Alif Semiconductor聯(lián)手Telit Cinterion研發(fā)的Vision AppKit，以其小巧輕便的特點(diǎn)著稱(chēng)。此款板型集成多重功能，包括LTE-M、Wi-Fi、BLE等無(wú)線連接方式及兼顧傳統(tǒng)邏輯與神經(jīng)協(xié)處理器的微控制器。其中，Ensemble E3微控制器作為Vision AppKit的核心部分，由雙ARM Cortex-M55實(shí)時(shí)MCU內(nèi)核和雙ARM Ethos-U55微神經(jīng)處理單元共同構(gòu)建。其獨(dú)特之處在于能高效執(zhí)行邊緣AI設(shè)備上各類(lèi)AI/ML任務(wù)，如人臉/物體檢測(cè)和圖像分類(lèi)，且能耗相對(duì)較低。

另外，Vision AppKit搭載兩個(gè)來(lái)自Telit Cinterion的模塊用以實(shí)現(xiàn)無(wú)線通信，用戶可根據(jù)需求靈活接入具備Wi-Fi、藍(lán)牙功能的WE310F54模塊或支援LTE CAT-M網(wǎng)路的ME310模塊。這兩類(lèi)模塊皆具備耗能低之特性，且接線端口兼容。

硬件配置上，Vision AppKit選用onsemi的MT9M114 720p數(shù)字圖像傳感器，并配有USB-C接口及鋰電池接頭。經(jīng)測(cè)算，該板尺寸僅為31 x 38毫米，可謂精致小巧。

綜述，Vision AppKit不僅功能強(qiáng)大且設(shè)計(jì)緊湊，堪稱(chēng)邊緣AI相機(jī)開(kāi)發(fā)的理想平臺(tái)，尤其適合注重低功耗、高性能及無(wú)線連接功能的智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備領(lǐng)域。