集成電路傳統(tǒng)封裝技術(shù)主要依據(jù)材料與管腳形態(tài)劃分:材料上采用金屬、塑料或陶瓷管殼實現(xiàn)基礎(chǔ)封裝;管腳結(jié)構(gòu)則分為表面貼裝式(SMT)與插孔式(PIH)兩類。其核心工藝在于通過引線框架或管座內(nèi)部電極,將芯片
發(fā)表于 08-01 09:27
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直流電動機精密速度控制的鎖相環(huán)集成電路作了專門介紹。
控制電機中的信號類元件自整角機、旋轉(zhuǎn)變壓器、感應(yīng)同步器等均屬模擬型控制元件,在計算機控制的數(shù)字控制系統(tǒng)中,需要特
殊的A/D、D/A轉(zhuǎn)換器作為接口電路
發(fā)表于 04-22 17:02
章內(nèi)容,系統(tǒng)地介紹了接口集成電路及其七大類別,詳細(xì)說明了每一類別所包括品種的特性、電路原理、參數(shù)測試和應(yīng)用方法。因為接口集成電路的類別多,而旦每類之間的聯(lián)系不如數(shù)字
發(fā)表于 04-21 16:33
硅作為半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的核心地位無可爭議,然而,隨著科技的進步和器件特征尺寸的不斷縮小,硅集成電路技術(shù)正面臨著一系列挑戰(zhàn),本文分述如下:1.硅集成電路的優(yōu)勢與地位;2.硅材料對CPU性能的影響;3.硅材料的技術(shù)革新。
發(fā)表于 03-03 09:21
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隨著技術(shù)的發(fā)展,Epson在集成電路(IC)方面的研發(fā)和生產(chǎn)也逐步成為其重要的業(yè)務(wù)之一。Epson的集成電路主要應(yīng)用于各種電子設(shè)備中,包括消費類電子、工業(yè)設(shè)備、汽車電子等多個領(lǐng)域。愛普生利用極低
發(fā)表于 02-26 17:01
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集成電路為什么要封膠?漢思新材料:集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護和增強性能,具體來說包括以下幾個方面:防止環(huán)境因素?fù)p害:集成電路在工作過程中可能會受到靜電、
發(fā)表于 02-14 10:28
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一、集成電路的引腳識別 集成電路是在同一塊半導(dǎo)體材料上,利用各種不同的加工方法同時制作出許多極其微小的電阻、電容及晶體管等電路元器件,并將它們相互連接起來,使之具有特定功能的電路。半導(dǎo)
發(fā)表于 02-11 14:21
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ASIC集成電路與通用芯片在多個方面存在顯著差異。以下是對這兩者的比較: 一、定義與用途 ASIC集成電路 :ASIC(Application-Specific Integrated
發(fā)表于 11-20 15:56
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ASIC(專用集成電路)與FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)是兩種不同的集成電路技術(shù),它們在多個方面存在顯著的區(qū)別。以下是兩者的主要差異: 一、設(shè)計與制造 ASIC 是為特定應(yīng)用定制設(shè)計的
發(fā)表于 11-20 15:02
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ASIC(Application Specific Integrated Circuit)即專用集成電路,是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計、制造的集成電路。ASIC集成電路設(shè)計流程可以
發(fā)表于 11-20 14:59
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集成電路與物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展關(guān)系緊密相連,二者相互促進、共同發(fā)展。以下是對這種關(guān)系的介紹: 一、集成電路是物聯(lián)網(wǎng)的核心基石 數(shù)據(jù)處理與傳輸?shù)年P(guān)鍵角色 集成電路在物聯(lián)網(wǎng)中扮演著數(shù)據(jù)處理和傳輸?shù)年P(guān)鍵角色。從
發(fā)表于 11-19 10:11
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集成電路的測試是確保其質(zhì)量和性能的重要環(huán)節(jié)。以下是關(guān)于集成電路測試方法與工具的介紹: 一、集成電路測試方法 非在線測量法 在集成電路未焊入電路
發(fā)表于 11-19 10:09
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高性能集成電路應(yīng)用 高性能集成電路(High Performance Integrated Circuit,HPIC)是指在芯片上集成了大量的功能模塊,能夠完成高速、高精度、高可靠性的信號處理和控制
發(fā)表于 11-19 09:59
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除了分立元件邏輯門(二極管和晶體管),對于集成電路邏輯門大致可以分為兩類。
發(fā)表于 11-06 09:44
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集成電路,又稱為IC,按其功能結(jié)構(gòu)的不同,可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?;旌?b class='flag-5'>集成電路三大類
發(fā)表于 10-18 15:08
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