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科通FPGA芯片應(yīng)用技術(shù)賦能下游前沿領(lǐng)域終端產(chǎn)品開發(fā)

Comtech科通 ? 來源:Comtech科通 ? 2024-01-15 17:18 ? 次閱讀
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近年來,半導(dǎo)體市場一直處于高景氣周期,持續(xù)的芯片短缺和價(jià)格上漲為相關(guān)行業(yè)帶來了巨大的發(fā)展機(jī)會(huì)。在這個(gè)背景下,科通技術(shù)緊緊抓住了這一行業(yè)風(fēng)口,充分利用行業(yè)發(fā)展機(jī)遇,取得了可持續(xù)發(fā)展的成果。據(jù)了解,科通技術(shù)作為本土為數(shù)不多的FPGA芯片應(yīng)用技術(shù)授權(quán)分銷商,一直在為下游前沿領(lǐng)域的終端產(chǎn)品開發(fā)賦能。

什么是FPGA?

FPGA(Field Programmable Gate Array),即現(xiàn)場可編程邏輯陣列,F(xiàn)PGA,是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物,它作為專用集成電路領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn),既解決了定制電路的不足,又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點(diǎn),是芯片史上一項(xiàng)具有創(chuàng)新性、革命性的產(chǎn)品技術(shù)。

目前AI芯片主要分為CPUGPU、FPGA以及ASIC,其中以CPU、GPU、FPGA、ASIC的順序,通用性逐漸減低,但運(yùn)算效率逐步提高。與傳統(tǒng)芯片ASIC相比,F(xiàn)PGA芯片是可編輯、可重構(gòu)的芯片結(jié)構(gòu),內(nèi)部設(shè)置了數(shù)量豐富的輸入輸出單元引腳及觸發(fā)器,可實(shí)現(xiàn)芯片功能重新配置??蛻羰褂?FPGA 進(jìn)行編程后可直接向市場推出原型及小批量產(chǎn)品而無需等待流片周期,同時(shí)可以快速通過原型產(chǎn)品獲得市場反饋,減少試錯(cuò)成本。

此外,F(xiàn)PGA還是開發(fā)周期最短、風(fēng)險(xiǎn)最低的專用電路之一,客戶無需巨額的研發(fā)投入即可獲得適用的核心電路系統(tǒng)。它廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制汽車電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域,有助于客戶快速進(jìn)入市場,占領(lǐng)先機(jī)。因此,F(xiàn)PGA芯片在電子產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著不可替代的角色,并且其應(yīng)用技術(shù)相對復(fù)雜,難度較高??仆夹g(shù)作為國內(nèi)為數(shù)不多的掌握FPGA芯片應(yīng)用技術(shù)的授權(quán)分銷商,在這個(gè)領(lǐng)域具有強(qiáng)大的競爭力。

FPGA芯片為什么在電子產(chǎn)業(yè)鏈中具有無可替代性?

FPGA芯片具備設(shè)計(jì)靈活性強(qiáng)、可編輯性強(qiáng)、IO(輸入/輸出端口)可靈活配置、兼容性強(qiáng)、適應(yīng)性強(qiáng)等產(chǎn)品特性,是大多數(shù)字芯片設(shè)計(jì)中前端仿真的硬件基礎(chǔ),屬于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)驗(yàn)證的核心環(huán)節(jié),在電子產(chǎn)業(yè)鏈充當(dāng)了無可替代的角色。

基于以上特點(diǎn),結(jié)合 FPGA 芯片性能與客戶的設(shè)計(jì)優(yōu)化,可以達(dá)到“定制芯片”的效果。設(shè)計(jì)/制造一款 ASIC 芯片,可能需要花費(fèi)上千萬美元,設(shè)計(jì)-流片-封裝-測試的流程可能需要1-2年時(shí)間,并且可能因?yàn)橄掠问袌龅男枨蟛▌?dòng)導(dǎo)致ASIC 推出后不符合當(dāng)時(shí)市場實(shí)際需求,試錯(cuò)成本較高。而采用FPGA方案,能在流片之前大大降低試錯(cuò)成本。

以下列舉一個(gè)FPGA賦能創(chuàng)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)公司典型案例。假如公司服務(wù)的某知名音頻信號(hào)處理客戶,在智能音箱麥克風(fēng)陣列處理市場,使用 FPGA快速進(jìn)行原型產(chǎn)品開發(fā),與國內(nèi)幾大主要音箱廠商聯(lián)合完成設(shè)計(jì)和調(diào)試,并根據(jù)客戶反饋調(diào)整了麥克風(fēng)數(shù)量、排列及相關(guān)參數(shù)算法優(yōu)化,隨后以 FPGA 版本為基礎(chǔ),進(jìn)行 ASIC 流片,獲得了優(yōu)勢性的市場占有率。

FPGA芯片還具備半定制化、可編程化等“萬能芯片”的特點(diǎn),也因此注定FPGA芯片設(shè)計(jì)要求比較嚴(yán)格、門檻較高,對FPGA芯片的應(yīng)用提出較高的要求,無形中提高了行業(yè)準(zhǔn)入的門檻,增加了競爭的壁壘,使科通技術(shù)在市場競爭中具有較為優(yōu)越的競爭優(yōu)勢。

科通技術(shù)的優(yōu)勢點(diǎn)在哪?

一方面,隨著設(shè)計(jì)規(guī)模和 FPGA 容量越來越大,相關(guān)應(yīng)用設(shè)計(jì)越來越困難。為了更好的滿足客戶多樣化的需求,科通技術(shù)建立了強(qiáng)大的應(yīng)用設(shè)計(jì)研發(fā)支持團(tuán)隊(duì),幫助客戶快速實(shí)現(xiàn)硬件產(chǎn)品的研發(fā)。

另一方面,F(xiàn)PGA芯片在終端領(lǐng)域的應(yīng)用呈現(xiàn)多樣化趨勢,相關(guān)應(yīng)用設(shè)計(jì)越來越重要。FPGA的應(yīng)用領(lǐng)域從最初的芯片原型設(shè)計(jì)、通信設(shè)備制造領(lǐng)域等逐漸向視頻監(jiān)控、汽車自動(dòng)駕駛、通信5G基站、大帶寬光纖交換機(jī)、工業(yè)行業(yè)機(jī)器視覺、無人物流等領(lǐng)域拓展,F(xiàn)PGA的應(yīng)用需求呈現(xiàn)出越來越多樣化的趨勢。FPGA芯片在各行業(yè)前沿技術(shù)的開發(fā)創(chuàng)造過程中,扮演了無比重要的角色??仆夹g(shù)圍繞FPGA 芯片應(yīng)用設(shè)計(jì),賦能創(chuàng)新產(chǎn)品客戶,幫助客戶保持市場競爭力。

電子元器件分銷市場在發(fā)生著巨大的變革,對資金的要求越來越高,產(chǎn)品的生命周期越來越短,訂單越來越追求個(gè)性化和碎片化,以及對價(jià)格的敏感、品質(zhì)的高要求都在影響著分銷商的生存??仆夹g(shù)也在不斷提高自身競爭力,力爭成為分銷行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。






審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:科通技術(shù) “FPGA 芯片應(yīng)用技術(shù)” 賦能下游前沿領(lǐng)域終端產(chǎn)品開發(fā)

文章出處:【微信號(hào):comtech_inc,微信公眾號(hào):Comtech科通】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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