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黑芝麻智能展示智能汽車“芯”力量

黑芝麻智能 ? 來源:黑芝麻智能 ? 2024-01-10 17:15 ? 次閱讀
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黑芝麻智能攜旗下車規(guī)級高性能自動駕駛芯片華山系列A1000量產生態(tài)、智能汽車跨域計算芯片武當系列C1200家族和智能汽車跨域融合商業(yè)化范式亮相CES 2024。

1月9日,全球科技屆的目光聚焦于CES 2024。這一具有全球影響力的科技盛會被譽為消費電子領域的年度“風向標”,今年吸引了來自170多個國家和地區(qū)的3200多家參展企業(yè)。智能汽車計算芯片引領者黑芝麻智能,攜旗下車規(guī)級高性能自動駕駛芯片華山系列A1000量產生態(tài)、智能汽車跨域計算芯片武當系列C1200家族和智能汽車跨域融合商業(yè)化范式,完善成熟的工具鏈算法和軟件案例,以及豐富生態(tài)合作案例亮相盛會。

CES 2024上,汽車產業(yè)鏈的展商繼續(xù)描繪未來出行的畫卷,智能化依然是眾多企業(yè)競相展示的重頭戲。借助這一國際舞臺,黑芝麻智能再次展示了智能汽車“芯”力量。

華山二號A1000量產生態(tài)閉環(huán)為自動駕駛商業(yè)化提供加速度

華山系列芯片家族體現(xiàn)了中國汽車行業(yè)的創(chuàng)新力量,A1000不僅是中國首個車規(guī)級單SoC支持行泊一體域控制器的芯片平臺,也是國內目前最成熟、量產車企最多的自動駕駛芯片。目前,A1000已處于全面量產交付狀態(tài),獲得國內多家頭部車企采用,包括一汽集團、東風集團、吉利集團、江汽集團等,量產車型包括領克08、合創(chuàng)V09等。CES展臺應用功能展示區(qū)將全面展現(xiàn)基于A1000系列芯片的豐富應用,包括但不限于行泊一體、城市領航、代客泊車、3D環(huán)視全景、車路協(xié)同、駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)等。

黑芝麻智能已基于華山二號A1000系列芯片打造完整成熟的量產閉環(huán)生態(tài),包含域控硬件、操作系統(tǒng)、中間件、上層應用算法,及用于算法升級的場景迭代平臺,持續(xù)為車企和Tier1的產品商業(yè)化落地加速。

此外,華山二號A1000也是首款應用BlackBerry QNX操作系統(tǒng)量產落地的本土自動駕駛計算芯片,為業(yè)界提供領先的高性能、高安全性、高可靠性的高階智駕量產方案?;谠摲桨?,A1000助力億咖通科技打造的「天穹」系列智能駕駛計算平臺也將在CES上作demo視頻演示。

武當系列C1200智能汽車跨域計算范式,“All in one”芯片力量真實可見

跨域融合是汽車電子電氣架構演進過程中的突破,黑芝麻智能則是業(yè)界首個提出跨域融合概念且推出芯片的企業(yè)。武當系列旗下首個高性能跨域計算芯片系列C1200家族在多項指標上獲得國內乃至業(yè)界第一,內置了行業(yè)最高的MCU集成算力、集成萬兆網絡硬件加速能力,幫助客戶在一輛車上實現(xiàn)更多智能化功能集成。這次,黑芝麻智能在CES 2024正式公開了C1200家族量產芯片型號,包括支持單芯片NOA行泊一體的C1236,以及支持多域融合的C1296。

在CES 2024黑芝麻智能的展臺上,可以直觀看到C1200系列以單芯片集成多域功能的演示,包括艙駕泊一體演示平臺、6V BEV感知展示、Vehicle data交換展示、硬隔離和GPU渲染展示等,在有效降低系統(tǒng)器件使用數量的同時,能夠保持車載高低速數據的高效交換,最大程度重用軟件投入,安全等級也能夠得到全面提升。

完善成熟的開發(fā)工具鏈全面賦能客戶,助力部署落地一體化流程

黑芝麻智能深知軟硬協(xié)同的重要性,以“芯片+開發(fā)工具鏈”的配套模式支持客戶提升研發(fā)效率,降低綜合成本,加速產品量產。

工具鏈及軟件是否完善是體現(xiàn)自動駕駛芯片易用性的重要指標。配合華山系列自動駕駛計算芯片,黑芝麻智能發(fā)布的山海開發(fā)工具鏈能夠提供全面的開發(fā)包及算法開發(fā)所需的可視化軟件工具,滿足模型量化、優(yōu)化、編譯、仿真、部署、調試等各個開發(fā)環(huán)節(jié)的需要,并納入深度學習參考模型庫轉換用例,大幅降低算法開發(fā)門檻,幫助客戶進行靈活的模型遷移、部署和整合。目前,山海開發(fā)工具鏈已支持的算子數量已超過140個。

黑芝麻智能與合作伙伴最快僅耗時5周即完成了包含感知算法部署在內的所有上車適配工作的聯(lián)合開發(fā),使用山海工具鏈可快速靈活適配第三方感知算法,配套技術開發(fā)團隊也有效提升了產品落地速度。得益于自主研發(fā)的IP核與通用計算加速的設計理念,山海工具鏈在逐步支持BEV和Transformer模型的部署和硬件加速,以支撐目前行業(yè)對無高精地圖、城市領航等功能的迫切需求。

智能化對于汽車電子電氣架構的性能、成本提出了更高要求,芯片在電子電氣架構的變革中扮演著關鍵角色。黑芝麻智能致力于通過芯片創(chuàng)新和技術迭代為產業(yè)鏈及生態(tài)圈伙伴創(chuàng)造更多可能性,一方面,將以更多貨架式的產品組合,為客戶提供更好平衡性能、功耗和成本的解決方案;另一方面,將與更多的生態(tài)圈伙伴一起,互相賦能,互利共贏,共同為產業(yè)創(chuàng)造更多價值。

審核編輯:湯梓紅

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:黑芝麻智能亮相CES 2024,智能駕駛產業(yè)“芯”勢能席卷全球

文章出處:【微信號:BlackSesameTech,微信公眾號:黑芝麻智能】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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