宇陽科技銅端子MLCC產(chǎn)品介紹

高頻|高容量|高可靠|小型化MLCC

近年來，AI等新興應用逐漸火爆，這類應用對芯片功能提升的需求非常迫切。而在“后摩爾時代”下，元器件的原材料、工藝已觸摸到瓶頸，傳統(tǒng)的封裝方法無法再滿足元器件擺放的需求，一些芯片、元器件逐漸向PCB板內(nèi)轉(zhuǎn)移，以尋求更多的設計空間。相關的封裝技術在行業(yè)內(nèi)統(tǒng)稱為先進封裝技術。根據(jù)Yole，先進封裝市場規(guī)模處于逐年遞增的趨勢，預計到2027年先進封裝市場的收入規(guī)模將達到650億美元。

圖1 2020-2027先進封裝市場預測數(shù)據(jù)（來源：Yole）

ECP（EmbeddedChipPackage）是先進封裝技術的其中一種，中文稱為嵌入式芯片封裝，是指將芯片或元器件嵌入基板內(nèi)的一種封裝技術。ECP封裝技術有效促進了眾多行業(yè)產(chǎn)品的小型化、輕薄化，采用這種技術的終端產(chǎn)品可以在不影響整機性能的情況下，縮小產(chǎn)品體積，還有助于元器件的散熱與外圍保護。本文將重點介紹ECP封裝中的MLCC應用。

在ECP封裝的電源管理模塊中，銅端子MLCC一直在批量應用。通過采用銅端子MLCC，可以使電容內(nèi)埋于PCB板內(nèi)，通過激光鉆孔、鍍銅連線，實現(xiàn)垂直供電，可大大減少電路布線，降低電路損耗、提升電源轉(zhuǎn)換效率。

圖2ECP封裝流程

圖3銅端子MLCC簡要應用示意圖

與鍍錫MLCC產(chǎn)品相比，銅端子MLCC的主要特點如下：

1）通過特殊的封端工藝，基礎銅層可實現(xiàn)更寬、更大的端頭面積，增加PCB內(nèi)埋后的端子接觸面積

2）電鍍工序直接在封端銅層的基礎上進行鍍銅，增強銅端子的一致性、致密性，同時需要抗氧化處理

3）測試、檢驗階段均需要嚴格控制暴露時間，避免銅端子產(chǎn)品氧化、品質(zhì)變差

4）需要保存在氮氣環(huán)境中以降低端子氧化風險

5）包裝采用鋁箔袋、抽真空、充氮氣包裝，并放置干燥機、潮敏卡（銅端子MLCC定義MSL=3）

6）針對銅端子的抗氧化性檢驗項目，確保品質(zhì)

圖4 銅端子MLCC包裝示意圖、外觀圖

在當前市場成熟應用的電源管理芯片中，主流尺寸一般為0201~0402，但由于需要適應PCB內(nèi)埋的高度要求，0402一般為薄型規(guī)格——Tmax 0.33mm，與0201高度相同。當前應用的容量范圍一般在幾百pF~幾百nF。然而，在未來的大算力芯片市場中，更多的芯片設計者可能需求更高容量、更多元化封裝的銅端子MLCC，使得芯片能得到更大的供電電流，例如10μF、22μF等，但提升容量的同時尺寸只能進一步擴大，更大的MLCC尺寸則需求匹配進更高的PCB層高，這對ECP封裝的工藝則是更大的考驗，宇陽積極配合與客戶端一起攻克此技術難題。

銅端子系列產(chǎn)品是宇陽科技量產(chǎn)產(chǎn)品，并且是宇陽科技未來路標中持續(xù)配合市場需求的產(chǎn)品系列，歡迎設計者向宇陽科技提出更多應用在ECP封裝的銅端子MLCC規(guī)格需求！

審核編輯：劉清