造工藝開發(fā)項目”實施進度，從計劃2023年12月31日達到預定可使用狀態(tài)，調整至2024年6月30日；另外，“MEMS先進封裝測試研發(fā)及產線建設項目”也從2024年1月31日延期至2025年12月31日。

據介紹，“MEMS先進封裝測試研發(fā)及產線建設項目”目前仍處于建設階段，工藝技術團隊搭建持續(xù)進行，與項目相關的設備采購已大規(guī)模實施。在商業(yè)線層面，基于產線選址、資源要素、發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃等方面的考量，上市公司仍在謹慎商討決策具體建設方案。

審核編輯 黃宇