在現(xiàn)代電子設(shè)備的制造過(guò)程中，高速PCB的設(shè)計(jì)變得越來(lái)越重要。隨著科技的不斷發(fā)展，對(duì)設(shè)備性能和速度的需求也在不斷提高。在高速電路設(shè)計(jì)中，盤(pán)中孔（via-in-pad）是一種常見(jiàn)的設(shè)計(jì)元素，但其制造成本較高。因此，在某些情況下，將盤(pán)中孔改為普通孔可能是一種有效的降低生產(chǎn)成本、進(jìn)而降低產(chǎn)品綜合成本的策略。本文將探討在何種情況下可以考慮這樣的優(yōu)化，以及如何進(jìn)行這一變化。

高速PCB設(shè)計(jì)中的盤(pán)中孔

盤(pán)中孔是一種設(shè)計(jì)選擇，通常用于連接不同層的電路。它通過(guò)在焊盤(pán)上直接放置孔，將元器件引腳與內(nèi)部層或地面層相連接。這種設(shè)計(jì)有助于減少信號(hào)路徑的長(zhǎng)度，提高信號(hào)傳輸?shù)乃俣群托阅?。然而，盤(pán)中孔的制造復(fù)雜度和成本相對(duì)較高，因?yàn)樵诳變?nèi)涂覆導(dǎo)電材料、填充導(dǎo)電材料等工藝步驟會(huì)增加制造難度和耗費(fèi)更多的時(shí)間。

生產(chǎn)工藝流程

鉆盤(pán)中孔→鍍孔銅→塞樹(shù)脂→固化→打磨→減銅→去溢膠→鉆其它非盤(pán)中孔（通常指元件孔和工具孔）→鍍孔銅和VCP面銅→正常流程。

考慮將盤(pán)中孔改為普通孔的情況

低頻應(yīng)用：在一些低頻應(yīng)用中，信號(hào)傳輸速度不是主要考慮因素。這樣的情況下，使用普通孔代替盤(pán)中孔可能是一個(gè)可行的選擇。普通孔的制造成本相對(duì)較低，因?yàn)樗恍枰P(pán)中孔的復(fù)雜制造步驟。

成本敏感型產(chǎn)品：如果產(chǎn)品定位在市場(chǎng)的低端或是成本敏感型市場(chǎng)，為了保持競(jìng)爭(zhēng)力，可以考慮將盤(pán)中孔改為普通孔。這樣一來(lái)，雖然在一定程度上會(huì)影響信號(hào)傳輸性能，但可以顯著降低生產(chǎn)成本。

對(duì)高速特性要求不高的區(qū)域：PCB通常包含不同類(lèi)型的電路，有些區(qū)域?qū)τ诟咚偬匦缘囊蟛⒉粐?yán)格。在這些區(qū)域使用普通孔而不是盤(pán)中孔，可以有效平衡性能和成本。

步驟和注意事項(xiàng)

性能評(píng)估：在考慮將盤(pán)中孔改為普通孔之前，首先需要對(duì)電路性能進(jìn)行評(píng)估。確定是否有部分區(qū)域的性能要求較低，可以接受信號(hào)傳輸速度的輕微降低。

設(shè)計(jì)調(diào)整：一旦確定了需要替換的區(qū)域，就需要進(jìn)行相應(yīng)的設(shè)計(jì)調(diào)整。這可能涉及到修改電路板布局和重新規(guī)劃信號(hào)路徑。

信號(hào)完整性分析：在進(jìn)行設(shè)計(jì)調(diào)整之后，需要進(jìn)行信號(hào)完整性分析，確保更改不會(huì)導(dǎo)致電路性能的顯著下降。這可能需要使用仿真工具來(lái)模擬信號(hào)傳輸過(guò)程。

制造流程調(diào)整：在設(shè)計(jì)得到確認(rèn)后，需要調(diào)整制造流程以適應(yīng)新的孔類(lèi)型。這包括更改制造工藝和相應(yīng)的設(shè)備設(shè)置。

成本分析：進(jìn)行盤(pán)中孔改為普通孔的成本分析?？紤]到材料成本、制造工藝的變化以及可能的設(shè)計(jì)迭代成本。

生產(chǎn)樣品：在進(jìn)行生產(chǎn)之前，建議制作一些樣品進(jìn)行測(cè)試。這有助于確保新設(shè)計(jì)的性能和可制造性。

優(yōu)勢(shì)與權(quán)衡

優(yōu)勢(shì)：

降低生產(chǎn)成本：最明顯的優(yōu)勢(shì)是降低了制造成本，特別是在大批量生產(chǎn)中。

提高競(jìng)爭(zhēng)力：針對(duì)成本敏感型市場(chǎng)，產(chǎn)品的售價(jià)可能更具競(jìng)爭(zhēng)力，從而吸引更多的消費(fèi)者。

權(quán)衡：

性能犧牲：改用普通孔可能導(dǎo)致信號(hào)傳輸速度的輕微降低。因此，在決策時(shí)需要仔細(xì)權(quán)衡性能和成本之間的關(guān)系。

設(shè)計(jì)調(diào)整的復(fù)雜性：進(jìn)行設(shè)計(jì)調(diào)整可能需要一些時(shí)間和精力，尤其是如果電路板設(shè)計(jì)已經(jīng)比較成熟。

結(jié)論

在高速PCB設(shè)計(jì)中，考慮將盤(pán)中孔改為普通孔是一項(xiàng)需要仔細(xì)權(quán)衡的決策。在一些特定的情況下，這種改變可以有效降低生產(chǎn)成本，從而降低產(chǎn)品的綜合成本。然而，需要在性能、成本和制造的方方面面進(jìn)行全面的分析和評(píng)估。設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)需要密切合作，確保在調(diào)整設(shè)計(jì)時(shí)不會(huì)犧牲太多性能，同時(shí)實(shí)現(xiàn)成本的有效控制。最終，通過(guò)仔細(xì)的計(jì)劃和實(shí)施，將盤(pán)中孔改為普通孔可能成為一項(xiàng)成功的優(yōu)化策略，為電子產(chǎn)品的生產(chǎn)提供更有競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。





審核編輯：劉清