益中封裝擴建車規(guī)Si/SiC產線
浙江益中封裝技術有限公司宣布其一期擴建項目正式開工。這一重要項目標志著其在車規(guī)級半導體封裝領域的戰(zhàn)略布局邁出了實質性的一步。
據(jù)悉，該擴建項目計劃建設一條先進的封裝產線，專門用于生產Si/SiC器件。這一產線將采用業(yè)界領先的技術和設備，以確保產品的高品質和可靠性。
擴建項目的總面積達到5800平方米，預計總投資超過億元。這一規(guī)模的投資充分展現(xiàn)了對車規(guī)級半導體封裝市場的長期承諾和信心。
按照規(guī)劃，該項目預計在2024年6月投產，屆時將具備年產超3.96億顆單管產品的能力。
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