2024年1月2日，蘇州旗芯微半導體有限公司（以下簡稱“旗芯微”）正式宣布，他們已經(jīng)成功完成了B+及B++輪的兩輪新進融資。這次的融資活動吸引了多方參與，包括北京華控、蘇高新金控、蘇高新集團、無錫國經(jīng)等知名投資機構(gòu)，還有產(chǎn)業(yè)方的中車資本旗下的中車民生基金?？?cè)谫Y金額達到了數(shù)億元。

這次融資的成功，將為旗芯微帶來更多的發(fā)展機遇。他們計劃使用這筆資金加速新一代域控制器芯片的研發(fā)與量產(chǎn)，以完善車規(guī)控制器芯片的布局。此外，他們還計劃擴大運營規(guī)模，進一步加強在國內(nèi)和海外市場的開拓與布局。通過這些努力，旗芯微希望能夠不斷提升在全球智能汽車高端控制器芯片領(lǐng)域的綜合競爭實力。

作為一家專注于半導體技術(shù)的公司，旗芯微一直在智能汽車領(lǐng)域深耕細作。他們以創(chuàng)新的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，贏得了業(yè)界的廣泛認可。這次融資的成功，無疑將為旗芯微帶來更多的發(fā)展機遇，也預(yù)示著他們在智能汽車控制器芯片領(lǐng)域?qū)⑷〉酶蟮耐黄啤?/p>

在未來，我們期待看到旗芯微在智能汽車領(lǐng)域取得更多的創(chuàng)新成果，為推動全球智能汽車行業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻。同時，我們也希望其他優(yōu)秀的半導體公司能夠與旗芯微一同合作，共同推動整個行業(yè)的發(fā)展。