大家知道什么是盤中孔嗎？

簡而言之，PCB板上的壓在焊盤上的孔都可以稱之為盤中孔。

一般來說盤中孔的直徑不能大于0.5mm，否則貼片時錫膏會流入孔中，或者助焊劑流入孔中加熱過程中產生氣體，導致器件與焊盤的連接強度不夠，出現虛焊現象。

盤中孔生產工藝在PCB行業(yè)地位高貴，高貴得可能連很多設計工程師都不了解；

了解的可能也會避開它，因為有些廠家收費就是一個“天價”。

但嘉立創(chuàng)來了！

嘉立創(chuàng)后續(xù)該工藝將對6-20層的板子全免費。只有讓高貴的工藝平民化，才能發(fā)揮盤中孔工藝的價值。

溫馨提示：嘉立創(chuàng)盤中孔設計工藝8-20層已免費，6層將在9月中旬免費，2-4層收費。

盤中孔設計“有毒”，能讓你的設計時間從7天縮短成2天。效率不是百分之幾十的提高，而是百分之幾百的提高。不是吹牛，你試試就清楚他的好！ 好又好在哪？BGA焊盤上過孔隨便放。 你平時敢放么？放的規(guī)則還是要了解一下： 0.3的BGA放0.2的孔，0.4的BGA放0.25的孔，0.45的BGA焊盤則放0.3的孔，盤中孔的最大孔不要超過0.5，最小孔不小于0.2(單位：mm)。 如圖：

難道只能在BGA上放么？當然不是，電阻、電容……只要是焊盤的地方，你想放哪就放哪。如圖：

上面兩個圖焊盤上有孔，做出來焊盤有孔么？當然沒有孔。過孔放在焊盤上稱為“盤中孔設計”；有孔的焊盤做出來沒有孔，稱之為“盤中孔生產工藝”。不然為什么說如此高貴呢？

說明：上圖是用0.7mm的孔做的盤中孔生產工藝，這才有了少許的印記，不然表現不出盤中孔。 盤中孔是如何生產的？怎樣才能達到這種效果？我們做了一個三維圖，如圖：

就是在孔內塞上樹脂，烤干樹脂磨平，然后進行電鍍面銅，完成了“盤中孔生產工藝”。 盤中孔的好處太多，總結一下：01能大大提高PCB設計工程師的效率，事半功倍；02能大大提高PCB的良率。因為設計時過孔會占用太多的空間導致布線難，所以設計者須用細線如3.5mil線寬或是更小的。而如果過孔打在焊盤上，讓出了大把的空間，則設計者可以用更多的空間布線；03有利于高速板的性能，特別是BGA在布線的時候，線彎來彎去，如果采用盤中孔工藝則能直接拉線出去，對于電氣性能更好。 …… 如此之好，那請開始你愉快的設計之旅，采用盤中孔設計你的高多層電路板吧。

劇透：嘉立創(chuàng)后續(xù)免費6層板必須采用盤中孔設計。既然免費，就要把最好的一面呈現給我們的客戶，讓免費更有價值！

不套路：嘉立創(chuàng)“盤中孔生產工藝”是樣板和批量同時免費，也不是一時的活動，而是長期的福利！

如果你是4層板，或者是6層板用戶但來不及等到9月中旬免費，又想用盤中孔工藝，下單該如何選擇？如下：（雙面板暫不開放，后續(xù)開放）

審核編輯 ：李倩