超融合是軟件定義時代，企業(yè)構(gòu)建基礎(chǔ)設(shè)施的卓越選擇。受益于第五代英特爾至強可擴(kuò)展處理器的性能優(yōu)勢，我們增強了 H3C UIS 超融合方案在數(shù)據(jù)庫等關(guān)鍵業(yè)務(wù)中的表現(xiàn)，實現(xiàn)了顯著的代際性能提升。在強大的硬件基礎(chǔ)上，我們將繼續(xù)推動超融合的變革，滿足客戶信息化發(fā)展任意階段、任意規(guī)模、任意場景、任意形態(tài)的需求。

基于第五代英特爾至強可擴(kuò)展處理器的 H3C UIS 超融合方案為用戶提供了高效的私有云和邊緣云超融合選項，展現(xiàn)了超融合基礎(chǔ)設(shè)施在性能、快速交付、敏捷運維等方面的優(yōu)勢。英特爾與H3C 將在現(xiàn)階段工作成果的基礎(chǔ)上，持續(xù)推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新、加速超融合產(chǎn)品與解決方案迭代，為各種負(fù)載提供強大的算力支撐。

超融合基礎(chǔ)設(shè)施 (HCI) 已經(jīng)成為企業(yè)推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要選擇，HCI 正在致力于化解以下挑戰(zhàn)，助力用戶構(gòu)建卓越的 IT 基礎(chǔ)設(shè)施。

性能挑戰(zhàn)

HCI 應(yīng)用場景的拓展，需要承載類似ERP、ROBO、VDI 和其他企業(yè)關(guān)鍵業(yè)務(wù)，這些應(yīng)用場景對于 HCI 的整體硬件性能，尤其是算力性能提出了新的挑戰(zhàn)。CPU 算力會變得至關(guān)重要，成為關(guān)鍵業(yè)務(wù)響應(yīng)能力的決定因素。

成本挑戰(zhàn)

面向中小企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和私有云部署，降低用戶的整體擁有成本 (TCO)，降低運維復(fù)雜度，通過軟件定義存儲，網(wǎng)絡(luò)和虛擬化等關(guān)鍵技術(shù)，實現(xiàn)軟硬一體的高效協(xié)同也成為 HCI 產(chǎn)品的最大亮點。所以如何結(jié)合硬件平臺，提升單節(jié)點 HCI 的性能密度和效率，也成為 HCI 產(chǎn)品研發(fā)的主要挑戰(zhàn)。

解決方案概述

數(shù)字化轉(zhuǎn)型已經(jīng)成為 “十四五” 期間，企業(yè)推動高質(zhì)量發(fā)展的新引擎，企業(yè)正在不斷強化數(shù)字化轉(zhuǎn)型方面的投資，這在助力數(shù)據(jù)價值挖掘的同時，也給 IT 基礎(chǔ)設(shè)施帶來了全新的挑戰(zhàn)。在此背景下，基于軟件定義存儲、軟件定義計算、商用硬件和統(tǒng)一管理界面來提供共享存儲和計算資源的超融合基礎(chǔ)設(shè)施 (HCI)，已經(jīng)成為數(shù)據(jù)中心增強 IT 敏捷性、控制 IT 總體擁有成本 (TCO) 的重要選擇。

H3C UIS 超融合方案可以與云操作系統(tǒng)結(jié)合起來，實現(xiàn)面向開源云核心組件的深度優(yōu)化，有效解決傳統(tǒng) IT 部署和管理的復(fù)雜性、機房空間不足等痛點，并滿足快速上云需求。為了獲得更高的性能，H3C UIS 超融合方案采用了第五代英特爾至強可擴(kuò)展處理器，并利用處理器內(nèi)置的英特爾Quick Assist Technology（英特爾QAT）等高級硬件能力，加速數(shù)據(jù)庫等應(yīng)用的性能表現(xiàn)。hammerdb TPROC-C 基準(zhǔn)測試數(shù)據(jù)顯示，對比第三代英特爾至強可擴(kuò)展處理器，第五代英特爾至強可擴(kuò)展處理器可將數(shù)據(jù)庫性能提升到 1.30 倍1。

圖 1. H3C UIS 超融合方案架構(gòu)

H3C UIS 超融合方案

H3C UIS 超融合是新華三集團(tuán)自主研發(fā)的面向下一代企業(yè)和行業(yè)數(shù)據(jù)中心的軟件定義基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。在通用服務(wù)器上無縫集成計算虛擬化、存儲虛擬化、網(wǎng)絡(luò)虛擬化、安全虛擬化、數(shù)據(jù)庫服務(wù)、運維監(jiān)控管理、容災(zāi)備份、云業(yè)務(wù)流程交付等軟件技術(shù)。

H3C UIS 全無損超融合將傳統(tǒng)超融合內(nèi)核升級為全新的超融合云原生內(nèi)核，更好的滿足云原生業(yè)務(wù)需求，靈活構(gòu)建以應(yīng)用為核心的云化數(shù)據(jù)中心?？勺赃m應(yīng)部署于私有云、混合云、邊緣云的全域云場景，為客戶提供極致融合、極優(yōu)交付、極簡上云、極寬場景、極速性能的全無損云計算基礎(chǔ)架構(gòu)，滿足數(shù)據(jù)中心未來十年信息化發(fā)展任意階段、任意規(guī)模、任意場景的技術(shù)架構(gòu)變革需求。

H3C UIS 超融合硬件設(shè)備是機架式一體機和刀片式一體機，客戶可以根據(jù)業(yè)務(wù)場景和工作負(fù)載的評估選擇匹配的超融合一體機款型，CPU、內(nèi)存、硬盤等組件靈活選擇，同時支持 NVMe SSD + HDD 機械硬盤混合部署模式和全 SSD 模式。根據(jù)對存儲容量和密度空間的不同需求，H3C UIS 超融合提供包括 UIS 2000、UIS 3000、UIS 4500、UIS 5000、UIS 5300、UIS 6000、UIS 9000 等多個系列一體機，以 CTO（Configure to Order，客戶化生產(chǎn)）和 BTO（Build To Order，接單生產(chǎn)）模式交付客戶。

UIS 2000 魔方系列一體機在 2U 機框中集成了兩個雙路節(jié)點，最少僅需單臺 UIS 2000 超融合一體機即可搭建云計算平臺，資源高度集成化，相比于傳統(tǒng)硬件部署模式，可提供安裝更簡便、空間更集約、功耗更低、性能更強勁、場景更靈活的用戶體驗。并且用戶可以更低的總體擁有成本步入混合云、邊緣云，給用戶帶來從中心到邊緣到混合云的一致架構(gòu)、一致服務(wù)、一致體驗。

采用第五代英特爾至強可擴(kuò)展處理器實現(xiàn) 1.30 倍的代際性能提升2

為了提升性能，H3C UIS 超融合方案推薦采用搭載第五代英特爾至強可擴(kuò)展處理器的 H3C UIS 超融合一體機。第五代英特爾至強可擴(kuò)展處理器擁有更可靠的性能，更出色的能效。它在運行各種工作負(fù)載時均可實現(xiàn)顯著的每瓦性能增益，在 AI、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和科學(xué)計算的性能和總體擁有成本 (TCO) 方面亦有更出色的表現(xiàn)。相較上一代產(chǎn)品，第五代英特爾至強可擴(kuò)展處理器可在相同功耗范圍內(nèi)提供更高的算力和更快的內(nèi)存。此外，它與上一代產(chǎn)品的軟件和平臺兼容，因此部署新系統(tǒng)時可大大減少測試和驗證工作。

圖 3. 第五代英特爾 至強 可擴(kuò)展處理器具備強大性能

在數(shù)據(jù)庫應(yīng)用中，H3C UIS 超融合方案還采用第五代英特爾至強可擴(kuò)展處理器內(nèi)置的英特爾QAT 加速器，提升數(shù)據(jù)壓縮性能。英特爾QAT 是英特爾面向高性能安全性、私鑰保護(hù)和壓縮/解壓縮等場景推出的一個硬件加速技術(shù)，能夠?qū)⑾嚓P(guān)負(fù)載從CPU 卸載到 QAT 中，有效提升應(yīng)用程序和平臺的性能。英特爾QAT 能夠以硬件方式為高效的壓縮算法進(jìn)行數(shù)據(jù)壓縮，在不額外增加 CPU 負(fù)載的前提下，提高數(shù)據(jù)壓縮效率。

在虛擬機上運行的 Oracle 數(shù)據(jù)庫實例中，H3C 采用 hammerdb TPROC-C 基準(zhǔn)測試驗證了第五代英特爾至強可擴(kuò)展處理器相較第三代英特爾至強可擴(kuò)展處理器的代際性能提升。測試數(shù)據(jù)如圖 4 所示，相較于第三代英特爾至強可擴(kuò)展處理器，第五代英特爾至強可擴(kuò)展處理器在數(shù)據(jù)庫應(yīng)用中將性能提升到 1.30 倍8。

圖 4. hammerdb TPROC-C 基準(zhǔn)測試 CPU 代際性能比較

收 益

通過采用第五代英特爾至強可擴(kuò)展處理器，H3C UIS 超融合方案能夠為用戶帶來以下收益：

為計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用提供更強大的 CPU 算力支持，化解大規(guī)模、高并發(fā)的應(yīng)用在性能上的瓶頸，并加快應(yīng)用響應(yīng)，保證更好的服務(wù)質(zhì)量 (QoS)。

PCIe 5.0 與 DDR5 內(nèi)存支持可帶來更高的平臺整體性能，降低超融合集群中的服務(wù)器規(guī)模要求。這有助于降低服務(wù)器部署所帶來的空間、供電、散熱等成本，提升投資回報率。

通過英特爾QAT 等加速器，有助于卸載數(shù)據(jù)壓縮等負(fù)載，降低 CPU 資源消耗，并節(jié)約存儲空間。

超融合是云計算的重要交付形態(tài)，越來越多的政府和企業(yè)采納超融合基礎(chǔ)架構(gòu)?；诘谖宕⑻貭栔翉娍蓴U(kuò)展處理器的 H3C UIS 超融合一體機很好的適應(yīng)了用戶云轉(zhuǎn)型的需求。其實現(xiàn)了可定制化的云計算基礎(chǔ)設(shè)施整體交付，并對軟硬件設(shè)備的性能全面優(yōu)化，用戶不必考慮軟、硬件基礎(chǔ)設(shè)施之間的兼容性問題，就可以獲得一站式交付和運維，實現(xiàn)一框即云，極大的降低了 IT 云化的門檻、降低了 IT 擴(kuò)容與運維的難度，同時大大縮短了業(yè)務(wù)上線速度。

通過與英特爾的緊密合作，H3C 將新一代的英特爾至強可擴(kuò)展處理器及技術(shù)融入到超融合一體機的創(chuàng)新中，全面提升了一體機的性能表現(xiàn)，為一體機在行業(yè)關(guān)鍵業(yè)務(wù)中的應(yīng)用奠定了堅實的硬件能力基礎(chǔ)，展現(xiàn)了超融合架構(gòu)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型中的重要價值。雙方將圍繞硬件選型、軟件優(yōu)化等方面開展進(jìn)一步合作，以充分釋放超融合的潛力。

審核編輯：劉清